一种芯片吸取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种芯片吸取装置，包括第一支架和升降装置，所述第一支架位于所述升降装置的上方，所述升降装置包括升降管和第二支架，所述升降管和所述第二支架固定连接并且所述升降管向下运动时带动所述第二支架向下运动；吸嘴固定于所述第一支架并且所述吸嘴被所述升降装置限位，弹簧的一端固定于所述第一支架并且所述弹簧的另一端固定于所述第二支架的一端，所述吸嘴用于吸取上述芯片。本实用新型专利技术公开的一种芯片吸取装置，其通过四个导向轴承和磁铁对吸嘴进行限位，使吸嘴上下运动，并且弹簧为超轻载，架构轻巧，对芯片压力小。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片吸取装置
本技术属于半导体制造设备
，具体涉及一种芯片吸取装置。
技术介绍
LD(LaserDiode，激光二极管)芯片只有0.25mm*0.25mm，又非常脆弱，取放时压力超过30g芯片就会损坏。现有方案要么取放压力过大，要么结构复杂，取放精度不高。公开号为CN109860094A，主题名称为芯片吸取装置及其芯片吸取方法的专利技术专利，其技术方案公开了“芯片吸取部件，包括芯片吸取管道，所述芯片吸取管道的第一端用于吸附待吸取的芯片的顶面；颗粒吸头部件，包括颗粒吸取管道以及与所述颗粒吸取管道的第一端连接的吸头，所述吸头用于纳入被所述芯片吸取管道的第一端吸附的芯片，所述颗粒吸取管道用于对纳入所述吸头的芯片进行颗粒吸取。”。以上述专利技术专利为例，其虽然公开了芯片吸取装置，但是其技术方案与本技术的技术方案不同。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种芯片吸取装置，其通过四个导向轴承和磁铁对吸嘴进行限位，使吸嘴上下运动，并且弹簧为超轻载，架构轻巧，对芯片压力小。本技术的另一目的在于提供一种芯片吸本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片吸取装置，其特征在于，将芯片进行吸取取放，包括：/n第一支架和升降装置，所述第一支架位于所述升降装置的上方，所述升降装置包括升降管和第二支架，所述升降管和所述第二支架固定连接并且所述升降管向下运动时带动所述第二支架向下运动；/n吸嘴和弹簧，所述吸嘴固定于所述第一支架并且所述吸嘴被所述升降装置限位，所述弹簧的一端固定于所述第一支架并且所述弹簧的另一端固定于所述第二支架的一端，所述吸嘴用于吸取上述芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片吸取装置，其特征在于，将芯片进行吸取取放，包括：
第一支架和升降装置，所述第一支架位于所述升降装置的上方，所述升降装置包括升降管和第二支架，所述升降管和所述第二支架固定连接并且所述升降管向下运动时带动所述第二支架向下运动；
吸嘴和弹簧，所述吸嘴固定于所述第一支架并且所述吸嘴被所述升降装置限位，所述弹簧的一端固定于所述第一支架并且所述弹簧的另一端固定于所述第二支架的一端，所述吸嘴用于吸取上述芯片。


2.根据权利要求1所述的一种芯片吸取装置，其特征在于，所述第二支架包括限位块、磁铁、第一导向轴承、第二导向轴承、第三导向轴承和第四导向轴承，所述限位块的上端与所述第一支架接触并且所述磁铁固定于所述限位块，所述第一导向轴承和所述第二导向轴承固定于所述限位块并且均位于所述磁铁的上方，所述第三导向轴承和所述第四导向轴承固定于所述限位块并且...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗佳滢，
申请(专利权)人：浙江矽感锐芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33