电光封装和制造方法技术

一种电光封装。在一些实施方案中，所述封装包括：载体；第一集成电路，所述第一集成电路位于所述载体上；第一接合层，所述第一接合层位于所述载体与所述第一集成电路之间；热电冷却器，所述热电冷却器位于所述载体上；第二集成电路，所述第二集成电路位于所述热电冷却器上；以及第一引线接合件。所述第一引线接合件可将所述第一集成电路上的第一焊盘连接到所述第二集成电路上的第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。

【技术实现步骤摘要】
电光封装和制造方法


[0001]根据本公开的实施方案的一个或多个方面涉及电光封装，并且更特别地涉及一种用于使得能够在此类封装中形成短引线接合件的系统和方法。

技术介绍

[0002]在设计用于高速操作的电光封装中，不同集成电路(例如，光子集成电路和电子集成电路)可通过引线接合件连接在一起或连接到其他元件，并且引线接合件短可为有利的，使得引线接合件连接可具有高带宽。然而，在一些情况下，用于构造电光封装的零件的零件间厚度变化对于目标引线接合件长度可为显著的。此类变化可能是形成短引线接合件的障碍。

技术实现思路

[0003]根据本专利技术的实施方案，提供一种组件，其包括：载体；第一集成电路，所述第一集成电路位于所述载体上；第一接合层，所述第一接合层位于所述载体与所述第一集成电路之间；热电冷却器，所述热电冷却器位于所述载体上；第二集成电路，所述第二集成电路位于所述热电冷却器上；以及第一引线接合件，所述第一引线接合件将所述第一集成电路上的第一焊盘连接到所述第二集成电路上的第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组件，其包括：载体；第一集成电路，所述第一集成电路位于所述载体上；第一接合层，所述第一接合层位于所述载体与所述第一集成电路之间；热电冷却器，所述热电冷却器位于所述载体上；第二集成电路，所述第二集成电路位于所述热电冷却器上；以及第一引线接合件，所述第一引线接合件将所述第一集成电路上的第一焊盘连接到所述第二集成电路上的第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘具有小于100微米的高度差。2.如权利要求1所述的组件，其中所述第一接合层具有至少50微米的厚度。3.如权利要求1或权利要求2所述的组件，其中所述第一接合层具有至少100微米的厚度。4.如前述权利要求中任一项所述的组件，其中所述第一接合层包含环氧树脂作为主组分。5.如前述权利要求中任一项所述的组件，其还包括：印刷电路板，所述印刷电路板位于所述载体上；第二接合层，所述第二接合层位于所述载体与所述印刷电路板之间；以及第二引线接合件，所述第二引线接合件将所述第一集成电路上的第三焊盘连接到所述印刷电路板上的第四焊盘，所述第三焊盘和所述第四焊盘具有小于100微米的高度差。6.如权利要求5所述的组件，其中所述第二接合层具有至少50微米的厚度。7.如权利要求6所述的组件，其中所述第二接合层具有至少100微米的厚度。8.如权利要求5至7中任一项所述的组件，其还包括：间隔件，所述间隔件位于所述载体与所述第一集成电路之间，其中所述第一接合层直接位于所述载体与所述间隔件之间。9.如权利要求8所述的组件，其中所述热电冷却器延伸穿过所述间隔件中的切口。10.如权利要求8或权利要求9所述的组件，其还包括：柔性电路，所述柔性电路位于所述间隔件与所述第一集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：李书和，G，
申请(专利权)人：洛克利光子有限公司，
类型：发明
国别省市：