锡基合金焊粉及其表面钝化方法和包含其的锡膏技术

一种锡基合金焊粉及其表面钝化方法和包含其的锡膏，其表面钝化方法，包括步骤B：将锡基合金焊粉放入第一密闭容器中；步骤D：将气态保护物质注入容置有锡基合金焊粉的第一密闭容器中，使气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层。由本发明专利技术方法制备的锡基合金焊粉，更不容易受到锡膏中活性较强的酸性物质影响，即按本发明专利技术方法制得的锡基合金焊粉在含有酸性物质的锡膏中能更持久的保持性能；由发明专利技术方法制得的锡基合金焊粉所制成的合金锡膏，其粘度稳定性也因为锡基合金焊粉颗粒的表面性能改善而大大提高。

【技术实现步骤摘要】
锡基合金焊粉及其表面钝化方法和包含其的锡膏
本专利技术涉及金属制粉领域和金属粉末的表面钝化方法
，尤其涉及用于锡膏制备的锡基合金焊粉的表面处理
，具体涉及一种能将锡基合金焊粉表面钝化方法使其适用于高稳定粘度锡膏制备。
技术介绍
电子装备在制造过程中，电子元件的焊接是其中的重要环节。锡基合金焊粉是当代微电子和半导体封装的重要焊接材料，由它与化学助焊膏制造的锡膏是所有微电子产品必不可少的连接材料，只有可靠的焊接，才能保证微电子产品中的电信号得到可靠的传输。锡膏的粘度(即黏度)稳定性保证了电子产品在焊接印刷和回流工艺中的良品率，膏的粘度稳定性对贴片精度和效率显得十分重要。锡膏在存储时候通常采用低温密封封装，在使用时候从冰柜中取出，回温至室温后的锡膏，用于电子元件的焊接。由于现在电子线路中的电子元件越来越小型化，其承受的焊接时间和能量都需要越小越好。为了满足焊接时间短，焊接温度低的快速低温焊接需求，必须提高锡膏活性。为提高锡膏活性，通常焊料中的酸类活性物质如有机酸相对之前增多，以保证能在尽量少的时间和能量条件下就能融化并形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于包括，/n步骤B：将锡基合金焊粉放入第一密闭容器中；/n步骤D：将气态保护物质注入容置有锡基合金焊粉的第一密闭容器中，使气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层；/n步骤D中的气态保护物质包括气相缓蚀剂和或气态氧化剂；/n锡基合金焊粉的颗粒表面的保护层是络合物和或金属氧化物。/n

【技术特征摘要】
1.一种锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于包括，
步骤B：将锡基合金焊粉放入第一密闭容器中；
步骤D：将气态保护物质注入容置有锡基合金焊粉的第一密闭容器中，使气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应，在锡基合金焊粉的颗粒表面形成保护层；
步骤D中的气态保护物质包括气相缓蚀剂和或气态氧化剂；
锡基合金焊粉的颗粒表面的保护层是络合物和或金属氧化物。


2.根据权利要求1所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，
步骤D中的气态保护物质为气相缓蚀剂；
步骤D之前还包括制备气相缓蚀剂的步骤C：
将气相缓蚀剂置于第二密闭容器中，将第二密闭容器加热至恒定温度；
第二密闭容器和第一密闭容器之间设置有密封连接管道；
第二密闭容器中气相缓蚀剂挥发的气体经由密封连接管道进入第一密闭容器中。


3.根据权利要求2所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，
所述气相缓蚀剂包括碳酸环己胺、苯并三氮唑、亚硝酸二环己胺或络酸叔丁脂中的任意一种或多种。


4.根据权利要求2所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，
第二密闭容器加热至恒定温度的范围是30℃～60℃。


5.根据权利要求2所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，
步骤D中，气态保护物质与锡基合金焊粉充分接触，并与锡基合金焊粉反应的时间为2小时～24小时或2小时～48小时。


6.根据权利要求3所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，
所述气相缓蚀剂，在20℃~40℃的温度范围，其蒸汽压范围是0.13Pa～0.013Pa。


7.根据权利要求1所述锡基合金焊粉表面钝化方法，其特征在于，
步骤D中的气态保护物质为气态氧化剂；
所述气态氧化剂为氧化气体，包括空气、氧气或臭氧中的任意一种或多种；
气态氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐朴，王思远，刘传福，刘硕，石建豪，
申请(专利权)人：深圳市福英达工业技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44