一种无卤素锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术属于锡膏及制备技术领域，提供了一种无卤素锡膏及其制备方法，该无卤素锡膏包括80‑90重量份的Sn‑X合金粉、0.5‑1.5重量份的无卤素活化剂、2‑4重量份的有机溶剂、3‑5重量份的液态松香树脂、0.5‑1重量份的触变剂和0.05‑0.5重量份的流平剂，解决了卤素对焊后可焊性造成的影响，焊后残留物少，免清洗，环保无毒，成本较低，具有很强的市场竞争力。本发明专利技术无卤素锡膏跟焊接基材之间的粘附性好能有效的解决常规锡膏焊接性能差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤素锡膏及其制备方法
本专利技术属于锡膏及制备
，具体涉及一种无卤素锡膏及其制备方法。
技术介绍
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在于起形成永久连接。中国专利申请CN101143407A公开了一种锡膏及其制备方法，该锡膏组分及各组分的重量百分比含量为；合金焊粉80-90％；有机溶剂6-8％；有机酸1-8％；树脂2-10％；表面活性剂0.2-2％。所述合金焊粉由重量百分比为95.5％-99.5％的锡，重量百分比为0.3％-4％的银和重量百分比为0.1-0.7％的铜组成。虽然该锡膏的助焊剂中不含卤化物，锡膏适应性强，焊接后焊点周围无残留物，免清洗。但是该该锡膏的合金焊粉细化程度较差，分布不均匀，合金焊粉的延伸率较低，锡膏的力学性能较差。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种无卤素锡膏及其制备方法，该无卤素锡膏未检出卤素，且附着力和扩展率均比常规配方组成的锡膏要强，本专利技术的具有技术方案如下：本专利技术的目的在于提供一种无卤素锡膏，其技术点在于：以所述无卤素锡膏的重量份数计，所述无卤素锡膏由80-90重量份的Sn-X合金粉、0.5-1.5重量份的无卤素活化剂、2-4重量份的有机溶剂、3-5重量份的液态松香树脂、0.5-1重量份的触变剂和0.05-0.5重量份的流平剂混合制备而成。在本专利技术的有的实施例中，以上述的Sn-X合金粉的重量为100wt％,所述X元素的重量为0.1-2wt％。在本专利技术的有的实施例中，上述的Sn-X合金粉中X元素为银元素、铋元素、铝元素和碲元素中的至少一种。在本专利技术的有的实施例中，上述的无卤素活化剂为乙酸、乳酸、丙酮酸、丙酸、丁酸、异丁酸、甲基磺酸和乙基磺酸的至少一种。在本专利技术的有的实施例中，上述的有机溶剂为醇脂十二、松油醇、柠檬酸三丁酯和丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。在本专利技术的有的实施例中，上述的液态松香树脂的密度为1-1.1g/cm2，所述液态松香树脂的固含量为48-50wt％，pH值为4.5-6.5。在本专利技术的有的实施例中，上述的触变剂为气相二氧化硅、陶土颗粒、氢化蓖麻油和十二羟基硬脂酸中的至少一种。在本专利技术的有的实施例中，上述的流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷和烷基改性有机硅氧烷中的至少一种。根据上述配方，本专利技术的目的在于提供一种无卤素锡膏的制备方法，其技术点在于：所述无卤素锡膏的制备方法为：步骤一：用分析天平精确称量每个原料的组分，将有机溶剂、无卤素活化剂和液态松香树脂置于搅拌机中混合均匀得到混合物A，所述搅拌机的转速为500-700rmp，搅拌时间为10-20min；步骤二：将Sn-X合金粉放入步骤一中制备得到的混合物A中，在均质机中混合均匀得到混合物B，所述均质机的转速为1000-1200rmp，均质时间为3-5min；步骤三：根据混合物B的状况，加入触变剂和流平剂于均质机中混合均匀得到所述的无卤素锡膏，所述均质机的转速为1000-1200rmp，均质时间为3-5min。在本专利技术的有的实施例中，上述的无卤素锡膏的于10rmp转速下的粘度为190-270Pa·s/25℃。与现有技术相比，本专利技术的有益效果：本专利技术的一种无卤素锡膏本专利技术的一种无卤素锡膏包括Sn-X合金粉、无卤素活化剂、有机溶剂、液态松香树脂、触变剂和流平剂，解决了卤素对焊后可焊性造成的影响，焊后残留物少，免清洗，环保无毒，成本较低，具有很强的市场竞争力。本专利技术无卤素锡膏跟焊接基材之间的粘附性好能有效的解决常规锡膏焊接性能差的问题。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，以使本领域的技术人员能够更好的理解本专利技术的优点和特征，从而对本专利技术的保护范围做出更为清楚的界定。本专利技术所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1本专利技术的一种无卤素锡膏按照重量份数计由85重量份的Sn-X合金粉、1重量份的无卤素活化剂、3重量份的有机溶剂、4重量份的液态松香树脂、0.75重量份的触变剂和0.2重量份的流平剂混合制备而成。其中，以上述的Sn-X合金粉的重量为100wt％,所述X元素的重量为1wt％。其中，上述的Sn-X合金粉中X元素为银元素。其中，上述的无卤素活化剂为乙酸。其中，上述的有机溶剂为醇脂十二。其中，上述的液态松香树脂的密度为1.05/cm2，所述液态松香脂的固含量为49wt％，pH值为5.5。其中，触变剂为气相二氧化硅。其中，流平剂为聚醚聚酯改性有机硅氧烷。根据上述配方，本专利技术的目的在于提供一种无卤素锡膏的制备方法为：步骤一：用分析天平精确称量每个原料的组分，将有机溶剂、无卤素活化剂和液态松香树脂置于搅拌机中混合均匀得到混合物A，所述搅拌机的转速为600rmp，搅拌时间为15min；步骤二：将Sn-X合金粉放入步骤一中制备得到的混合物A中，在均质机中混合均匀得到混合物B，所述均质机的转速为1100rmp，均质时间为4min；步骤三：根据混合物B的状况，加入触变剂和流平剂于均质机中混合均匀得到所述的无卤素锡膏，所述均质机的转速为1100rmp，均质时间为5min。其中，无卤素锡膏的于10rmp转速下的粘度为230Pa·s/25℃。实施例2本专利技术的一种无卤素锡膏按照重量份数计由90重量份的Sn-X合金粉、1.5重量份的无卤素活化剂、4重量份的有机溶剂、5重量份的液态松香树脂、1重量份的触变剂和0.5重量份的流平剂混合制备而成。其中，以上述的Sn-X合金粉的重量为100wt％,所述X元素的重量为2wt％。其中，上述的Sn-X合金粉中X元素为铋元素。其中，上述的无卤素活化剂为乳酸。其中，上述的有机溶剂为松油醇。其中，上述的液态松香树脂的密度为1g/cm2，所述液态松香树脂的固含量为48wt％，pH值为4.5。其中，触变剂为陶土颗粒。其中，流平剂为烷基改性有机硅氧烷。根据上述配方，本专利技术的目的在于提供一种无卤素锡膏的制备方法为：步骤一：用分析天平精确称量每个原料的组分，将有机溶剂、无卤素活化剂和液态松香树脂置于搅拌机中混合均匀得到混合物A，所述搅拌机的转速为700rmp，搅拌时间为10min；步骤二：将Sn-X合金粉放入步骤一中制备得到的混合物A中，在均质机中混合均匀得到混合物B，所述均质机的转速为1000rmp，均质时间为5min；步骤三：根据混合物B的状况，加入触变剂和流平剂于均质机中混合均匀得到所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤素锡膏，其特征在于：以所述无卤素锡膏的重量份数计，所述无卤素锡膏由80-90重量份的Sn-X合金粉、0.5-1.5重量份的无卤素活化剂、2-4重量份的有机溶剂、3-5重量份的液态松香树脂、0.5-1重量份的触变剂和0.05-0.5重量份的流平剂混合制备而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种无卤素锡膏，其特征在于：以所述无卤素锡膏的重量份数计，所述无卤素锡膏由80-90重量份的Sn-X合金粉、0.5-1.5重量份的无卤素活化剂、2-4重量份的有机溶剂、3-5重量份的液态松香树脂、0.5-1重量份的触变剂和0.05-0.5重量份的流平剂混合制备而成。


2.根据权利要求1所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述以所述Sn-X合金粉的重量为100wt％,所述X元素的重量为0.1-2wt％。


3.根据权利要求1或2任一所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述Sn-X合金粉中X元素为银元素、铋元素、铝元素和碲元素中的至少一种。


4.根据权利要求1所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述无卤素活化剂为乙酸、乳酸、丙酮酸、丙酸、丁酸、异丁酸、甲基磺酸和乙基磺酸的至少一种。


5.根据权利要求1所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述有机溶剂为醇脂十二、松油醇、柠檬酸三丁酯和丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。


6.根据权利要求1所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述液态松香树脂的密度为1-1.1g/cm2，所述液态松香树脂的固含量为48-50wt％，pH值为4.5-6...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁宏平，欧阳亮，郑富东，
申请(专利权)人：惠州市源德智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44