一种半导体封装制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装，其结构包括安装底座、放置平台、加工器具、支撑框架、控制器，安装底座的水平正上方端面镶固安装着放置平台放置平台位于控制器的水平正下方端面，且与加工器具设有活动配合，加工器具活动配合安装在控制器的水平正下方，支撑框架的水平正上方镶固安装着控制器，控制器位于安装底座的水平正上方，在使用本实用新型专利技术进行半导体封装遇到长短不一的情况时，可以通过放置平台内新增的弹簧与第一防滑块相互之间的配合将半导体进夹紧可以有效的避免了像往常设备一样遇到长度过长或过短的半导体便不能装夹加工的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装
本技术涉及半导体领域，具体的是一种半导体封装。
技术介绍
应用在半导体领域的封装设备是一种集点焊、装夹、搬运为一体的分装设备，是通过电焊机对塑封材料进行热熔后将半导体封装后拆卸完成工序，以往设备技术在对半导体进行装夹加工的时候，由与半导体成品的长度不一导致了每次进行加工的时候，工作人员都需要对夹具进行调整。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提供一种半导体封装。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体封装，其结构包括安装底座、放置平台、加工器具、支撑框架、控制器，所述安装底座的水平正上方端面镶固安装着放置平台，且与支撑框架保持垂直，所述放置平台位于控制器的水平正下方端面，且与加工器具设有活动配合，所述加工器具活动配合安装在控制器的水平正下方，所述支撑框架的水平正上方镶固安装着控制器，所述控制器位于安装底座的水平正上方；所述放置平台其结构包括锁紧螺母、第一防滑块、放置凹槽、固定块、夹紧块、弹簧，所述锁紧螺母均匀安装在放置平台的水平正上端面，所述第一防滑块安装在弹簧内侧端面，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体封装，其特征在于：其结构包括安装底座(1)、放置平台(2)、加工器具(3)、支撑框架(4)、控制器(5)，所述安装底座(1)的水平正上方端面镶固安装着放置平台(2)，且与支撑框架(4)保持垂直，所述放置平台(2)位于控制器(5)的水平正下方端面，且与加工器具(3)设有活动配合，所述加工器具(3)活动配合安装在控制器(5)的水平正下方，所述支撑框架(4)的水平正上方镶固安装着控制器(5)，所述控制器(5)位于安装底座(1)的水平正上方；/n所述放置平台(2)其结构包括锁紧螺母(21)、第一防滑块(22)、放置凹槽(23)、固定块(24)、夹紧块(25)、弹簧(26)，所述锁紧螺母(...

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装，其特征在于：其结构包括安装底座(1)、放置平台(2)、加工器具(3)、支撑框架(4)、控制器(5)，所述安装底座(1)的水平正上方端面镶固安装着放置平台(2)，且与支撑框架(4)保持垂直，所述放置平台(2)位于控制器(5)的水平正下方端面，且与加工器具(3)设有活动配合，所述加工器具(3)活动配合安装在控制器(5)的水平正下方，所述支撑框架(4)的水平正上方镶固安装着控制器(5)，所述控制器(5)位于安装底座(1)的水平正上方；
所述放置平台(2)其结构包括锁紧螺母(21)、第一防滑块(22)、放置凹槽(23)、固定块(24)、夹紧块(25)、弹簧(26)，所述锁紧螺母(21)均匀安装在放置平台(2)的水平正上端面，所述第一防滑块(22)安装在弹簧(26)内侧端面，所述放置凹槽(23)的上下两端活动卡合安装着夹紧块(25)，所述固定块(24)嵌套在第一防滑块(22)的外侧端面上，所述弹簧(26)镶嵌在固定块(24)的左右两侧端面上。

【专利技术属性】
技术研发人员：杨正铭，
申请(专利权)人：南安市威速电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35