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本发明提供一种用于微电子行业的无铅焊料及其制备方法，所述无铅焊料中Zn占焊料重量百分比为7.0%~10.0%，In占焊料重量百分比为0.05%~5.0%，Ga占焊料重量百分比为0.05%~2.0%，其余为Sn，不可避免的杂质含量小于0.2%...
该专利属于河南理工大学所有，仅供学习研究参考，未经过河南理工大学授权不得商用。

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