一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置，它涉及卷带式覆晶封装技术领域。该双排顶针座装置包括水平放置的长方体结构顶针座，所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆，所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口，所述顶针座顶面几何中心处开设有单一顶针孔且沿着该单一顶针孔长轴线两侧开设有等间距双排错列分布的顶针孔，所述顶针孔均垂直贯穿至所述凹口，所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有错列分布的螺丝固定孔，所述螺丝固定孔分别与顶针孔一一对应连通。本实用新型专利技术的顶针孔采用双排错列分布，增大了可拾取IC宽度的能力，从原来的单排顶针换成双排顶针，顶针顶起就会由原来的线变成面，顶起IC时会更加稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置
本技术涉及卷带式覆晶封装
，具体涉及一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置。
技术介绍
卷带式薄膜覆晶封装(COF)具有厚度薄化与轻量化的优点，而普遍应用在电子产品中。卷带式薄膜覆晶封装构造是利用一具有微间距引脚的薄膜基板作为晶片载体，并以内引脚接合方式与晶片结合，以提供晶片与基板之间的电气通路和机械支撑，在这一过程中会使用到内引脚接合机。内引脚接合机包括胡椒罐(晶圆平台，英文叫wafersheet，因其外形行业内称为胡椒罐)、顶针、吸嘴等作业部件，其中，顶针位于胡椒罐内部，吸嘴位于胡椒罐上方。COF在生产过程中，首先将晶圆硅片通过切割的方式，将其切割成一颗颗独立的小晶粒(一片晶圆可以切割成大约3000～5000颗晶粒)，为避免切割完就散掉，切割前会将晶圆硅片贴附在一个有粘性的蓝膜上，这样便于切割；然后将蓝膜放置在圆环形承载架上，胡椒罐位于蓝膜下方，胡椒罐在蓝膜下要进行移动的时候，承载胡椒罐的机构会先下降一定的高度，移动到下一颗晶粒的位置，然后升起位置贴在蓝膜上，机构同时建立真空，将蓝膜牢牢吸附柱，然后本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置，其特征在于：包括水平放置的长方体结构顶针座，所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆，所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口，所述顶针座顶面几何中心处开设有单一顶针孔且沿着该单一顶针孔长轴线两侧开设有等间距双排错列分布的顶针孔，所述顶针孔均垂直贯穿至所述凹口，所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有错列分布的螺丝固定孔，所述螺丝固定孔分别与所述顶针孔一一对应连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于内引脚接合机的双排顶针座装置，其特征在于：包括水平放置的长方体结构顶针座，所述顶针座底面中部垂直安装有固定杆，所述顶针座下部侧面上沿其长边水平横切铣空有凹口，所述顶针座顶面几何中心处开设有单一顶针孔且沿着该单一顶针孔长轴线两侧开设有等间距双排错列分布的顶针孔，所述顶针孔均垂直贯穿至所述凹口，所述凹口上方的所述顶针座侧面上向内垂直开设有错列分布的螺丝固定孔，所述螺丝固定孔分别与所述顶针孔一一对应连通。


2.根据权利要求1所述的用于内引脚接合机的双排顶针座装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：田周，吴世茂，刘涛，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34