下载一种无铅焊料合金焊锡膏的技术资料

文档序号:26679954

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本发明主要涉及焊锡领域,尤其涉及一种无铅焊料合金焊锡膏,它是由重量比为85‑90:10‑15的合金焊锡粉与助焊剂混合组成的,所述的合金焊锡粉是由下述重量份的原料组成的:锡65‑75份、银4‑7份、铋3‑5份、稀土锡粉0.1‑0.2份;所述的...
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