用于制造测试晶片的装置制造方法及图纸

一种用于将扁平的半导体晶片保持在位(在适当位置或正确位置)的装置，其包括至少两个承载板、被固定或能固定在承载板上的接收体以及在接收器侧具有抽吸端的穿透该接收器体的真空通道，其中该接收侧具有软材料的限定的抽吸结构，并且其中至少两个承载板每个在背离接收体的一侧上具有支撑装置，该支撑装置在每种情况下被紧固到与承载板共用的基板上，使得两个承载板之间的最小距离为至少1mm。

【技术实现步骤摘要】
用于制造测试晶片的装置
本技术的目的是一种用于切割半导体晶片的装置，其中所生产的半导体晶片从更大的半导体晶片中被切割出。
技术介绍
单晶半导体晶片(也称为晶片)是现代电子技术的基础。在所述半导体晶片上生产部件的过程中，进行热处理过程同时具有非常复杂的涂覆步骤。通常通过首先使用所谓的浮区法(FZ)或切克劳斯基工艺(Czochralskiprocess，CZ)拉动单晶棒来生产单晶半导体晶片，特别是硅半导体晶片。以这种方式生产的棒被分成晶体件，该晶体件通常在线锯或内孔锯中被加工成半导体晶片。在研磨、抛光和边缘处理之后，可以可选地通过CVD施加外延层。然后这些半导体晶片可用于进一步的部件处理。如果直到在部件处理中对半导体晶片进行热处理时才意识到该半导体晶片是不合适的，那么会产生相当大的成本，这取决于相应的制造的竖直范围。由于这个原因，需要在错误风险最小的装置处理中仅包括半导体晶片。为此目的，单个测试晶片通常从一块晶体上切下，并进行一个或多个测试，这些测试适合于评估相应的晶体件的适用性。由于这种用于风险评估的测试很本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于将扁平的半导体晶片保持就位的装置，包括：/n至少两个承载板，/n被固定或能固定在承载板上的接收体，以及/n穿透接收器体的真空通道，所述接收器体在接收器侧上具有抽吸端，/n其中，所述接收侧具有软材料的限定的抽吸结构，/n其特征在于，/n所述至少两个承载板中的每个在背离所述接收体的一侧上具有支撑装置，所述支撑装置被紧固到与所述承载板共用的基板上，使得在两个承载板之间的最小距离为至少1mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于将扁平的半导体晶片保持就位的装置，包括：
至少两个承载板，
被固定或能固定在承载板上的接收体，以及
穿透接收器体的真空通道，所述接收器体在接收器侧上具有抽吸端，
其中，所述接收侧具有软材料的限定的抽吸结构，
其特征在于，
所述至少两个承载板中的每个在背离所述接收体的一侧上具有支撑装置，所述支撑装置被紧固到与所述承载板共用的基板上，使得在两个承载板之间的最小距离为至少1mm。


2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：S·埃伦施文特纳，
申请(专利权)人：硅电子股份公司，
类型：新型
国别省市：德国;DE