本实用新型公开了一种芯片吸取装置，包括第一支架和升降装置，所述第一支架位于所述升降装置的上方，所述升降装置包括升降管和第二支架，所述升降管和所述第二支架固定连接并且所述升降管向下运动时带动所述第二支架向下运动；吸嘴固定于所述第一支架并且...

本实用新型公开了一种红外温度传感器，包括管座和管帽，所述管帽呈类圆柱状并且所述管帽位于所述管座的上方，所述管帽的上方设有透镜，所述管帽和所述管座固定连接，所述管座包括基座和管脚，所述基座位于所述管脚的上方并且所述基座与所述管帽的下方连接...

本实用新型公开了一种SuperTIA光电探测器，包括管帽和管座，所述管帽呈类圆柱形并且所述管帽位于所述管座的上方，所述管帽与所述管座固定连接，所述管座包括基座和管脚，所述基座位于所述管脚的上方并且与所述管脚固定连接；探测装置位于所述管帽...

本实用新型公开了一种芯片校准装置，包括支架，所述支架呈弯折型并且所述支架设有第一部件和第二部件，所述第一部件和所述第二部件一体成型，所述第一部件呈水平方向，所述第二部件与所述第一部件垂直并且呈竖直方向；吸嘴位于所述第一部件的上方，所述吸...

本实用新型公开了一种TO管座吸取装置，包括面板和电机，所述电机部分贯穿于所述面板并且所述面板与所述电机在空间上垂直；转杆、第一滑块和第二滑块，所述转杆与所述电机传动连接并且所述面板位于所述转杆和所述电机之间，所述转杆的一端与所述第一滑块...

本实用新型公开了一种防止导电银胶固化装置，包括：转盘和连接杆，所述转盘呈圆盘状并且所述连接杆呈圆柱状，所述连接杆的一端位于所述转盘的中心并且与所述转盘固定连接；电机，所述连接杆远离所述转盘的一端与所述电机传动连接，当所述电机转动带动所述...

本实用新型公开了一种PON型激光器，包括管座和管帽，所述管帽呈类圆柱状并且所述管帽位于所述管座的上方，所述管帽和所述管座固定连接，所述管座包括基座和管脚，所述基座位于所述管脚的上方并且所述基座与所述管帽的下方连接，所述基座与所述管脚固定...

本实用新型公开了一种PON型光电探测器，包括管帽和管座，所述管帽呈类圆柱形并且所述管帽位于所述管座的上方，所述管帽与所述管座固定连接，所述管座包括基座和管脚，所述基座位于所述管脚的上方并且与所述管脚固定连接；探测装置位于所述管帽和所述管...

本实用新型公开了一种APD型光电探测器，包括管帽和管座，所述管帽呈类圆柱形并且所述管帽位于所述管座的上方，所述管帽与所述管座固定连接，所述管座包括基座和管脚，所述基座位于所述管脚的上方并且与所述管脚固定连接；探测装置位于所述管帽和所述管...

本实用新型公开了一种顶针防撞装置，包括顶针结构和底座，所述顶针结构为类圆柱形并且所述底座为类圆柱形，所述顶针结构与所述底座固定连接，所述顶针结构位于所述底座的上方，所述顶针结构包括顶针，所述顶针位于所述顶针结构的上端；内圈铜电极为圆环状...

本实用新型公开了一种顶针顶起控制装置，包括第一支架、第二支架和电机，所述第一支架的中间设有第一中空腔并且所述电机部分内置于所述第一中空腔，所述电机固定于所述第一支架，所述第二支架的中间设有第二中空腔并且所述电机部分内置于所述第二中空腔；...

本实用新型公开了一种用于芯片封装的氮气保护装置，包括氮气保护罩和玻璃片，所述氮气保护罩设有第一部件、第二部件和第三部件并且所述第一部件分别和所述第二部件与所述第三部件固定连接，所述玻璃片内嵌于所述第一部件；氮气管，所述第二部件和所述第三...

本实用新型公开了一种TO管座测试夹具，包括夹具条和基座，所述夹具条固定于所述基座的上端并且所述夹具条的宽度小于所述基座的宽度，在所述夹具条上设有半圆形的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽用于放置上述TO56封装芯片的上端部分...

本实用新型公开了一种TO管座定位装置，包括第一定位夹和第二定位夹，所述第一定位夹和所述第二定位夹位于同一水平方向并且所述第一定位夹和所述第二定位夹将上述管座夹持，所述第一定位夹靠近上述管座的一侧设有第一夹持部并且所述第一夹持部与上述管座...

本实用新型公开了一种TO管脚自动收紧装置，用于将TO管座自动收紧，包括：支架和气缸，所述支架和所述气缸固定连接；滑轨与所述支架远离所述气缸的一侧固定连接，滑块位于所述滑轨远离所述支架的一侧并且所述滑块与所述滑轨传动连接；管座吸取部件与所...

本发明公开了一种TO封装中对封帽同轴度的控制方法，包括步骤S1：将激光芯片安装于热沉上并且激光芯片通过金丝与PIN针电性连接；步骤S2：在封帽机上安装视频影像仪并且通过视频影像仪搜索激光芯片的中心线；步骤S3：确定激光芯片的中心线后定位...