一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法，所述无铅焊料中Zn占焊料重量百分比为7.0%~10.0%，In占焊料重量百分比为0.05%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。该焊料所含组分少，熔化温度低，润湿性能、抗氧化性能以及力学性能优良，可与微电子行业各种不同性能的半导体材料形成良好的焊接接头，适于推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料及其制备方法
本专利技术涉及一种无铅焊料，特别是涉及一种新型Sn-Zn-In-Ga四元无铅焊料合金及其制备方法，属于焊接材料

技术介绍
长期以来，Sn-Pb焊料因其熔点低、成本低廉和润湿性良好等优点被广泛应用于电子产品的连接和组装，在电子钎焊连接材料中占有统治地位。但近年来，随着人们对铅及其合金的危害性的深入了解以及环保意识的提高，世界各国及相关组织纷纷立法限制铅及其合金在电子封装中的应用，因此，研制新型无铅焊料代替传统的Sn-Pb焊料成为国内外电子工业的当务之急。目前国内外已经研制的无铅焊料主要有Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Bi系、Sn-Ag-Cu系、Sn-Zn系等等，但这些合金都存在着或多或少的缺陷。应用最广泛的Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3.0Cu0.5和Sn99.3Cu0.7合金，他们的熔点都比传统的Sn63Pb37焊料高出40℃左右，应用时现有的工艺参数和设备需要升级或者重新购买，增加生产成本。Sn42Bi58共晶焊料合金的微观组织由粗大的富Bi相和β-Sn基本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料，其特征在于：所述无铅焊料中Zn占焊料重量百分比为7.0%~10.0%，In占焊料重量百分比为0.05%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。/n

【技术特征摘要】
1.一种Sn-Zn-In-Ga无铅焊料，其特征在于：所述无铅焊料中Zn占焊料重量百分比为7.0%~10.0%，In占焊料重量百分比为0.05%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%。


2.如权利要求1所述的Sn-Zn-In-Ga无铅焊料，其特征在于：进一步的Zn占焊料重量百分比为9.0%。


3.如权利要求1所述的Sn-Zn-In-Ga无铅焊料，其特征在于：进一步的In占焊料重量百分比为0.5%~4.0%。


4.如权利要求1所述的Sn-Zn-In-Ga无铅焊料，其特征在于：进一步的Ga占焊料重量百分比为0.1%~1.5%。


5.如权利要求1所述的Sn-Zn-In-Ga无铅焊料的制备方法，其特征在于：具体包括如下步骤，
（1）按照重量比1:1称量原料Sn和Zn置于真空感应熔炼炉的坩埚中，抽真空后充入氩气进行熔炼，熔炼温度为550℃~650℃，熔炼时间为30min~40min，真空度为10-4Pa，制备得到中间合金Sn-Zn，合金反复熔炼3次，最后一次重熔后浇注...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐冬霞，曹福磊，褚亚东，杨毅博，任鹏凯，和平安，
申请(专利权)人：河南理工大学，
类型：发明
国别省市：河南;41