一种基于无线遥控技术的温度检测装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基于无线遥控技术的温度检测装置，包括温度检测无线发射电路和温度控制无线接收电路；所述温度检测无线发射电路由温度检测电路、遥控编码电路和无线发射电路组成，温度检测电路由热敏电阻器RT、电阻器R1～R3、电位器RP1、RP2和运算放大器集成电路IC1组成，所述温度控制无线接收电路由无线接收集成电路IC5、无线遥控解码集成电路IC6、电阻器R8、R9、晶体管V、继电器Κ和二极管VD5组成。本发明专利技术所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，温度传感器与控制器之间采用无线密码遥控方式，可实现远距离温度检测与控制，从而避免了远程布线的复杂和维修难度大等问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于自动化检测
，具体涉及一种基于无线遥控技术的温度检测装置。
技术介绍
目前，已有的测温技术大概可概括为:热电偶、红外测温、光纤光栅、有源无线、无源无线方式。热电偶方式因为其需要金属导线传输信号，绝缘困难。光纤光栅测温因光纤易折、易断的特点，导致工程安装便得困难，而且积累灰尘后容易导致绝缘性能下降。红外测温时聚焦存在困难，测量角度和空气中的灰尘都对测量的准确度造成了影响，而且红外测温也无法实现在线监测，同时红外测温价格昂贵。有源无线测温因需要在传感器上安装电池，安全方面存在隐患，而且电池是有使用寿命的，用完后需要更换电池，这对工程维护带来了很大的困扰。无源无线测温目前大部分采用的是无源无线声表面波温度传感器，它采用无线通信方式，绝缘性好，而且因为传感器是无缘的，不存在有源无线方式的安全隐患及更换电池的问题，无需后期工程维护。同时无源无线声表面波温度传感器的谐振频率随温度漂移的线性度比较好，比较方便进行温度检测，因此无源无线测温十分适合高压电力设备的温度在线监测。目前，已有技术中大多采用对传感器的工作频率范围进行行扫频，找出传感器反馈信号功率最大值所对应的发射频率为谐振频率并再计算温度的方法，但是该方法过度依赖于传感器反馈信号功率的大小，当传感器反馈回的信号微弱时，在检测过程中非常容易受到外部空间或是传感器之间的相互干扰，导致温度出现异常。
技术实现思路
专利技术目的:本专利技术的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种温度传感器与控制器之间采用无线密码遥控方式，可实现远距离温度检测与控制，从而避免了远程布线的复杂和维修难度大等问题的温度检测装置。技术方案:本专利技术所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，包括温度检测无线发射电路和温度控制无线接收电路；所述温度检测无线发射电路由温度检测电路、遥控编码电路和无线发射电路组成，温度检测电路由热敏电阻器RT、电阻器R1?R3、电位器RP1、RP2和运算放大器集成电路IC1组成，所述运算放大器集成电路IC1的负极并联连接有电阻器R1以及热敏电阻器RT，所述运算放大器集成电路IC1的正极并联连接有电阻器R2以及电位器RP1，所述电位器RP1还连接有电阻器R3以及电位器RP2，所述遥控编码电路由非门集成电路IC2中的D1?D5、电容器C1、C2、电阻器R4、R5、R7、二极管VD1?VD4、稳压二极管VS和无线遥控编码集成电路IC3组成，所述电位器RP2分别连接有电容器C1以及D1，所述电容器C1分别连接有二极管VD1、电阻器R4以及D2，所述D2连接有D3，所述D3输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的10脚以及串联连接的二极管VD3、稳压二极管VS，所述稳压二极管VS还与所述无线遥控编码集成电路IC3的18脚连接，所述D1输出端连接有电容器C2，所述电容器C2输出分别连接有二极管VD2、电阻器R5以及D4，所述D4还连接有D5，所述D5输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的11脚以及二极管VD4，所述二极管VD4同时与所述稳压二极管VS连接，所述无线遥控编码集成电路IC3的15脚与16脚之间还设有电阻器R7，所述无线发射电路由电阻器R6和无线发射集成电路IC4组成，所述电阻器R6与所述无线遥控编码集成电路IC3的17脚连接，所述电阻器R6还连接有无线发射集成电路IC4 ;所述温度控制无线接收电路由无线接收集成电路IC5、无线遥控解码集成电路IC6、电阻器R8、R9、晶体管V、继电器K和二极管VD5组成，所述无线接收集成电路IC5与所述无线遥控解码集成电路IC6的14脚连接，所述无线遥控解码集成电路IC6的15脚与16脚之间设有电阻器R9，所述无线遥控解码集成电路IC6的11脚通过电阻器R8连接有晶体管V的基极，所述晶体管V的集电极并联连接有继电器K以及二极管VD5，所述晶体管V的发射极接地，所述继电器K的常开触点开关连接有电加热器进一步的，所述电阻器R1?R9选用1/4W金属膜电阻器或碳膜电阻器。进一步的，所述热敏电阻器RT选用负温度系数热敏电阻器。进一步的，所述电位器RP1选用合成膜电位器，RP2选用有机实心电位器。进一步的，所述电容器C1和C2均选用耐压值为16V的滤电解电容器。进一步的，所述二极管VD1?VD4均选用1N4148型硅开关二极管:VD5选用1N4007型硅整流二极管。进一步的，所述稳压二极管VS选用1W、6Y的娃稳压二极管。进一步的，所述晶体管V选用58050或C8050型硅NPN晶体管。进一步的，所述IC1选用CA3140型运算放大器集成电路；IC2选用⑶4069或CC4069、MC14069型六非门集成电路；IC3选用VD5026型无线遥控编码集成电路；IC4选用TWH630型无线发射集成电路；IC5选用TWH631型无线遥控接收集成电路；IC6选用VD5027型无线遥控解码集成电路。进一步的，所述K选用JRX-13F型6V直流继电器，S选用单极拨动式开关。有益效果:本专利技术所述的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，温度传感器与控制器之间采用无线密码遥控方式，可实现远距离温度检测与控制，从而避免了远程布线的复杂和维修难度大等问题。【附图说明】图1为本专利技术的温度检测无线发射电路结构原理图； 图2为本专利技术的温度控制无线接收电路结构原理图。【具体实施方式】如图1和图2所示的一种基于无线遥控技术的温度检测装置，包括温度检测无线发射电路和温度控制无线接收电路。所述温度检测无线发射电路由温度检测电路、遥控编码电路和无线发射电路组成，温度检测电路由热敏电阻器RT、电阻器R1?R3、电位器RP1、RP2和运算放大器集成电路IC1组成，所述运算放大器集成电路IC1的负极并联连接有电阻器R1以及热敏电阻器RT，所述运算放大器集成电路IC1的正极并联连接有电阻器R2以及电位器RP1，所述电位器RP1还连接有电阻器R3以及电位器RP2，所述遥控编码电路由非门集成电路IC2中的D1?D5、电容器Cl、C2、电阻器R4、R5、R7、二极管VD1?VD4、稳压二极管VS和无线遥控编码集成电路IC3组成，所述电位器RP2分别连接有电容器C1以及D1，所述电容器C1分别连接有二极管VD1、电阻器R4以及D2，所述D2连接有D3，所述D3输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的10脚以及串联连接的二极管VD3、稳压二极管VS，所述稳压二极管VS还与所述无线遥控编码集成电路IC3的18脚连接，所述D1输出端连接有电容器C2，所述电容器C2输出分别连接有二极管VD2、电阻器R5以及D4，所述D4还连接有D5，所述D5输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的11脚以及二极管VD4，所述二极管VD4同时与所述稳压二极管VS连接，所述无线遥控编码集成电路IC3的15脚与16脚之间还设有电阻器R7，所述无线发射电路由电阻器R6和无线发射集成电路IC4组成，所述电阻器R6与所述无线遥控编码集成电路IC3的17脚连接，所述电阻器R6还连接有无线发射集成电路IC4。所述温度控制无线接收电路由无线接收集成电路IC5、无线遥控解码集成电路IC6、电阻器R8、R9、晶体管V、继电器K和二极管VD5组成，所述无线接收集成电路IC5与所述无线遥控解码集本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于无线遥控技术的温度检测装置，其特征在于：包括温度检测无线发射电路和温度控制无线接收电路；所述温度检测无线发射电路由温度检测电路、遥控编码电路和无线发射电路组成，温度检测电路由热敏电阻器RT、电阻器R1～R3、电位器RP1、RP2和运算放大器集成电路IC1组成，所述运算放大器集成电路IC1的负极并联连接有电阻器R1以及热敏电阻器RT，所述运算放大器集成电路IC1的正极并联连接有电阻器R2以及电位器RP1，所述电位器RP1还连接有电阻器R3以及电位器RP2，所述遥控编码电路由非门集成电路IC2 中的Dl～D5、电容器C1、C2、电阻器R4、R5、R7、二极管VD1～VD4、稳压二极管VS和无线遥控编码集成电路IC3组成，所述电位器RP2分别连接有电容器C1以及D1，所述电容器C1分别连接有二极管VD1、电阻器R4以及D2，所述D2连接有D3，所述D3输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的10脚以及串联连接的二极管VD3、稳压二极管VS，所述稳压二极管VS还与所述无线遥控编码集成电路IC3的18脚连接，所述D1输出端连接有电容器C2，所述电容器C2输出分别连接有二极管VD2、电阻器R5以及D4，所述D4还连接有D5，所述D5输出端分别连接有无线遥控编码集成电路IC3的11脚以及二极管VD4，所述二极管VD4同时与所述稳压二极管VS连接，所述无线遥控编码集成电路IC3的15脚与16脚之间还设有电阻器R7，所述无线发射电路由电阻器R6和无线发射集成电路IC4组成，所述电阻器R6与所述无线遥控编码集成电路IC3的17脚连接，所述电阻器R6还连接有无线发射集成电路IC4；所述温度控制无线接收电路由无线接收集成电路IC5、无线遥控解码集成电路IC6、电阻器R8、R9、晶体管V、继电器Κ和二极管VD5组成，所述无线接收集成电路IC5与所述无线遥控解码集成电路IC6的14脚连接，所述无线遥控解码集成电路IC6的15脚与16脚之间设有电阻器R9，所述无线遥控解码集成电路IC6的11脚通过电阻器R8连接有晶体管V的基极，所述晶体管V的集电极并联连接有继电器K以及二极管VD5，所述晶体管V的发射极接地，所述继电器K的常开触点开关连接有电加热器EH。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡万顺，
申请(专利权)人：芜湖市恒峰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34