一种芯片校准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片校准装置，包括支架，所述支架呈弯折型并且所述支架设有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件一体成型，所述第一部件呈水平方向，所述第二部件与所述第一部件垂直并且呈竖直方向；吸嘴位于所述第一部件的上方，所述吸嘴自上而下包括吸嘴顶部、吸嘴中部和吸嘴底部，所述吸嘴顶部呈圆柱状并且在所述吸嘴顶部的重心设有吸嘴孔，所述吸嘴孔用于真空吸取上述芯片。本实用新型专利技术公开的一种芯片校准装置，其通过相机、电机和吸嘴之间的联动配合使芯片放置于精确的位置。

A chip calibration device

【技术实现步骤摘要】
一种芯片校准装置
本技术属于半导体封装
，具体涉及一种芯片校准装置。
技术介绍
TO56封装的LD(LaserDiode，激光二极管)芯片长宽通常在0.25mm*0.25mm，芯片小而且封装的精度要求高，精度要求小于15微米，旋转角度小于0.1度。因此在封装过程中要校准芯片，使其满足精度要求。现有芯片校准技术方案操作繁琐，效率低下，精度低，无法满足自动化要求。公开号为CN203423155U，主题名称为一种芯片校准系统的技术专利，其技术方案公开了“所述芯片校准系统包括：与所述芯片的引脚匹配的连接座，所述连接座按预置的逻辑与所述检测单元连接；位置检测装置；所述位置检测装置包括第一检测端和第二检测端；所述第一检测端连接所述连接座的第一预设位置；所述第二检测端连接所述连接座的第二预设位置；所述位置检测装置通过所述第二检测端的输出判断所述第一预设位置和所述第二预设位置之间的电路状态；处理装置；所述处理装置的输入端连接所述位置检测装置；所述处理装置将通过所述位置检测装置获取的所述电路状态与所述处理装置中预置的基准状态进行匹配，并根据匹配结果自输出端输出相应的控制指令；校准装置；所述校准装置的输入端连接所述处理装置的输出端，还包括设置于所述连接座与所述检测单元之间的切换模块，所述切换模块根据所述控制指令以及所述切换模块中预置的切换逻辑切换所述连接座与位置检测装置之间的连接形式或者切换所述连接座与所述检测单元之间的连接形式”。以上述技术专利为例，其虽然提到了芯片校准，但是其技术方案与本技术的不同。因此，针对上述问题，予以进一步改进。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片校准装置，其通过相机、电机和吸嘴之间的联动配合使芯片放置于精确的位置。本技术的另一目的在于提供一种芯片校准装置，其具有效率高、精确高、操作简单等优点。为达到以上目的，本技术提供一种芯片校准装置，包括：支架，所述支架呈弯折型并且所述支架设有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件一体成型，所述第一部件呈水平方向，所述第二部件与所述第一部件垂直并且呈竖直方向；吸嘴，所述吸嘴位于所述第一部件的上方，所述吸嘴自上而下包括吸嘴顶部、吸嘴中部和吸嘴底部，所述吸嘴顶部呈圆柱状并且在所述吸嘴顶部的重心设有吸嘴孔，所述吸嘴孔用于真空吸取上述芯片，所述吸嘴中部呈圆柱状并且所述吸嘴中部的半径大于所述吸嘴顶部的半径，所述吸嘴底部呈圆柱状并且所述吸嘴底部的半径大于所述吸嘴中部的半径；电机，所述电机位于所述第一部件的下方并且所述电机部分贯穿于所述第一部件与所述吸嘴传动连接，所述电机转动带动所述吸嘴从而使上述芯片放置到预定位置；相机，所述相机位于所述吸嘴的上方，所述相机用于识别上述芯片的位置。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，在所述相机的下方设有连接件，所述连接件和所述电机固定连接。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，在所述连接件的下方设有管接头，所述管接头与所述连接件之间设有角度。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述相机与所述电机通信连接。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，所述支架还设有第三部件，所述第三部件与所述第二部件一体成型，所述第三部件呈水平方向并且位于所述第一部件的下方。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，在所述第三部件的下方设有连接板，所述连接板与所述第三部件固定连接。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，在所述第三部件的下方设有第一组件和第二组件，所述第一组件和所述第二组件分别与所述连接板固定连接。作为上述技术方案的进一步优选的技术方案，在所述第一组件和所述第二组件的下方还设有第三组件，所述第三组件与所述连接板固定连接。附图说明图1是本技术的一种芯片校准装置的结构示意图。附图标记包括：10、支架；11、第一部件；12、第二部件；13、第三部件；20、吸嘴；21、吸嘴顶部；22、吸嘴中部；23、吸嘴底部；30、电机；40、相机；41、连接件；42、管接头；50、连接板；51、第一组件；52、第二组件；53、第三组件。具体实施方式以下描述用于揭露本技术以使本领域技术人员能够实现本技术。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本技术的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本技术的精神和范围的其他技术方案。本技术公开了一种芯片校准装置，下面结合优选实施例，对技术的具体实施例作进一步描述。参见附图的图1，图1是本技术的一种芯片校准装置的结构示意图。在本技术的实施例中，本领域技术人员注意，本技术涉及的电机、连接件等可被视为现有技术。优选实施例。本技术公开了一种芯片校准装置，包括：支架10，所述支架10呈弯折型并且所述支架设有第一部件11和第二部件12，所述第一部件11和所述第二部件12一体成型，所述第一部件11呈水平方向，所述第二部件12与所述第一部件11垂直并且呈竖直方向；吸嘴20，所述吸嘴20位于所述第一部件11的上方，所述吸嘴20自上而下包括吸嘴顶部21、吸嘴中部22和吸嘴底部23，所述吸嘴顶部21呈圆柱状并且在所述吸嘴顶部21的重心设有吸嘴孔(未示出)，所述吸嘴孔用于真空吸取上述芯片，所述吸嘴中部22呈圆柱状并且所述吸嘴中部22的半径大于所述吸嘴顶部21的半径，所述吸嘴底部23呈圆柱状并且所述吸嘴底部23的半径大于所述吸嘴中部22的半径；电机30，所述电机30位于所述第一部件11的下方并且所述电机30部分贯穿于所述第一部件11与所述吸嘴20传动连接，所述电机30转动带动所述吸嘴20从而使上述芯片放置到预定位置；相机40，所述相机40位于所述吸嘴20的上方，所述相机40用于识别上述芯片的位置。具体的是，在所述相机40的下方设有连接件41，所述连接件41和所述电机40固定连接。更具体的是，在所述连接件41的下方设有管接头42，所述管接头42与所述连接件41之间设有角度。进一步的是，所述相机40与所述电机30通信连接。更进一步的是，所述支架10还设有第三部件13，所述第三部件13与所述第二部件12一体成型，所述第三部件13呈水平方向并且位于所述第一部件11的下方。优选地，在所述第三部件13的下方设有连接板50，所述连接板50与所述第三部件13固定连接。优选地，在所述第三部件13的下方设有第一组件51和第二组件52，所述第一组件51和所述第二组件52分别与所述连接板50固定连接。优选地，在所述第一组件51和所述第二组件52的下方还设有第三组件53，所述第三组件53与所述连接板50固定连接。值得一提的是，本技术专利申请涉及的电机、连接件等技术特征应被视为现有技术，这些技术特征的具体结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片校准装置，用于精确放置芯片，其特征在于，包括：/n支架，所述支架呈弯折型并且所述支架设有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件一体成型，所述第一部件呈水平方向，所述第二部件与所述第一部件垂直并且呈竖直方向；/n吸嘴，所述吸嘴位于所述第一部件的上方，所述吸嘴自上而下包括吸嘴顶部、吸嘴中部和吸嘴底部，所述吸嘴顶部呈圆柱状并且在所述吸嘴顶部的重心设有吸嘴孔，所述吸嘴孔用于真空吸取上述芯片，所述吸嘴中部呈圆柱状并且所述吸嘴中部的半径大于所述吸嘴顶部的半径，所述吸嘴底部呈圆柱状并且所述吸嘴底部的半径大于所述吸嘴中部的半径；/n电机，所述电机位于所述第一部件的下方并且所述电机部分贯穿于所述第一部件与所述吸嘴传动连接，所述电机转动带动所述吸嘴从而使上述芯片放置到预定位置；/n相机，所述相机位于所述吸嘴的上方，所述相机用于识别上述芯片的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片校准装置，用于精确放置芯片，其特征在于，包括：
支架，所述支架呈弯折型并且所述支架设有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件一体成型，所述第一部件呈水平方向，所述第二部件与所述第一部件垂直并且呈竖直方向；
吸嘴，所述吸嘴位于所述第一部件的上方，所述吸嘴自上而下包括吸嘴顶部、吸嘴中部和吸嘴底部，所述吸嘴顶部呈圆柱状并且在所述吸嘴顶部的重心设有吸嘴孔，所述吸嘴孔用于真空吸取上述芯片，所述吸嘴中部呈圆柱状并且所述吸嘴中部的半径大于所述吸嘴顶部的半径，所述吸嘴底部呈圆柱状并且所述吸嘴底部的半径大于所述吸嘴中部的半径；
电机，所述电机位于所述第一部件的下方并且所述电机部分贯穿于所述第一部件与所述吸嘴传动连接，所述电机转动带动所述吸嘴从而使上述芯片放置到预定位置；
相机，所述相机位于所述吸嘴的上方，所述相机用于识别上述芯片的位置。


2.根据权利要求1所述的一种芯片校准装置，其特征在于，在所述相机的下方设有连接件，所述连接件和所述电机固定连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：范从庆，
申请(专利权)人：浙江矽感锐芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33