一种LED背光模组和显示装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种LED背光模组和显示装置，该LED背光模组包括基板，位于基板上的若干个LED器件，依次位于LED器件上方的扩散板和光学膜片；LED器件包括：透明LED支架、设置于透明LED支架底部的LED芯片、形成于透明LED支架内部，并包覆LED芯片的封装胶层；封装胶层内分布有扩散剂；光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜和QBEF；本实用新型专利技术提供的LED器件，通过透明LED支架和包含扩散剂的封装胶层，可实现大角度、均匀发光，基于上述LED器件，可降低OD/PITCH值；且本实用新型专利技术中基于上述LED器件，通过减少或调整膜片类型，仍可保证光学效果良好，降低成本，保证背光模组的轻薄性。

【技术实现步骤摘要】
一种LED背光模组和显示装置
本技术涉及背光模组的应用领域，尤其涉及一种LED背光模组和显示装置。
技术介绍
背光模组为显示器件的关键零组件之一，用于给显示器件提供发光的背光源，目前直下式背光源模组工艺简单，无需导光板，如图1-1，图1-2所示，目前背光源模组中的LED的发光曲线为单峰曲线，即只存在一个波峰，且位于中心位置，如此则出现了中心亮，外围暗的情况，因此需要添加更多的LED或膜片来改善背光模组的光学效果，例如如图2所示，直下式背光模组结构中是将LED阵列和PCB设置于底端位置，当射出LED光线后，经由扩散板、多层增光膜，DBEF膜(反射型偏光片)，射出光线，才能达到亮度符合要求的光学效果；因此，背光模组结构通过添加更多的单峰LED或膜片来改善背光模组的光学效果，使得背光模组成本增加，无法满足轻薄、低能耗的需求。
技术实现思路
本技术提供一种LED背光模组和显示装置，主要解决的技术问题是：现有背光模组结构成本较大，无法满足轻薄、低能耗的需求。为解决上述技术问题，本技术提供一种LED背光模组，LED背光模组包括LED灯板，依次位于所述LED灯板上方的扩散板和光学膜片；所述LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，所述LED器件包括：透明LED支架、设置于所述透明LED支架底部的LED芯片、形成于所述透明LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；所述封装胶层内分布有扩散剂；所述光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜和量子点光学膜QBEF。可选的，所述LED器件还包括设置于所述封装胶层上方的雾状挡光层，所述雾状挡光层未完全覆盖所述封装胶层的上表面。可选的，所述雾状挡光层由透明胶和白色颗粒物组成，所述白色颗粒物的质量占比为10～50％。可选的，所述雾状挡光层的高度范围为10～30μm。可选的，所述基板上的相邻两行和/或两列的LED器件错位排布。可选的，所述基板上包括由所述LED器件构成的若干个分区区域，所述分区区域包括至少两个所述LED器件。可选的，相邻两行和/或两列的分区区域错位排布。可选的，所述基板上包括第一分区区域和第二分区区域，所述第一分区区域和第二分区区域中的LED器件数量不同。可选的，所述第一分区区域包括呈三行三列分布的五个LED器件，所述第二分区区域包括呈三行三列分布的四个LED器件。进一步，本技术还提供一种显示装置，显示装置包括上述如上所述的背光模组。有益效果本技术提供一种LED背光模组和显示装置，该LED背光模组包括LED灯板，依次位于所述LED灯板上方的扩散板和光学膜片；所述LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，所述LED器件包括：透明LED支架、设置于所述透明LED支架底部的LED芯片、形成于所述透明LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；所述封装胶层内分布有扩散剂；所述光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜和QBEF；本技术提供的LED器件，通过设置透明LED支架，进而LED芯片发出的光可以通过支架射出，实现LED器件的大角度发光，且封装胶层分布有扩散剂，LED芯片发出的光线经过扩散剂、封装胶层的折射，实现出光均匀，相对于现有技术中单峰的LED器件，上述大角度、均匀发光的LED器件可以实现双峰的配光曲线；进一步地，基于上述LED器件，可使得背光模组的OD值降低，PITCH增大，进而减少LED器件数量，降低成本；且相对于现有技术中背光模组中的膜片，本技术中基于上述LED器件，光学膜片包括增光膜和QBEF，通过减少或调整膜片类型，仍可保证光学效果良好，降低了背光模组的成本，保证背光模组的轻薄性。附图说明图1-1为现有技术提供的一种LED器件的配光曲线示意图；图1-2为现有技术提供的一种LED器件的模拟效果示意图；图2为现有技术提供的一种背光模组的结构示意图；图3为本技术实施例一提供的一种背光模组的结构示意图；图4为本技术实施例一提供的一种LED器件的结构示意图一；图5为本技术实施例一提供的一种LED器件的结构示意图二；图6为本技术实施例一提供的一种基于封装胶层内凹结构的光线原理图；图7为本技术实施例一提供的一种现有技术中基于水平封装胶层的光线原理图；图8为本技术实施例一提供的一种LED器件的结构示意图三；图9为如图8所示的一种LED器件的结构正面俯视图；图10为本技术实施例一提供的一种LED器件的结构示意图四；图11为本技术实施例一提供的一种LED器件的结构示意图五；图12为本技术实施例一提供的一种LED器件的结构示意图六；图13为本技术实施例一提供的一种LED器件的配光曲线示意图；图14为本技术实施例一提供的一种LED器件的模拟效果示意图；图15为现有技术提供的一张背光分区的示意图；图16为本技术各实施例提供的一种LED器件排布示意图；图17为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图一；图18为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图二；图19为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图三；图20为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图四；图21为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图五；图22为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图六；图23为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图七；图24为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图八；图25为本技术各实施例提供的一种LED灯板上的LED器件分区示意图九；图26为本技术实施例二提供的一种LED器件的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的内容更容易被理解，下面通过具体实施方式结合附图对本技术作进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例一：为了解决背光模组结构成本较大，无法满足轻薄、低能耗的需求的问题，如图3所示，本实施例提供了一种背光模组，该背光模组包括LED灯板30，依次位于LED灯板30上方的扩散板33和光学膜片34；如图4所示，LED灯板30包括驱动电路(图中未示出)、基板31、位于所述基板31上的若干个LED器件32，该驱动电路用于驱动LED器件32工作；LED器件32包括：透明LED支架321、设置于透明LED支架321底部的LED芯片322、形成于透明LED支架321内部，并包覆LED芯片322的封装胶层323；封装胶层323内分布有扩散剂，LED芯片322发出的光经本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组包括LED灯板，依次位于所述LED灯板上方的扩散板和光学膜片；/n所述LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，所述LED器件包括：透明LED支架、设置于所述透明LED支架底部的LED芯片、形成于所述透明LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；所述封装胶层内分布有扩散剂；/n所述光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜和量子点光学膜QBEF。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED背光模组，其特征在于，所述LED背光模组包括LED灯板，依次位于所述LED灯板上方的扩散板和光学膜片；
所述LED灯板包括驱动电路、基板、位于所述基板上的若干个LED器件，所述LED器件包括：透明LED支架、设置于所述透明LED支架底部的LED芯片、形成于所述透明LED支架内部，并包覆所述LED芯片的封装胶层；所述封装胶层内分布有扩散剂；
所述光学膜片包括由内朝外依次设置的增光膜和量子点光学膜QBEF。


2.如权利要求1所述的LED背光模组，其特征在于，所述LED器件还包括设置于所述封装胶层上方的雾状挡光层，所述雾状挡光层未完全覆盖所述封装胶层的上表面。


3.如权利要求2所述的LED背光模组，其特征在于，所述雾状挡光层的高度范围为10～30μm。


4.如权利要求1-3任一项所述的LED背光模组，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓炼健，金中华，吴科进，
申请(专利权)人：深圳市聚飞光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44