图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法技术

本发明专利技术公开了一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法，通过设置图形化镂空联通夹层，将图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分用非导电材料部分填充，极大地增加整个结构的键合面积从而增加键合强度，解决了导电材料部分在使用过程中被压断的问题，而且因没有改变导电材料部分，所以能保证LED倒装结构发光芯片和驱动芯片的连接导电效果、整个高密度小间距LED模组的发光效果，而且还能保证整个高密度小间距LED模组的加工工艺也相对简单，在满足键合和抗压强度的前提下，同时满足其他使用和生产要求。

【技术实现步骤摘要】
图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法
本专利技术涉及高密度LED显示、半导体材料
，尤其涉及的是一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法。
技术介绍
目前高密度小间距LED显示产品，尤其是COB高密度LED显示是将LED小尺寸芯片直接与PCB板进行超高精密装配，LED发光芯片通过PCB板与背面的高集成化驱动元器件直接连接，整体灌封防护，解决超高密度元器件布局布线和高可靠性难题，由阵列模组、显示单元的高精密度组装实现LED超大屏幕拼接显示。图1为采用LED倒装结构发光芯片高密度COB封装显示阵列模组放大表面示意图，就该附图进行结构说明：其中A01为高密度COB封装显示阵列模组载板，P01为LED显示阵列模组的基本像素的红基色LED倒装结构发光芯片，P02为LED显示阵列模组的基本像素的绿基色LED倒装结构发光芯片，P03为LED显示阵列模组的基本像素的蓝基色LED倒装结构发光芯片，L01显示阵列模组红基色LED倒装结构发光芯片行驱动线，L02显示阵列模组绿基色LED倒装结构发光芯片行驱动线，L03显示阵列模组蓝基色LED倒装结构发光芯片行驱动线；V01为红基色LED显示列驱动线，V02为绿基色LED显示列驱动线，V03为蓝基色LED显示列驱动线；HL01为其中行驱动线L01的电路载板过孔，功能是将行驱动线L01引到高密度COB封装显示阵列模组载板A01的背面同显示驱动器件连接；HL02为其中行驱动线L02的电路载板过孔，功能是将行驱动线L02引到高密度COB封装显示阵列模组载板A01的背面同显示驱动器件连接；HL03为其中行驱动线L03的电路载板过孔，功能是将行驱动线L03引到高密度COB封装显示阵列模组载板A01的背面同显示驱动器件连接；HV01为红基色LED显示列驱动线V01的载板过孔，HV02为绿基色LED显示列驱动线V02的载板过孔，HV03为蓝基色LED显示列驱动线V03的载板过孔；可以看到各个基色的LED倒装结构发光芯片都有独立的两极连接电路，分别同相应的行向驱动线路和列向驱动线路连接，可以分别受控的进行显示。图2为采用LED倒装结构发光芯片高密度COB封装显示阵列模组结构透视示意图（即图1的背面示意图），在上述中说明了表面的器件分布情况，重点说明基板背面的结构情况：通过行驱动线L01的电路载板过孔HL01，行驱动线L02的电路载板过孔HL02，行驱动线L03的电路载板过孔HL03，对应基板后面的行驱动线LL01、LL02、LL03；LD01为红基色行驱动器件，LD02为绿基色行驱动器件，LD03为蓝基色行驱动器件；这样显示阵列模组载板上的行驱动线载板过孔将载板背面的行驱动器件和LED倒装结构发光芯片联通；同样，显示阵列模组载板上的列驱动线载板过孔将载板背面的列驱动器件和LED倒装结构发光芯片联通；在阵列模组的四周边缘未占用多余的位置，从而使该阵列模组具有无缝延展的性能。但是，随着技术的不断发展，高密度小间距LED显示产品对于基板的平滑度和刚度要求越来越高，目前完全满足需求的PCB基板良率在下降，无形增加了产品成本，而且在更小像素间距产品的研发上遇到技术瓶颈。而为了解决这一问题，有提出将LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板上的方式（因玻璃载板的平滑度和刚度符合要求），如专利CN111200048A就公开了一种基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构，将LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板上，通过金属柱将LED倒装结构发光芯片与安装在驱动承载板（玻璃驱动载板或印刷电路载板）上的驱动芯片实现连接。但是，这种采用金属柱的连接方式，存在键合面积过小（主要靠金属柱与玻璃载板、驱动承载板实现键合）导致键合强度不足、金属柱在使用过程中容易被压断的问题，不能满足使用要求。因此，现有的技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种图形镂空夹层的高密度小间距LED模组、显示器及方法，旨在解决现有的基于玻璃基板的高密度小间距LED显示单元结构采用金属柱的连接方式，存在键合面积过小导致键合强度不足、金属柱在使用过程中容易被压断的问题。本专利技术的技术方案如下：一种图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其中，包括：玻璃载板，LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板的一面上，LED倒装结构发光芯片发出的光线透过玻璃载板后射向显示面；图形化镂空联通夹层，一面与玻璃载板的一面键合；包括用于实现电连接的导电材料部分、用于包裹LED倒装结构发光芯片的图形化镂空部分、用于填充图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分的非导电材料部分；驱动承载板，驱动承载板的一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合；在驱动承载板上安装有用于驱动LED倒装结构发光芯片的驱动芯片；所述LED倒装结构发光芯片被完全包裹在图形化镂空部分内，LED倒装结构发光芯片通过导电材料部分与驱动芯片实现电连接。所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其中，所述LED倒装结构发光芯片采用正面出光的LED倒装结构发光芯片或反面出光的LED倒装结构发光芯片。所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其中，所述驱动承载板采用PCB板或者玻璃承接载板。所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其中，当驱动承载板采用PCB板时，所述PCB板的一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合，驱动芯片安装在PCB板的的另一面上。所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其中，当驱动承载板采用玻璃承接载板时，所述玻璃承接载板一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合，驱动芯片安装在玻璃承接载板一面上或者驱动芯片安装在玻璃承接载板另一面上。所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其中，所述图形化镂空部分的高度与图形化镂空联通夹层的高度一致；或图形化镂空部分的高度小于图形化镂空联通夹层的高度。所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其中，当图形化镂空部分的高度小于图形化镂空联通夹层的高度时，图形化镂空部分采用分隔层的结构，即图形化镂空部分沿图形化镂空联通夹层高度方向被隔层分成多个镂空部分，隔层被非导电材料部分填充。所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其中，每个图形化镂空部分包裹一个LED倒装结构发光芯片，或者一个图形化镂空部分同时包裹一个以上的LED倒装结构发光芯片。一种如上述任一所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组的制备方法，其中，具体包括以下步骤：制备玻璃载板，将LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板上；制备驱动承载板，将驱动芯片安装在驱动承载板上；制备图形化镂空联通夹层，根据LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板上的位置、驱动芯片安装在驱动承载板上的位置、LED倒装结构发光芯片和驱动芯片的连接位置关系设置导电材料部分、图形化镂空部分和非导电材料部分，使LED倒装结构发光芯片被包裹在图形化镂空部分内，LED倒装结构发光芯片和驱动芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，包括：/n玻璃载板，LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板的一面上，LED倒装结构发光芯片发出的光线透过玻璃载板后射向显示面；/n图形化镂空联通夹层，一面与玻璃载板的一面键合；包括用于实现电连接的导电材料部分、用于包裹LED倒装结构发光芯片的图形化镂空部分、用于填充图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分的非导电材料部分；/n驱动承载板，驱动承载板的一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合；在驱动承载板上安装有用于驱动LED倒装结构发光芯片的驱动芯片；/n所述LED倒装结构发光芯片被完全包裹在图形化镂空部分内，LED倒装结构发光芯片通过导电材料部分与驱动芯片实现电连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，包括：
玻璃载板，LED倒装结构发光芯片安装在玻璃载板的一面上，LED倒装结构发光芯片发出的光线透过玻璃载板后射向显示面；
图形化镂空联通夹层，一面与玻璃载板的一面键合；包括用于实现电连接的导电材料部分、用于包裹LED倒装结构发光芯片的图形化镂空部分、用于填充图形化镂空联通夹层中除去导电材料部分和图形化镂空部分的其他部分的非导电材料部分；
驱动承载板，驱动承载板的一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合；在驱动承载板上安装有用于驱动LED倒装结构发光芯片的驱动芯片；
所述LED倒装结构发光芯片被完全包裹在图形化镂空部分内，LED倒装结构发光芯片通过导电材料部分与驱动芯片实现电连接。


2.根据权利要求1所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，所述LED倒装结构发光芯片采用正面出光的LED倒装结构发光芯片或反面出光的LED倒装结构发光芯片。


3.根据权利要求1所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，所述驱动承载板采用PCB板或者玻璃承接载板。


4.根据权利要求3所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，当驱动承载板采用PCB板时，所述PCB板的一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合，驱动芯片安装在PCB板的的另一面上。


5.根据权利要求3所述的图形镂空压制联通夹层高密度小间距LED模组，其特征在于，当驱动承载板采用玻璃承接载板时，所述玻璃承接载板一面与图形化镂空联通夹层的另一面键合，驱动芯片安装在玻璃承接载板一面上或者驱动芯片安装在玻璃承接载板另一面上。


6.根据权利要求1所述的图形镂空压制联通夹...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑喜凤，王瑞光，陈宇，汪洋，王铂，
申请(专利权)人：季华实验室，
类型：发明
国别省市：广东;44