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本实用新型旨在提供一种结构简单的模块化TEC高效主动控温单元，来解决传统芯片封测技术中的温度管理系统结构复杂、温度调控范围小、稳定性差的问题。本实用新型包括液冷板、制冷片模块、导热板、万向接头、液冷管和防泄漏快速接头，所述制冷片模块设置在所...
该专利属于优值科技(珠海)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过优值科技(珠海)有限公司授权不得商用。

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