一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术属于锡膏及制备技术领域，提供了一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法，其中本发明专利技术的一种快速固化的无铅锡膏包括80‑90重量份的锡合金粉、3‑5重量份的松香、10‑20重量份的有机溶剂和1‑10重量份的树脂。该快速固化的无铅锡膏与现有锡膏相比，固化温度明显降低，固化时间明显缩短，能够避免由于固化温度高而导致的基材翘曲问题。本发明专利技术快速固化的无铅锡膏不含铅元素，有利于环保，并且不会对大气层造成破坏，也大大降低了对环境的重金污染。

【技术实现步骤摘要】
一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法
本专利技术属于锡膏及制备
，具体涉及一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法。
技术介绍
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在于起形成永久连接。但是目前特殊化的焊接需求越来越多，要求在焊接完毕后，要求残留的锡膏残留迅速固化，不能进行流动，避免锡膏流动对周遭环境造成影响，保证加工焊接的准确性，提高加工生产的稳定性。现有的锡膏还是具有较高的流动性，不易快速固化，不能满足特殊的焊接需求。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种快速固化的无铅锡膏及其制备方法，该快速固化的无铅锡膏中无铅元素检出安全环保，且该快速固化的无铅锡膏固化温度为120℃以下，固化时间12min以下，对基材的伤害小，无翘曲现象产生，本专利技术的具有技术方案如下：本专利技术的一种快速固化的无铅锡本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种快速固化的无铅锡膏，其特征在于：以所述快速固化的无铅锡膏的重量份数计，所述快速固化的无铅锡膏由80-90重量份的锡合金粉、3-5重量份的松香、10-20重量份的有机溶剂和1-10重量份的树脂混合制备而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种快速固化的无铅锡膏，其特征在于：以所述快速固化的无铅锡膏的重量份数计，所述快速固化的无铅锡膏由80-90重量份的锡合金粉、3-5重量份的松香、10-20重量份的有机溶剂和1-10重量份的树脂混合制备而成。


2.根据权利要求1所述的一种快速固化的无铅锡膏，其特征在于：所述锡合金粉为球形锡合金粉或者椭圆形锡合金粉中的一种或者两种的混合物。


3.根据权利要求1所述的一种快速固化的无铅锡膏，其特征在于：所述球形锡合金粉的中值粒径为1-3μm。


4.根据权利要求1所述的一种快速固化的无铅锡膏，其特征在于：所述椭圆形锡合金粉的长轴为2-4μm，短轴为1-2μm。


5.根据权利要求1所述的一种快速固化的无铅锡膏，其特征在于：所述松香为无铅松香。


6.根据权利要求1所述的一种快速固化的无铅锡膏，其特征在于：所述有机溶剂为醇脂十二、松油醇、柠檬酸三丁酯和丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。
...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄丽斯，薛广彬，郑富东，
申请(专利权)人：惠州市源德智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44