【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种以自动化的方式完成电子元件外观检测及自动分类作业 的装置，进而达到有效提升检测产能的电子元件外观检测的装置。
技术介绍
芯片(chip)在制作上，是将一呈片状且具有电路的晶圆(wafer)予以切割(Die Saw)成多个芯片，再用吸嘴将芯片吸取至料盘收置，由于芯片历经数道制程，业 者为确保制作品质，在芯片制作完成后，均会进行芯片内部电路的检测，在完成 内部电路的检测后，则需再进行外观检测的作业，以检测芯片在制程或移载的过 程中，外观表面是否有沾硅屑或灰尘、电路断线，及吸嘴或外力刮损表面等不同 缺陷，进而拣选出良好的芯片，以淘汰出不良品。目前芯片外观检测作业是以外观检测机进行检测，请参阅图l，其是为本申 请人所有的第93131668号"电子元件的外观检测机"专利技术专利案，其是在机台上 设有送料装置11、检测装置12及出料装置13，该送料装置11设有一移料机构 lll及入料匣升降机构112，而可以移料机构lll将入料匣升降机构112上承置有 待测芯片的料盘A移载至检测装置12的检测台121位置；请参阅图2，该检测装 置12是在一检测台121上...
【技术保护点】
一种可自动化进行电子元件外观检测的装置，其特征在于，其包含： 一供料匣：其容纳至少一承置有所述的待测电子元件的料盘； 一检测区：其设有检测器，以对所述的料盘上的各电子元件进行外观检测，并将检测的信号传输至一中央控制器； 一良品交换区：其承放承置有一完测电子元件的料盘，以供交换承置为良品的电子元件； 一次级品交换区：其承放承置有一完测电子元件的料盘，以供交换承置为次级品的电子元件； 移载器：其从供料匣移载承置有待测电子元件的料盘至所述的检测区进行外观检测，并在完成检测后，将料盘移载至所述的良品交换区或所述的次级品交换区； 一换料器：其移动在所述的良品交换区和所述的次级品交换区...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴永宏，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。