一种模块化TEC高效主动控温单元制造技术

本实用新型专利技术旨在提供一种结构简单的模块化TEC高效主动控温单元，来解决传统芯片封测技术中的温度管理系统结构复杂、温度调控范围小、稳定性差的问题。本实用新型专利技术包括液冷板、制冷片模块、导热板、万向接头、液冷管和防泄漏快速接头，所述制冷片模块设置在所述液冷板上，所述导热板设置在所述制冷片模块上，所述万向接头设置在所述液冷板上，所述液冷管的一端与所述万向接头相连接，所述防泄漏快速接头设置在所述液冷管的另一端上。本实用新型专利技术可应用于芯片封测温控技术领域。芯片封测温控技术领域。芯片封测温控技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化TEC高效主动控温单元


[0001]本技术应用于芯片封测温控
，特别涉及一种模块化TEC高效主动控温单元。

技术介绍

[0002]目前常规的芯片封测技术中的温度管理单元运用了压缩机温度循环系统，此方案在消费、工业级大容量热管理中应用最为广泛，此系统是用压缩机、膨胀阀等单元作为对制冷剂进行汽、液相转换或者体积变化过程中的热熵交换实现外部器件的主动温度控制。压缩机温度循环系统主要通过机械力实现固定容积内制冷剂的体积变化置换热熵，导致系统控制单元、管路系统复杂，无法实现芯片封装级体积设计需求，其系统的维护成本高、设计开发周期长、温度控制精度不足等缺点造成应用场景受限。
[0003]另一种芯片封测技术运用了冷热介质交换循环系统，此方案主要通过高、低温气体或高、低温液体在交换器中强制对流，使外部器件得到温度势差，实现主动温度控制，冷热介质交换循环系统简化控制系统、结构等，直接通过外部的媒介实现热交换，但系统外部配套单元复杂、稳定性不足，特别是非标设计场景下无法被应用。

技术实现思路

[0004]本技术的技术任务是针对以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化TEC高效主动控温单元，其特征在于，它包括液冷板（1）、制冷片模块（2）、导热板（3）、万向接头（4）、液冷管（5）和防泄漏快速接头（6），所述制冷片模块（2）设置在所述液冷板（1）上，所述导热板（3）设置在所述制冷片模块（2）上，所述万向接头（4）设置在所述液冷板（1）上，所述液冷管（5）的一端与所述万向接头（4）相连接，所述防泄漏快速接头（6）设置在所述液冷管（5）的另一端上。2.根据权利要求1所述的一种模块化TEC高效主动控温单元，其特征在于，所述制冷片模块（2）包括有四个帕尔贴TEC制冷片（7），四个所述帕尔贴T...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦凯，
申请(专利权)人：优值科技珠海有限公司，
类型：新型
国别省市：