System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种显示面板的制备方法及显示面板技术_技高网
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一种显示面板的制备方法及显示面板技术

技术编号:41206777 阅读:8 留言:0更新日期:2024-05-07 22:33
本公开涉及显示技术领域。本公开涉及一种显示面板的制备方法及显示面板。其中,显示面板的制备方法包括:提供显示基板,所述显示基板包括多个像素区;在所述显示基板的一侧形成像素限定层,所述像素限定层包括与所述像素区对应的像素开口;在所述像素开口中形成色转换材料层,所述色转换材料层的厚度小于所述像素限定层的厚度;在所述像素开口中位于所述色转换材料层背离所述显示基板的一侧形成散射颗粒层;通过加热使所述散射颗粒层与所述色转换材料层混合,以在所述像素开口中形成色转换层。本公开技术方案能够避免散射颗粒对色转换层图案化精度的影响。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及显示,尤其涉及一种显示面板的制备方法及显示面板


技术介绍

1、micro-led显示技术是指以自发光的微米量级的led为发光元件,将其组装到驱动基板上形成高密度led阵列的显示技术。micro-led具有分辨率高、亮度高、寿命长和色域广等明显优势,在增强现实、虚拟现实以及微型显示等领域中逐渐得到普及和应用。

2、目前,实现micro-led全彩化显示的重要方法是在单色micro-led阵列之上制备图案化的色转换层,单色micro-led发出的光经色转换层激发出不同颜色的光,如红、绿和蓝三种颜色的光。

3、为了提高色转换层的转换效率,通常在色转换层中添加对光有较强散射作用的散射颗粒。现有色转换层的图案化工艺多为光刻工艺,但是,由于散射颗粒的存在,严重限制了色转换层的光刻图案化精度,且最高精度为5um左右;而micro-led的像素可以做到1um以下,因此色转换层的图案化精度无法与micro-led的像素精度相匹配,影响了全彩micro-led像素密度的进一步提高。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本公开提供了一种显示面板的制备方法及显示面板。

2、一方面,本公开提供了一种显示面板的制备方法,包括:

3、提供显示基板,所述显示基板包括多个像素区;

4、在所述显示基板的一侧形成像素限定层,所述像素限定层包括与所述像素区对应的像素开口;

5、在所述像素开口中形成色转换材料层,所述色转换材料层的厚度小于所述像素限定层的厚度;

6、在所述像素开口中位于所述色转换材料层背离所述显示基板的一侧形成散射颗粒层;

7、通过加热使所述散射颗粒层与所述色转换材料层混合,以在所述像素开口中形成色转换层。

8、可选的,在所述显示基板的一侧形成像素限定层,包括:

9、在所述显示基板的一侧形成金属层;

10、对所述金属层进行图案化,以在所述像素区形成所述像素开口,得到所述像素限定层。

11、可选的,在所述显示基板的一侧形成像素限定层,包括:

12、在所述显示基板的一侧涂覆光刻胶;

13、对所述光刻胶进行图案化,形成光刻胶掩膜,所述光刻胶掩膜与所述像素区重合;

14、在所述光刻胶掩膜背离所述显示基板的一侧整面形成金属层;

15、去除所述光刻胶掩膜以及位于所述光刻胶掩膜上的所述金属层,得到所述像素限定层。

16、可选的,所述金属层的材料包括铝。

17、可选的,在所述像素开口中形成色转换材料层,包括:

18、在所述像素限定层背离所述显示基板的一侧整面涂覆色转换材料;

19、对所述色转换材料进行光刻,仅保留所述像素区的色转换材料;

20、对所述像素区的色转换材料进行刻蚀,以使所述像素区的色转换材料凹陷于所述像素开口中,得到所述色转换材料层。

21、可选的,在所述像素开口中位于所述色转换材料层背离所述显示基板的一侧形成散射颗粒层,包括:

22、在所述像素限定层背离所述显示基板的一侧整面涂覆含有散射颗粒的基体材料;

23、对所述基体材料进行刻蚀,直至所述基体材料的上表面与所述像素限定层的上表面齐平,得到所述散射颗粒层。

24、另一方面,本公开还提供了一种显示面板,包括:

25、显示基板,所述显示基板包括多个像素区;

26、像素限定层,位于所述显示基板的一侧,所述像素限定层包括与所述像素区对应的像素开口;

27、色转换层,位于所述像素开口中,所述色转换层由位于所述像素开口中的色转换材料层和散射颗粒层通过加热混合得到,其中,在加热混合前所述色转换材料层的厚度小于所述像素限定层的厚度,所述散射颗粒层位于所述色转换材料层背离所述显示基板的一侧。

28、可选的,所述色转换材料层的基体和所述散射颗粒层的基体均包括热塑性材料。

29、可选的,所述热塑性材料为热塑性树脂。

30、可选的,所述显示基板包括驱动基板和位于所述驱动基板一侧的多个微型发光二极管,所述微型发光二极管位于所述像素区,所述微型发光二极管发蓝光;

31、所述像素区包括红色像素区、绿色像素区和蓝色像素区,所述色转换层包括红光色转换层、绿光色转换层和透明色转换层,所述红光色转换层位于所述红色像素区,所述绿光色转换层位于所述绿色像素区,所述透明色转换层位于所述蓝色像素区。

32、本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点:

33、本公开实施例提供的技术方案,先在像素限定层的像素开口中形成不含有散射颗粒的色转换材料层,此时,由于不含散射颗粒,色转换材料层的图案化精度能够满足micro-led的像素精度;同时,色转换材料层的厚度小于像素限定层的厚度,即在像素开口中填充色转换材料层后,像素开口仍具有一凹槽。然后在像素开口的上述凹槽中形成含有散射颗粒的散射颗粒层,该步骤中,像素限定层可起到刻蚀阻挡层的作用,从而无需采用光刻工艺,只要整面刻蚀,直至露出像素限定层便停止刻蚀,即可在上述凹槽中形成散射颗粒层,该步骤对图案化精度没有影响。最后,通过加热使散射颗粒层与色转换材料层混合,形成色转换层。因此,本公开技术方案能够避免散射颗粒对色转换层图案化精度的影响,使得色转换层的图案化精度与micro-led的像素精度相匹配,有利于全彩micro-led像素密度的进一步提高。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述显示基板的一侧形成像素限定层,包括:

3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述显示基板的一侧形成像素限定层,包括:

4.根据权利要求2或3所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述金属层的材料包括铝。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述像素开口中形成色转换材料层,包括:

6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述像素开口中位于所述色转换材料层背离所述显示基板的一侧形成散射颗粒层,包括:

7.一种显示面板,其特征在于,包括:

8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述色转换材料层的基体和所述散射颗粒层的基体均包括热塑性材料。

9.根据权利要求8所述的显示面板,其特征在于,所述热塑性材料为热塑性树脂。

10.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述显示基板包括驱动基板和位于所述驱动基板一侧的多个微型发光二极管,所述微型发光二极管位于所述像素区,所述微型发光二极管发蓝光;

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【技术特征摘要】

1.一种显示面板的制备方法,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述显示基板的一侧形成像素限定层,包括:

3.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述显示基板的一侧形成像素限定层,包括:

4.根据权利要求2或3所述的显示面板的制备方法,其特征在于,所述金属层的材料包括铝。

5.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特征在于,在所述像素开口中形成色转换材料层,包括:

6.根据权利要求1所述的显示面板的制备方法,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:温海键黄思玉岳大川蔡世星李小磊伍德民
申请(专利权)人:季华实验室
类型:发明
国别省市:

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