一种电子封装用电镀绝缘线导线装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子封装用电镀绝缘线导线装置，包括第一支撑板和第三支撑板，所述第一支撑板对称滑动连接有导杆，所述导杆顶端固定安装有第二支撑板，所述第二支撑板底部居中位置固定安装有螺杆，所述螺杆远离第二支撑板一端滑动连接且贯穿于第一支撑板，所述螺杆远离第二支撑板一端螺纹连接有螺套，所述螺套外表面固定套接有从动轮，所述第一支撑板底部一侧固定安装有电机，所述电机的输出轴端固定连接有主动轮，所述从动轮与主动轮间传动连接有出传送带，带动第二支撑板上下移动，从而带动第二支撑板上的基板和芯片上下移动，防止接合装置长时间连续动作，因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化，导致接合品质下降。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用电镀绝缘线导线装置
本技术涉及接合
，具体为一种电子封装用电镀绝缘线导线装置。
技术介绍
在半导体封装构造制造过程中，打线接合(wirebonding)技术已广泛地应用于半导体芯片与封装基板或导线架之间的电性连接上，使用导线接合装置，其通过接合工具来将导线按压至基板的电极或电子零件的电极，将基板与电子零件、或者将电子零件彼此利用导线来予以连接。接合装置若长时间连续动作，则有时会因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化。按压负载对接合时的导线与电极的合金形成造成大的影响，若按压负载经时地发生变化，则有时会导致接合品质下降。因此我们需要提出一种电子封装用电镀绝缘线导线装置。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子封装用电镀绝缘线导线装置，接合头为固定式，从动轮与主动轮间传动连接有出传送带，带动支撑板上下移动，从而带动支撑板上的基板和芯片上下移动，防止接合装置长时间连续动作，因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化，导致接合品质下降，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。>为实现上述目的，本本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子封装用电镀绝缘线导线装置，包括第一支撑板(1)和第二支撑板(3)，其特征在于：所述第一支撑板(1)对称滑动连接有导杆(2)，所述导杆(2)顶端固定安装有第二支撑板(3)，所述第二支撑板(3)底部居中位置固定安装有螺杆(4)，所述螺杆(4)远离第二支撑板(3)一端滑动连接且贯穿于第一支撑板(1)，所述螺杆(4)远离第二支撑板(3)一端螺纹连接有螺套(5)，所述螺套(5)外表面固定套接有从动轮(6)，所述第一支撑板(1)底部一侧固定安装有电机(9)，所述电机(9)的输出轴端固定连接有主动轮(7)，所述从动轮(6)与主动轮(7)间传动连接有出传送带(8)，所述第二支撑板(3)上方设有第三...

【技术特征摘要】
1.一种电子封装用电镀绝缘线导线装置，包括第一支撑板(1)和第二支撑板(3)，其特征在于：所述第一支撑板(1)对称滑动连接有导杆(2)，所述导杆(2)顶端固定安装有第二支撑板(3)，所述第二支撑板(3)底部居中位置固定安装有螺杆(4)，所述螺杆(4)远离第二支撑板(3)一端滑动连接且贯穿于第一支撑板(1)，所述螺杆(4)远离第二支撑板(3)一端螺纹连接有螺套(5)，所述螺套(5)外表面固定套接有从动轮(6)，所述第一支撑板(1)底部一侧固定安装有电机(9)，所述电机(9)的输出轴端固定连接有主动轮(7)，所述从动轮(6)与主动轮(7)间传动连接有出传送带(8)，所述第二支撑板(3)上方设有第三支撑板(12)，所述第三支撑板(12)底部居中位置固定安装有接合头(13)，所述接合头(13)远离第三支撑板(12)一端固定安装有接合杆(1301)，所述接合杆(1301)远离接合头(13)一端固定连接有焊头(1302)，所述焊头(1302)远离接合杆(1301)一端固定连接有焊球(1303)，所述接合头(13)两侧对称安装邻接有电子点火杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：李盛伟，李蓝屏，邱敏雄，王元锋，王元钊，
申请(专利权)人：深圳中宝新材科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44