本申请公开了焊锡膏生产装置，涉及焊锡膏制备设备技术领域。本申请包括：支撑架，所述支撑架顶部构造有工作面板，所述工作面板上水平滚动安装有移动座，所述工作面板上设置有用于卡接限位移动座的两个定位件；搅拌桶，竖直插设在移动座上，所述搅拌桶顶部...

本发明公开了一种焊锡膏加工制备装置，涉及焊锡膏制备技术领域包括罐体，还包括：安装在罐体顶部的换气组件，所述换气组件包括固定在罐体顶部的安装盒，所述安装盒的内壁转动安装有换气管，所述换气管的两侧具有两个出气口；安装在罐体顶部的真空泵，所述...

本实用新型公开了一种用于锡膏加工的连续进料装置，包括支撑工作台，所述支撑工作台的上表面固定连接有支撑台块一和支撑台块二，所述支撑台块一的正面转动连接有旋转传动板，所述旋转传动板的正面开设有轨道调节槽。该种用于锡膏加工的连续进料装置，通过...

本实用新型涉及焊锡粉生产技术领域，具体为一种半成品焊锡粉的传输机，包括传输台，所述传输台上安装有皮带传送带，所述皮带传送带通过电机带动其运转，传输台的末端两侧对称焊接有固定连接块，所述固定连接块上开设有插接圆孔，且固定连接块靠近传输台末...

本实用新型涉及焊锡粉制备技术领域，具体为一种超细焊锡粉制备罐用的冷却装置，包括支撑底架和安装在支撑底架上的冷却装置，所述支撑底架的下端固定焊接有支撑腿，且支撑底架的一端固定设置有制备罐，所述制备罐的上端覆盖有密封盖，所述密封盖上设置有进...

本实用新型涉及表面贴装技术SMT技术领域，具体为一种可避免残留的焊锡膏刮膏装置，包括有箱体，箱体的内底面安装有刮膏台，刮膏台的上表面开设有用于放置电路焊盘的安装槽，刮膏台上方连接有模板，模板的上方设置有刮膏机构。本实用新型提出的一种可避...

本实用新型涉及焊接设备技术领域，具体为一种焊接用的表面碎金属清洁装置，包括有焊枪本体，焊枪本体的底部设置有焊枪枪头，焊枪本体的中部侧壁上连接有安装环，安装环连接有护壳，护壳的上表面边缘处安装有顶壳，顶壳内设置有清扫机构，顶壳连接有侧筒体...

本实用新型涉及焊锡粉技术领域，具体为一种焊锡粉风选装置的管道接口组件。包括主支管与布置在主支管上方的分支管，所述主支管与分支管之间布置有管道接口组件；所述管道接口组件包括有上对接管、调节容纳框、下对接管与限制突块，其中调节容纳框固定在上...

本实用新型涉及焊锡粉技术领域，具体为一种用于焊锡粉加工的中转装置。所述焊锡粉中转组件包括有中部容纳框、中部调节框、外部挡环、内部挡环、连接管与第一角度转框，其中中部调节框位于中部容纳框的内端一侧，所述外部挡环固定在中部容纳框的外端一侧，...

本发明涉及电子焊接技术领域，具体为一种焊锡膏供给用的挤出装置，包括出料管以及安装台，安装台的底部设置有防漏料组件，防漏料组件包括四组封堵板，四组封堵板由驱动装置驱动并沿着安装台进行径向同步运动，出料管靠近安装台的一端侧壁上开设有四个通孔...

本发明涉及锡膏技术领域，具体为一种环保的低温无残留锡膏，该锡膏由以下重量百分比的组分组成：焊粉：78％～83％，助焊膏：17％～22％；其中所述焊粉由以下重量百分比的组分组成：镍粉20％～25％、铋粉1％～2％、银粉1.1％～2.5％，...

本发明公开了一种受热可变粘度的锡膏，该锡膏由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉：82％～85％，助焊膏：15％～18％，其中所述合金焊粉由以下重量百分比的组分组成：铅粉20％～25％、铋粉2％～2.5％、银粉0.5％～1％、稀土元素5％...

本发明涉及焊锡膏技术领域，具体为一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏。一种高熔点无卤化物无铅焊锡膏，包括以下成分：无铅焊锡粉80

本发明涉及焊锡膏材料技术领域，具体为一种高稳定性且抗氧化的锡膏，锡膏包含以下重量组分：Ni1～3％，Cu0.4～0.8％，纳米合金焊料8～10％，和助焊剂10～21％，余量为Sn，助焊剂包含以下重量百分比组分：载体80～90％，活化剂3...

本发明涉及锡膏加工技术领域，具体为一种采用加压并给气的电子封装用锡膏加工装置。所述磨料组件包括有磨料箱体、出料管道、沉淀箱、气体储存罐、出气管道、进气管道、振动器、分支管道、断开板、增距隔板与收集框，所述出料管道由螺钉固定在磨料箱体的上...

本发明涉及助焊膏技术领域，特别是一种容易清除松香的焊锡膏。本焊锡膏由86‑91重量份的焊锡粉合金、9‑14重量份的助焊剂制成和4‑10份的松香组成；其中，焊锡粉合金为Sn42Bi58，Sn42BiAg0.3‑2.0，SnBi35Ag0....

本发明属于焊膏技术领域，特别是半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏，以重量份数计算，半导体芯片封装用石墨烯复合式焊膏包括以下组分：松香20‑30份、高沸点溶剂20‑30份、低沸点溶剂4‑15份、触变剂2‑4份、抗氧剂1‑3份、活化剂19.5...

本发明主要涉及焊锡领域，尤其涉及一种无铅焊料合金焊锡膏,它是由重量比为85‑90：10‑15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的，所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的：锡65‑75份、银4‑7份、铋3‑5份、稀土锡粉0.1‑0.2份；所...

本发明属于半导体功率器件封装装用的焊接材料技术领域，一种高温半导体固晶焊锡膏，包括固晶的助焊膏和均匀分布于其中的合金粉体，按重量份数比，其组成如下：合金粉体：82～91份，助焊膏：9～18份，所述合金粉体为PbInAg球形金属合金粉末。...

本实用新型涉及冷藏装置技术领域，尤其是一种无铅焊锡膏用冷藏装置，包括壳体，所述壳体的底部放置有收纳筐，所述收纳筐的一侧穿过壳体侧壁上开设的插口延伸到壳体的外部且连接有拉手，所述壳体内靠近顶部水平设有第二半导体制冷片，所述第二半导体制冷片...