一种银基钎料合金及制备方法、箔带材和丝材的制备方法技术

本发明专利技术公开一种银基钎料合金，按质量百分比计，包括：Cu，26‑28％；Ga，3.5‑5.5％；以下元素的至少两种：Ni，0.001～0.5％；Co，0.001～0.5％；Fe，0.001～0.5％；以下元素的至少一种：Au，0.001～0.5％；Pt，0.001～0.5％；Pd，0.001～0.5％；以下元素的至少一种：In，0.001～0.5％；Sn，0.001～0.5％；以下元素的至少一种：La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Er、Yb、Y和Sc；余量为Ag。本发明专利技术进一步提供银基钎料合金的制备方法及箔带材和丝材的制备方法。本发明专利技术银基钎料合金在焊接真空电子器件中，省去了镀镍工艺，防止其对环境的污染；同时解决了Ag‑28Cu‑xNi合金焊接温度高，熔流点不一致的问题；该钎料合金钎焊工艺性好，具有良好的润湿性，对可伐合金、不锈钢等钎着率高于95％，钎焊接头的剪切强度σ

【技术实现步骤摘要】
一种银基钎料合金及制备方法、箔带材和丝材的制备方法
本专利技术属于钎焊材料
，具体涉及一种银基钎料合金及制备方法，以及箔带材和丝材的制备方法，用于真空电子器件构件的焊接。
技术介绍
相较于其他真空电子器件用真空钎料，银基钎料由于极高的性价比和无可比拟的优越性，已经成为生产应用中最广泛的硬钎料，也成为广泛公认的一种适合真空电子封接的优异材料。银基钎料的熔点适中，工艺性好，焊接接头气密性好，并具有良好的强度、韧性、导电性、导热性和抗腐蚀性能，广泛应用于电子、电工、电器等行业。其中，Ag-28Cu钎料由于熔流点相近、钎焊温度适中、钎钎焊工艺性好、钎料清洁，不含易挥发性元素和加工性能优异等优点作为真空电子行业首选的电真空钎料，被广泛应用于真空开关管、微波器件、发射管等真空电子器件的钎焊封接。在焊接工艺中，常需要对钎焊母材的表面进行镀镍工序，特别针对可伐合金的镀镍工艺不能省去，否则容易造成可伐开裂现象。近几年随着工艺的改善，在焊接可伐合金、不锈钢等真空结构件过程中，Ag-28Cu-xNi合金钎料逐渐替代了Ag-28Cu钎料。这省去了Ag-2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种银基钎料合金，其特征在于，其合金化学成分及重量百分比为：/nCu，26-28％；/nGa，3.5-5.5％；/n以下元素的至少两种：Ni，0.001～0.5％；Co，0.001～0.5％；Fe，0.001～0.5％；/n以下元素的至少一种：Au，0.001～0.5％；Pt，0.001～0.5％；Pd，0.001～0.5％；/n以下元素的至少一种：In，0.001～0.5％；Sn，0.001～0.5％；/n以下稀土元素的至少一种：La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Er、Yb、Y和Sc，含量均为0.001～0.5％；/n余量为Ag。/n

【技术特征摘要】
1.一种银基钎料合金，其特征在于，其合金化学成分及重量百分比为：
Cu，26-28％；
Ga，3.5-5.5％；
以下元素的至少两种：Ni，0.001～0.5％；Co，0.001～0.5％；Fe，0.001～0.5％；
以下元素的至少一种：Au，0.001～0.5％；Pt，0.001～0.5％；Pd，0.001～0.5％；
以下元素的至少一种：In，0.001～0.5％；Sn，0.001～0.5％；
以下稀土元素的至少一种：La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Er、Yb、Y和Sc，含量均为0.001～0.5％；
余量为Ag。


2.根据权利要求1所述的银基钎料合金，其特征在于，Cu的重量百分比为27％。


3.根据权利要求1所述的银基钎料合金，其特征在于，Ga的重量百分比为4％。


4.根据权利要求1所述的银基钎料合金，其特征在于，将占银总量30％～40％的银和镧、铈、镨、钕、钐、铕、铒、镱、钇以及钪炼制成中间合金的形式加入稀土元素。


5.根据权利要求1所述的银基钎料合金的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
1)按银基钎料合金的配比成分范围及重量百分含量配料；
2)将占银总量30％～40％的银和稀土元素炼制成中间合金；
2)将步骤1)称量好的原料以及步骤2)制得的中间合金放置在真空立式连铸设备的高纯石墨坩埚内；
3)抽真空至不低于1×10-3Pa，优选为不低于1×10-2Pa，缓慢升温至1300～1700℃，优选为升温至1400～1600℃，待高纯石墨坩埚内的材料全部熔化后，保温10～30分钟，优选为保温1...

【专利技术属性】
技术研发人员：方继恒，谢明，陈永泰，马洪伟，杨有才，张吉明，胡洁琼，王松，
申请(专利权)人：昆明贵金属研究所，
类型：发明
国别省市：云南;53