一种无卤素锡膏及其制备方法技术

本发明专利技术属于锡膏及制备技术领域，提供了一种无卤素锡膏及其制备方法，该无卤素锡膏包括80‑90重量份的Sn‑X合金粉、0.5‑1.5重量份的无卤素活化剂、2‑4重量份的有机溶剂、3‑5重量份的液态松香树脂、0.5‑1重量份的触变剂和0.05‑0.5重量份的流平剂，解决了卤素对焊后可焊性造成的影响，焊后残留物少，免清洗，环保无毒，成本较低，具有很强的市场竞争力。本发明专利技术无卤素锡膏跟焊接基材之间的粘附性好能有效的解决常规锡膏焊接性能差的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种无卤素锡膏及其制备方法
本专利技术属于锡膏及制备
，具体涉及一种无卤素锡膏及其制备方法。
技术介绍
锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在于起形成永久连接。中国专利申请CN101143407A公开了一种锡膏及其制备方法，该锡膏组分及各组分的重量百分比含量为；合金焊粉80-90％；有机溶剂6-8％；有机酸1-8％；树脂2-10％；表面活性剂0.2-2％。所述合金焊粉由重量百分比为95.5％-99.5％的锡，重量百分比为0.3％-4％的银和重量百分比为0.1-0.7％的铜组成。虽然该锡膏的助焊剂中不含卤化物，锡膏适应性强，焊接后焊点周围无残留物，免清洗。但是该该锡膏的合金焊粉细化程度较差，分布不均匀，合金焊粉的延伸率较低，锡膏的力学性能较差。
技术实现思路
为了解决上述问题，本专利技术提供一种无卤素锡膏及其本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无卤素锡膏，其特征在于：以所述无卤素锡膏的重量份数计，所述无卤素锡膏由80-90重量份的Sn-X合金粉、0.5-1.5重量份的无卤素活化剂、2-4重量份的有机溶剂、3-5重量份的液态松香树脂、0.5-1重量份的触变剂和0.05-0.5重量份的流平剂混合制备而成。/n

【技术特征摘要】
1.一种无卤素锡膏，其特征在于：以所述无卤素锡膏的重量份数计，所述无卤素锡膏由80-90重量份的Sn-X合金粉、0.5-1.5重量份的无卤素活化剂、2-4重量份的有机溶剂、3-5重量份的液态松香树脂、0.5-1重量份的触变剂和0.05-0.5重量份的流平剂混合制备而成。


2.根据权利要求1所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述以所述Sn-X合金粉的重量为100wt％,所述X元素的重量为0.1-2wt％。


3.根据权利要求1或2任一所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述Sn-X合金粉中X元素为银元素、铋元素、铝元素和碲元素中的至少一种。


4.根据权利要求1所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述无卤素活化剂为乙酸、乳酸、丙酮酸、丙酸、丁酸、异丁酸、甲基磺酸和乙基磺酸的至少一种。


5.根据权利要求1所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述有机溶剂为醇脂十二、松油醇、柠檬酸三丁酯和丁基卡必醇醋酸酯中的至少一种。


6.根据权利要求1所述一种无卤素锡膏，其特征在于：所述液态松香树脂的密度为1-1.1g/cm2，所述液态松香树脂的固含量为48-50wt％，pH值为4.5-6...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁宏平，欧阳亮，郑富东，
申请(专利权)人：惠州市源德智科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44