一种芯片制冷模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片；还包括散热模组，若干个所述半导体制冷芯片分别固定在散热模组的两侧且半导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁相接触；所述散热模组的两侧固定有与半导体制冷芯片的制冷面相贴合的制冷模组。本实用新型专利技术通过在半导体制冷芯片的发热面安装上散热模组，在利用半导体制冷芯片对制冷模组制冷的同时，利用散热模组来对半导体制冷芯片的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片的制冷效果降低。低。低。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制冷模组


[0001]本技术涉及芯片制冷
，具体为一种芯片制冷模组。

技术介绍

[0002]半导体制冷芯片是由半导体所组成的一种冷却装置，通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，实现制冷效果。半导体制冷器不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易，而在半导体致冷器在进行制冷是，热端温度的散热效果差，长时间使用过程中导致制冷效果降低。因此我们对此做出改进，提出一种芯片制冷模组。

技术实现思路

[0003]为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：
[0004]本技术一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片；还包括散热模组，若干个所述半导体制冷芯片分别固定在散热模组的两侧且半导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁相接触；所述散热模组的两侧固定有与半导体制冷芯片的制冷面相贴合的制冷模组。
[0005]作为本技术的一种优选技术方案，所述制冷模组经拆卸机构与散热模组相固定。
[0006]作为本技术的一种优选技术方案，所述拆卸机构包括设置在散热模组上的定位螺孔，所述制冷模组上设有与定位螺孔一一对应的定位通孔，且所述定位通孔内安装有端部拧入定位螺孔内的定位螺杆。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述散热模组包括有导热金属材质的散热壳体，所述散热壳体的内腔中设有多个第一分隔板，多个第一分隔板将散热壳体的内腔分隔为第一S型导流道，所述散热壳体上与第一S型导流道的一端连通的第一螺纹接口，所述散热壳体上还设有与第一S型导流道的另一端连通的第二螺纹接口；所述第一螺纹接口连接有散热进水管，所述第二螺纹接口连接有散热出水管。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述制冷模组包括有导热金属材质的换热壳体，所述换热壳体的内腔中设有多个第二分隔板，多个第二分隔板将换热壳体的内腔分隔为第二S型导流道，所述换热壳体上与第二S型导流道的一端连通的第三螺纹接口，所述换热壳体上还设有与第二S型导流道的另一端连通的第四螺纹接口；所述第三螺纹接口连接有制冷进水管，所述第四螺纹接口连接有制冷出水管。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述弧形耐磨板包括不锈钢材质的基板，所述基板的内表面设有陶瓷耐磨层。
[0010]本技术的有益效果是：
[0011]该种芯片制冷模组通过在半导体制冷芯片的发热面安装上散热模组，在利用半导
体制冷芯片对制冷模组制冷的同时，利用散热模组来对半导体制冷芯片的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片的制冷效果降低。此外本技术中制冷模组经拆卸机构与散热模组相固定，主要是通过定位螺杆将制冷模组和散热模组固定在一起，一是便于安装和拆卸，二是使得导体制冷芯片的发热面与散热模组的侧壁紧密贴合，半导体制冷芯片的制冷面与制冷模组相贴合，从而保证具有较好的制冷和散热效果。
附图说明
[0012]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0013]图1是本技术一种芯片制冷模组的结构示意图；
[0014]图2是本技术一种芯片制冷模组的局部结构示意图；
[0015]图3是本技术一种芯片制冷模组的散热模组的结构示意图；
[0016]图4是本技术一种芯片制冷模组的制冷模组的结构示意图。
[0017]图中：1、半导体制冷芯片；2、散热模组；4、制冷模组；5、定位螺孔；6、定位通孔；7、定位螺杆；8、散热壳体；9、第一分隔板；10、第一S型导流道；11、第一螺纹接口；12、第二螺纹接口；13、散热进水管；14、散热出水管；15、换热壳体；16、第二分隔板；17、第二S型导流道；18、第三螺纹接口；19、第四螺纹接口；20、制冷进水管；21、制冷出水管。
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。
[0019]实施例：如图1
‑
4所示，本技术一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片1；还包括散热模组2，若干个所述半导体制冷芯片1分别固定在散热模组2的两侧且半导体制冷芯片1的发热面与散热模组2的侧壁相接触；所述散热模组2的两侧固定有与半导体制冷芯片1的制冷面相贴合的制冷模组4。通过在半导体制冷芯片1的发热面安装上散热模组2，在利用半导体制冷芯片1对制冷模组4制冷的同时，利用散热模组2来对半导体制冷芯片1的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片1能够长时间持续工作，从而避免有半导体制冷芯片1因发热面温度过高而导致半导体制冷芯片1的制冷效果降低。
[0020]所述制冷模组4经拆卸机构与散热模组2相固定。所述拆卸机构包括设置在散热模组2上的定位螺孔5，所述制冷模组4上设有与定位螺孔5一一对应的定位通孔6，且所述定位通孔6内安装有端部拧入定位螺孔6内的定位螺杆7。此外本技术中制冷模组4经拆卸机构与散热模组2相固定，主要是通过定位螺杆7将制冷模组4和散热模组2固定在一起，一是便于安装和拆卸，二是使得导体制冷芯片的发热面与散热模组2的侧壁紧密贴合，半导体制冷芯片1的制冷面与制冷模组4相贴合，从而保证具有较好的制冷和散热效果。
[0021]所述散热模组2包括有导热金属材质的散热壳体8，所述散热壳体8的内腔中设有多个第一分隔板9，多个第一分隔板9将散热壳体8的内腔分隔为第一S型导流道10，所述散热壳体8上与第一S型导流道10的一端连通的第一螺纹接口11，所述散热壳体8上还设有与第一S型导流道10的另一端连通的第二螺纹接口12；所述第一螺纹接口11连接有散热进水
管13，所述第二螺纹接口12连接有散热出水管14。具有较大的热交换面积，同时第一S型导流道10能够延长液体的流过时间，从而具有较好的散热效果。
[0022]所述制冷模组4包括有导热金属材质的换热壳体15，所述换热壳体15的内腔中设有多个第二分隔板16，多个第二分隔板16将换热壳体15的内腔分隔为第二S型导流道17，所述换热壳体15上与第二S型导流道17的一端连通的第三螺纹接口18，所述换热壳体15上还设有与第二S型导流道17的另一端连通的第四螺纹接口19；所述第三螺纹接口18连接有制冷进水管20，所述第四螺纹接口19连接有制冷出水管21。具有较大的热交换面积，同时第一S型导流道10能够延长液体的流过时间，从而具有较好的制冷效果。
[0023]工作原理：通过在半导体制冷芯片1的发热面安装上散热模组2，在利用半导体制冷芯片1对制冷模组4制冷的同时，利用散热模组2来对半导体制冷芯片1的发热面进行散热，保证半导体制冷芯片1能够长时间持本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制冷模组，包括若干个半导体制冷芯片(1)；其特征在于：还包括散热模组(2)，若干个所述半导体制冷芯片(1)分别固定在散热模组(2)的两侧且半导体制冷芯片(1)的发热面与散热模组(2)的侧壁相接触；所述散热模组(2)的两侧固定有与半导体制冷芯片(1)的制冷面相贴合的制冷模组(4)。2.根据权利要求1所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述制冷模组(4)经拆卸机构与散热模组(2)相固定。3.根据权利要求2所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述拆卸机构包括设置在散热模组(2)上的定位螺孔(5)，所述制冷模组(4)上设有与定位螺孔(5)一一对应的定位通孔(6)，且所述定位通孔(6)内安装有端部拧入定位螺孔(5)内的定位螺杆(7)。4.根据权利要求1所述的一种芯片制冷模组，其特征在于，所述散热模组(2)包括有导热金属材质的散热壳体(8)，所述散热壳体(8)的内腔中设有多个第一分隔板(9)，多个第一分隔板(9)将散热壳...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华，毛维松，
申请(专利权)人：上海高芯机电有限公司，
类型：新型
国别省市：