一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置，它涉及卷带式覆晶封装技术领域。该吸嘴安装座装置包括水平放置的长方体结构安装座，所述安装座底面几何中心处垂直安装有固定杆，所述固定杆内沿其轴线方向贯穿开设有第一真空圆孔，所述安装座顶面两端部分别垂直安装有一吸嘴脚，两个吸嘴脚在空间上沿着所述固定杆相互对称，所述吸嘴脚内沿其轴线方向贯穿开设有第二真空圆孔，所述第一真空圆孔、第二真空圆孔通过设置在所述安装座内部的真空直管相互连通；所述安装座一侧边对接安装有卡位座，所述卡位座外侧边沿中部开设有U形缺口。本实用新型专利技术将原有的单脚位吸嘴改变为双脚位吸嘴，增大了吸附能力，方便吸附体积更大的IC。

【技术实现步骤摘要】
一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置
本技术涉及卷带式覆晶封装
，具体涉及一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置。
技术介绍
卷带式薄膜覆晶封装(COF)具有厚度薄化与轻量化的优点，而普遍应用在电子产品中。卷带式薄膜覆晶封装构造是利用一具有微间距引脚的薄膜基板作为晶片载体，并以内引脚接合方式与晶片结合，以提供晶片与基板之间的电气通路和机械支撑，在这一过程中会使用到内引脚接合机。内引脚接合机包括胡椒罐(晶圆平台，英文叫wafersheet，因其外形行业内称为胡椒罐)、顶针、吸嘴等作业部件，其中，顶针位于胡椒罐内部，吸嘴位于胡椒罐上方。COF在生产过程中，首先将晶圆硅片通过切割的方式，将其切割成一颗颗独立的小晶粒(一片晶圆可以切割成大约3000～5000颗晶粒)，为避免切割完就散掉，切割前会将晶圆硅片贴附在一个有粘性的蓝膜上，这样便于切割；然后将蓝膜放置在圆环形承载架上，胡椒罐位于蓝膜下方，胡椒罐在蓝膜下要进行移动的时候，承载胡椒罐的机构会先下降一定的高度，移动到下一颗晶粒的位置，然后升起位置贴在蓝膜上，机构同时建立真空，将蓝膜牢牢吸附柱，然后，顶针穿过胡椒罐顶面的真空孔位上升至机构设定的高度，将晶粒顶起一定的高度，这个高度刚好可以将晶粒顶起与蓝膜中间剥离一定的位置，这样吸嘴就移动过来通过真空建立将晶粒吸附住，胡椒罐真空关闭，吸嘴就将晶粒吸走，运送给热压头，通过高温下压，与卷带结合，制作成产品。现有技术中，吸嘴Holder(吸嘴安装座)上只设置了单脚位吸嘴，单脚位吸嘴在遇到一些体积大的IC(晶粒)，原有的吸嘴脚在拾取的过程中出现拾不起来或拾取歪斜等异常状况，从而导致IC报废缺失，造成公司成本的浪费。
技术实现思路
针对现有技术上存在的不足，本技术提供一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置，包括水平放置的长方体结构安装座，所述安装座底面几何中心处垂直安装有固定杆，所述固定杆内沿其轴线方向贯穿开设有第一真空圆孔，所述安装座顶面两端部分别垂直安装有一吸嘴脚，两个吸嘴脚在空间上沿着所述固定杆相互对称，所述吸嘴脚内沿其轴线方向贯穿开设有第二真空圆孔，所述第一真空圆孔、第二真空圆孔通过设置在所述安装座内部的真空直管相互连通；所述安装座一侧边对接安装有卡位座，所述卡位座外侧边沿中部开设有U形缺口。进一步地，所述吸嘴脚分别位于所述真空直管两端部，且两个吸嘴脚之间的间距为11mm。进一步地，所述吸嘴脚内的第二真空圆孔直径为1mm。进一步地，所述固定杆内的第一真空圆孔直径为1.8mm。进一步地，所述第一真空圆孔和所述第二真空圆孔的直径均小于所述真空直管的直径。进一步地，所述卡位座与所述安装座采用同种材料一体化制成。进一步地，所述卡位座为长方形结构，所述卡位座两侧棱角处分别设有倒角。相较于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术将原有的单脚位吸嘴改变为双脚位吸嘴，增大了吸附能力，方便吸附体积更大的IC；本技术通过增大吸嘴脚内的真空圆孔直径，可增大真空导入量，达到真空数值增大的目的，使得IC拾取更加稳定；本技术通过增大两吸嘴脚之间的间距至11mm，可以满足IC长超过22mm的拾取能力；本技术IC拾取能力更强，拾取过程更加稳定，减少IC拾取失败几率，减少IC损失，提高工作效率，提高产能。附图说明下面结合附图和具体实施方式来详细说明本技术：图1为本技术的结构示意图一；图2为本技术的结构示意图二；图3为本技术的俯视图；图4为本技术的侧视图。附图标记说明：1-安装座；2-固定杆；201-第一真空圆孔；3-吸嘴脚；301-第二真空圆孔；4-真空直管；5-卡位座；6-U形缺口；7-倒角。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。如图1～4所示，其示出了本技术的一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置，包括水平放置的长方体结构安装座1，安装座1底面几何中心处垂直安装有固定杆2，固定杆2内沿其轴线方向贯穿开设有第一真空圆孔201，安装座1顶面两端部分别垂直安装有一吸嘴脚3，两个吸嘴脚3在空间上沿着固定杆2相互对称，吸嘴脚3内沿其轴线方向贯穿开设有第二真空圆孔301，第一真空圆孔201、第二真空圆孔301通过设置在安装座1内部的真空直管4相互连通；安装座1一侧边对接安装有卡位座5，卡位座5外侧边沿中部开设有U形缺口6。通过上述技术方案，将原有的单脚位吸嘴改变为双脚位吸嘴，增大了吸附能力，方便吸附体积更大的IC；固定杆1用于安装在抽真空设备上，固定杆1既可以固定吸嘴安装座，也可以充当真空管路；卡位座上的U形缺口用于卡接在内引脚接合机的其它部位上，辅助固定吸嘴安装座，防止其使用过程中发生晃动；在吸嘴脚3上面装有橡胶吸嘴用于吸取IC(晶粒)，IC(晶粒)是硅材质，如果直接用吸嘴脚3吸附IC，则真空吸附不稳，吸附的时候用橡胶吸嘴会吸的更稳，还不容易碰碎；本技术设计两个吸嘴脚3就能够满足现有IC的吸附拾取，如果设计更多的吸嘴脚3，成本就会增加，而且机台作业不管多少个吸嘴脚3，一次只吸一颗晶粒，另外，一个橡胶吸嘴就50元，差不多一天就要更换，吸嘴脚3多了成本会更高。作为一种优选地技术方案，如图3和图4所示，吸嘴脚3分别位于真空直管4两端部，且两个吸嘴脚3之间的间距为11mm；通过该技术方案，两吸嘴脚3之间的间距由之前的5mm，改善设计至11mm，可以满足IC长超过22mm的拾取功能，增大IC拾取能力。作为一种优选地技术方案，如图3和图4所示，吸嘴脚3内的第二真空圆孔301直径为1mm，固定杆2内的第一真空圆孔201直径为1.8mm，第一真空圆孔201和第二真空圆孔301的直径均小于真空直管4的直径；通过该技术方案，吸嘴脚3内的第二真空圆孔301直径由0.8mm改善至1mm，增大真空建立能力，使得IC拾取更加稳定。作为一种优选地技术方案，如图1～3所示，卡位座5与安装座1采用同种材料一体化制成，通过该技术方案，可以增加卡位座5与安装座1之间的结构稳定性。作为一种优选地技术方案，如图1～3所示，卡位座5为长方形结构，卡位座5两侧棱角处分别设有倒角7，通过该技术方案，经过倒角7处理可防止刮伤工人手部，增加人工安装时的安全性。以上所述仅是本技术的优选实施方式，本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置，其特征在于：包括水平放置的长方体结构安装座，所述安装座底面几何中心处垂直安装有固定杆，所述固定杆内沿其轴线方向贯穿开设有第一真空圆孔，所述安装座顶面两端部分别垂直安装有一吸嘴脚，两个吸嘴脚在空间上沿着所述固定杆相互对称，所述吸嘴脚内沿其轴线方向贯穿开设有第二真空圆孔，所述第一真空圆孔、第二真空圆孔通过设置在所述安装座内部的真空直管相互连通；所述安装座一侧边对接安装有卡位座，所述卡位座外侧边沿中部开设有U形缺口。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置，其特征在于：包括水平放置的长方体结构安装座，所述安装座底面几何中心处垂直安装有固定杆，所述固定杆内沿其轴线方向贯穿开设有第一真空圆孔，所述安装座顶面两端部分别垂直安装有一吸嘴脚，两个吸嘴脚在空间上沿着所述固定杆相互对称，所述吸嘴脚内沿其轴线方向贯穿开设有第二真空圆孔，所述第一真空圆孔、第二真空圆孔通过设置在所述安装座内部的真空直管相互连通；所述安装座一侧边对接安装有卡位座，所述卡位座外侧边沿中部开设有U形缺口。


2.根据权利要求1所述的用于内引脚接合机的吸嘴安装座装置，其特征在于：所述吸嘴脚分别位于所述真空直管两端部，且两个吸嘴脚之间的间距为11mm。


3.根据权利要求2所述的用...

【专利技术属性】
技术研发人员：田周，吴世茂，魏世全，刘涛，
申请(专利权)人：合肥新汇成微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34