【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种检测治具,特别是涉及一种利用探针与电路板上的待测点接触时,将测试信号通过导线传至计算机分析,进而得知电路板上的线路是否良好的检测电路板的治具。
技术介绍
由于科技的进步,现今的电路板在制作上也愈来愈精密,而制作精密的电路板也采用多层次方法,在一块电路板上以不同的层次来区分不同的线路,而电路间是否为通路,就必须以检测电路板的治具来检测,而测试厂商在测试某单一型号的电路板时,就会设计一块符合待测点的针座或面板(依测试治具的不同,而有不同的设计)。现有常用的检测电路板的治具可分为专用型检测电路板的治具及复合型检测电路板的治具两种。请参阅图2所示,专用型检测电路板的治具的构造主要是由针座41中设有与电路板30的待测点相对应的一个以上的针孔411,针孔411内设有套管43,套管43上缘为一喇叭型的开口,其开口处设有向外的卡缘431,用于卡在针孔411的开口处,套管43的另一端则与导线46焊固连接;套管43中设有针管44,针管44形成有一颈缩部441,并在针管44中设有弹簧45与探针42;治具护板40是位于针座41之上,所以探针42会由治具护板40上所设有的穿 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈嘉隆,黄冠霖,廖碧娥,
申请(专利权)人:陈嘉隆,黄冠霖,廖碧娥,
类型:实用新型
国别省市:
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