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本实用新型公开了一种半导体封装，其结构包括安装底座、放置平台、加工器具、支撑框架、控制器，安装底座的水平正上方端面镶固安装着放置平台放置平台位于控制器的水平正下方端面，且与加工器具设有活动配合，加工器具活动配合安装在控制器的水平正下方，支撑...
该专利属于南安市威速电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过南安市威速电子科技有限公司授权不得商用。

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