一种超低功耗半导体功率器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超低功耗半导体功率器件，其制程反应腔的输入端连接有防过载控制线路，防过载控制线路包括热交换机和与热交换机的输出端口通过电线连接的配电箱，配电箱的输出端口并联有多个配电盒，配电盒的输出端串联有与连通制程反应腔的循环泵；循环泵的外壁上固定有温度计，温度计连接有第一总控器，第一总控器的输出端连接第一开关阀；第一开关阀的输出端连接有第一断路开关，第一断路开关设置在热交换机和配电箱的连接线路上；配电盒通到循环泵的连接线路上设置有电流计，电流计的输出端连接有第二总控器，第二总控器的输出端连接有第二开关阀，第二开关阀的输出端连接有设置在配电盒和循环泵的连接线路上的第二断路开关。

【技术实现步骤摘要】
一种超低功耗半导体功率器件
本技术涉及半导体制备领域，尤其涉及一种超低功耗半导体功率器件。
技术介绍
半导体芯片制造设备中，因制程温度较高，对于环境温度的变化也相当敏感。温度波动太大，有可能会影响到最终的产品良率。由此，对于制程反应腔的冷却水的水流大小和温度都有相当高的要求。在化学气相沉积的机台上，使用热交换机来维持制程反应腔的温度，因为和主设备处在不同楼层，需要用泵将二楼热交换机内的热循环水推送至三楼反应腔端，热循环水本身的工作温度就是73度，循环泵长期工作在高温环境中，对于泵体本身也会有损伤，轻者停止工作，设备停机，重则可能烧毁泵体部件，引发异味，造成安全事件，同时因为是进口设备，维修复原的成本高，周期长，难度大。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种超低功耗半导体功率器件。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种超低功耗半导体功率器件，其制程反应腔的输入端连接有防过载控制线路，所述防过载控制线路包括热交换机和与所述热交换机的输出端口通过电线连接的配电箱，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超低功耗半导体功率器件，其特征在于，其制程反应腔的输入端连接有防过载控制线路，所述防过载控制线路包括热交换机(1)和与所述热交换机(1)的输出端口通过电线连接的配电箱(2)，所述配电箱(2)的输出端口并联有多个配电盒(3)，所述配电盒(3)的输出端串联有与连通所述制程反应腔的循环泵(4)；所述循环泵(4)的外壁上固定有温度计(5)，所述温度计(5)连接有第一总控器(6)，所述第一总控器(6)的输出端连接第一开关阀(9)；所述第一开关阀(9)的输出端连接有第一断路开关(10)，所述第一断路开关设置在所述热交换机(1)和所述配电箱(2)的连接线路上；所述配电盒(3)通到所述循环泵(4)的连...

【技术特征摘要】
1.一种超低功耗半导体功率器件，其特征在于，其制程反应腔的输入端连接有防过载控制线路，所述防过载控制线路包括热交换机(1)和与所述热交换机(1)的输出端口通过电线连接的配电箱(2)，所述配电箱(2)的输出端口并联有多个配电盒(3)，所述配电盒(3)的输出端串联有与连通所述制程反应腔的循环泵(4)；所述循环泵(4)的外壁上固定有温度计(5)，所述温度计(5)连接有第一总控器(6)，所述第一总控器(6)的输出端连接第一开关阀(9)；所述第一开关阀(9)的输出端连接有第一断路开关(10)，所述第一断路开关设置在所述热交换机(1)和所述配电箱(2)的连接线路上；所述配电盒(3)通到所述循环泵(4)的连接线路上设置有电流计(13)，所述电流计(13)的输出端连接有第二总控器(14)，所述第二总控器(14)的输出端连接有第二开关阀(17)，所述第二开关阀(17)的输出端连接有设置在配电盒(3)和循环泵(4)的连接线路上的第二断路开关(18)。


2.根据权利要求1所述的一种超低功耗半导体功率器件，其特征在于，所述防过载控制线路还包括控制风扇的风机(11)和控制转动元件的电机(12)，所述风机(11)和所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，毛维松，
申请(专利权)人：上海高芯机电有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31