基板处理装置和基板处理系统制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供基板处理装置和基板处理系统。使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化。基板处理装置包括：供给路径，其供向基板供给的流体流通；以及异物检测单元，所述供给路径的局部构成流路形成部，该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光，作为其结果，自所述流路形成部发出光，该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物，其中，所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。

【技术实现步骤摘要】
基板处理装置和基板处理系统
本技术涉及基板处理装置和基板处理系统。
技术介绍
在半导体器件的制造工序中，通过向作为圆形的基板的半导体晶圆(以下记载为晶圆)供给各种各样的处理液来进行处理。研究通过检测该处理液中的异物，从而抑制晶圆中的缺陷的发生。在专利文献1中，记载有一种包括用于向晶圆供给抗蚀剂的配管和介于该配管的作为液中微粒计数器的传感器部的液体处理装置。专利文献1：日本特开平5－251328号公报
技术实现思路
技术要解决的问题本技术提供一种能够使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化的技术。用于解决问题的方案本技术的基板处理装置包括：供给路径，其供向基板供给的流体流通；以及异物检测单元，所述供给路径的局部构成流路形成部，该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光，作为其结果，自所述流路形成部发出光，该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物，其中，所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。优选的是，该基板处理装置包括：流路形成部的列，在该流路形成部的列中，相对于一个所述流路形成部在与朝向所述投光部所位于的一侧的方向以及朝向所述受光部所位于的一侧的方向不同的第1方向上成列地设有一个以上的其他的流路形成部；以及移动机构，所述受光部和所述投光部共用于多个所述流路形成部，该移动机构以所述投光部和所述受光部向与多个所述流路形成部中的被选择的流路形成部相对应的位置移动的方式，使所述投光部和所述受光部沿着所述流路形成部的列在第1方向上移动。优选的是，所述移动机构构成为，能够在与第1方向不同的第2方向上移动，从而改变来自所述投光部的光所朝向的流路形成部与所述受光部之间的距离。优选的是，所述移动机构在使所述投光部和所述受光部在第1方向上移动而移动到与所述被选择的流路形成部相对应的位置时，使所述投光部和所述受光部在第2方向上移动，以成为自所述被选择的流路形成部到利用所述受光部接受光为止的预先设定的受光距离。优选的是，在将所述投光部设为第1投光部时，该基板处理装置还包括朝向所述第1投光部投光的第2投光部，所述第2投光部以朝向所述第1投光部的光的光路沿着多个所述流路形成部成列的方向的方式设置，所述第1投光部包括反射部，该反射部反射来自所述第2投光部的光并使光照到所述流路形成部。优选的是，所述流路形成部包括内部的流路的入口和出口，所述入口和所述出口设为，以所述流路形成部为基准成为与所述投光部的位置和所述受光部的位置不同的朝向。优选的是，所述流路形成部为方形的六面体的形状，所述入口和所述出口设于所述流路形成部的同一面。优选的是，所述流路形成部的流路至少具有与其他流路交叉的多个部分流路，所述多个部分流路的交叉部具有曲率。优选的是，所述流路形成部的流路具有相对于液体流通方向的上游侧将下游侧的流路设置得较窄和/或将曲率设置得较大的部分。优选的是，所述流路形成部具有包含所述入口的第1流路、与所述第1流路正交的第2流路以及连接所述第2流路和所述出口的第3流路，所述入口和所述出口设于同一面，所述受光部测量通过光照到第1流路而放出的散射光中的第2流路侧的侧方散射光。优选的是，来自所述投光部的光轴与所述第1流路的流动方向垂直地向所述第1流路入射，并且不通过除所述光轴所入射的第1流路以外的流路。优选的是，所述投光部在纵向上向所述流路形成部投光，所述受光部相对于所述流路形成部设于后方。优选的是，该基板处理装置还包括其他的测量组，该其他的测量组具有与所述投光部以及所述受光部不同的投光部以及受光部，利用所述投光部和该其他的测量组，同时或不间断地使光照到多个所述流路形成部中的至少两个所述流路形成部来检测异物。优选的是，该基板处理装置包括壳体，该壳体收纳所述流路形成部的列、所述投光部、所述受光部、所述移动机构。优选的是，所述壳体包括：主体部，其包含所述流路形成部的列的前方侧的壁部；以及盖，其构成相对于所述流路形成部的列位于后方或纵向的壁部并且相对于所述主体部装卸自如。优选的是，所述投光部、所述受光部、所述移动机构中的至少任一者构成为相对于所述壳体装卸自如。优选的是，该基板处理装置还包括投光切换机构，该投光切换机构设为在不进行测量时使光不照到所述流路形成部。优选的是，所述流体为向所述基板供给来处理该基板的处理液，该基板处理装置包括：基板载置部，其用于载置所述基板；喷嘴，其设于所述供给路径的下游端，向载置于所述基板载置部的基板供给处理液；以及处理液供给部，其向所述供给路径供给处理液，以自所述喷嘴喷出所述处理液。本技术的基板处理系统包括：载体模块，其用于载置收纳所述基板的载体；上述的基板处理装置；输送机构，其在所述载体与所述基板处理装置之间输送所述基板；以及处理模块，其包含构成所述基板处理装置的所述喷嘴和所述基板载置部，并且与所述载体模块划分开。优选的是，所述喷嘴相对于一个所述基板载置部设有多个，所述异物检测单元包括所述流路形成部的列和所述移动机构，所述成列的多个流路形成部分别与多个所述喷嘴连接，该流路形成部的列、所述投光部、所述受光部、所述移动机构设于所述处理模块。本技术的基板处理系统，包括：上述的基板处理装置；载体模块，其用于载置收纳所述基板的载体；以及处理模块，其具有多个所述基板载置部和多个所述喷嘴，所述异物检测单元具有多个所述流路形成部排列的列和所述移动机构，所述成列的多个流路形成部分别与多个所述喷嘴连接，并设于与所述载体模块以及所述处理模块划分开的模块。技术的效果根据本技术，能够使光学检测供向基板供给的流体流通的供给路径中的异物的基板处理装置小型化。附图说明图1是作为本技术的一实施方式的抗蚀剂涂敷装置的概略结构图。图2是所述抗蚀剂涂敷组件的俯视图。图3是组装于所述抗蚀剂涂敷组件的异物检测单元的纵剖侧视图。图4是所述异物检测单元的纵剖后视图。图5是所述异物检测单元的立体图。图6是所述异物检测单元的概略侧视图。图7是所述异物检测单元的概略主视图。图8是所述异物检测单元的分解立体图。图9是表示所述抗蚀剂涂敷装置的动作的时序图。图10是表示所述异物检测单元的各部分的位置关系的说明图。图11是表示所述异物检测单元的变形例的纵剖侧视图。图12是表示设于所述异物检测单元的流路形成部的变形例的纵剖侧视图。图13是所述变形例的流路形成部的后视图。图14是表示设于所述异物检测单元的流路形成部的另一变形例的纵剖侧视图。图15是表示设于所述异物检测单元的流路形成部的又一变形例的后视本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板处理装置，该基板处理装置包括：/n供给路径，其供向基板供给的流体流通；以及/n异物检测单元，所述供给路径的局部构成流路形成部，该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光，作为其结果，自所述流路形成部发出光，该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物，其特征在于，/n所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。/n

【技术特征摘要】
20190124 JP 2019-0098311.一种基板处理装置，该基板处理装置包括：
供给路径，其供向基板供给的流体流通；以及
异物检测单元，所述供给路径的局部构成流路形成部，该异物检测单元利用投光部形成有朝向该流路形成部的光，作为其结果，自所述流路形成部发出光，该异物检测单元能够基于受光部接收自所述流路形成部发出的光而得到的信号来检测所述流体中的异物，其特征在于，
所述异物检测单元中的所述投光部和所述受光部设于以所述流路形成部为基准的上下左右前后的区域中的不相对的区域。


2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置包括：
流路形成部的列，在该流路形成部的列中，相对于一个所述流路形成部在与朝向所述投光部所位于的一侧的方向以及朝向所述受光部所位于的一侧的方向不同的第1方向上成列地设有一个以上的其他的流路形成部；以及
移动机构，所述受光部和所述投光部共用于多个所述流路形成部，该移动机构以所述投光部和所述受光部向与多个所述流路形成部中的被选择的流路形成部相对应的位置移动的方式，使所述投光部和所述受光部沿着所述流路形成部的列在第1方向上移动。


3.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
所述移动机构构成为，能够在与第1方向不同的第2方向上移动，从而改变来自所述投光部的光所朝向的流路形成部与所述受光部之间的距离。


4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，
所述移动机构在使所述投光部和所述受光部在第1方向上移动而移动到与所述被选择的流路形成部相对应的位置时，使所述投光部和所述受光部在第2方向上移动，以成为自所述被选择的流路形成部到利用所述受光部接受光为止的预先设定的受光距离。


5.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
在将所述投光部设为第1投光部时，
该基板处理装置还包括朝向所述第1投光部投光的第2投光部，
所述第2投光部以朝向所述第1投光部的光的光路沿着多个所述流路形成部成列的方向的方式设置，
所述第1投光部包括反射部，该反射部反射来自所述第2投光部的光并使光照到所述流路形成部。


6.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部包括内部的流路的入口和出口，
所述入口和所述出口设为，以所述流路形成部为基准成为与所述投光部的位置和所述受光部的位置不同的朝向。


7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部为方形的六面体的形状，
所述入口和所述出口设于所述流路形成部的同一面。


8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部的流路至少具有与其他流路交叉的多个部分流路，
所述多个部分流路的交叉部具有曲率。


9.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部的流路具有相对于液体流通方向的上游侧将下游侧的流路设置得较窄和/或将曲率设置得较大的部分。


10.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于，
所述流路形成部具有包含所述入口的第1流路、与所述第1流路正交的第2流路以及连接所述第2流路和所述出口的第3流路，所述入口和所述出口设于同一面，
所述受光部测量通过光照到第1流路而放出的散射光中的第2流路侧的侧方散射光。


11.根据权利要求10所述的基板处理装置，其特征在于，
来自所述投光部的光轴与所述第1流路的流动方向垂直地向所述第1流路入射，并且不通过除所述光轴所入射的第1流路以外的流路。


12.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述投光部在纵向上向所述流路形成部投光，
所述受光部相对于所述流路形成部设于后方。


13.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置还包括其他的测量组，该其他的测量组具有与所述投光部以及所述受光部不同的投光部以及受光部，
利用所述投光部和该其他的测量组，同时或不间断地使光照到多个所述流路形成部中的至少两个所述流路形成部来检测异物。


14.根据权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，
该基板处理装置包括壳体，该壳体收纳所述流路形成部的列、所述投光部、所述受光部、所述移动机构。


15.根据权利要求14所述的基板处理装置，其特征在于，
所述壳体包括：
主体部，其包含所述流路形成部的列的前方侧的壁部；以及
盖，其构成相对于所述流路形成部的列位于后方或纵向的壁部并且相对于所述主体部装卸自如。


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【专利技术属性】
技术研发人员：林圣人，野口耕平，东广大，绪方诚，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP