半导体封装结构制造技术

提供了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：半导体封装件；基板；焊球，设置在半导体封装件与基板之间；以及半导体热电元件，包括至少一对热电偶，并且一对热电偶包括一个P型半导体和一个N型半导体，其中，半导体热电元件设置在半导体封装件与基板之间，并且通过基板而被施加有电压。板而被施加有电压。板而被施加有电压。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装结构


[0001]本公开涉及一种具有半导体热电元件的半导体封装结构，具体地讲，涉及一种使用半导体热电元件来散热的半导体封装结构。

技术介绍

[0002]在现有技术中，随着芯片集成密度和用户的迫切需要，电子行业的最新趋势是向小型化、轻量化和多功能化方向发展。然而，这些需求会导致电子装置的功耗逐渐增加，使得在包含半导体芯片的半导体封装件的工作期间，从半导体芯片产生的热量会增加，并且半导体芯片在被封装后实际上难以散热，从而容易导致发热严重。
[0003]目前，经常使用散热块或散热通道来传递半导体封装件中产生的热量以达到散热的目的，但是散热块或散热通道仅能用于传递热量，其不能用于致冷，因此其散热效果有限。

技术实现思路

[0004]本公开的目的在于提供一种能够显著改善位于其中的芯片封装件的散热的半导体封装结构，从而解决了半导体封装结构难以散热而致使电子装置性能稳定性差的缺陷。
[0005]为了实现上述目的，本公开提供了一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：半导体封装件；基板；焊球，设置在半导体封装件与基板之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构，半导体封装结构包括：半导体封装件；基板；焊球，设置在半导体封装件与基板之间；以及半导体热电元件，包括至少一对热电偶，并且一对热电偶包括一个P型半导体和一个N型半导体，其中，半导体热电元件设置在半导体封装件与基板之间，并且通过基板而被施加有电压。2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其中，半导体封装件包括芯片封装件和封装件基板，芯片封装件包括半导体芯片和至少部分地覆盖半导体芯片的包封材料，并且其中，芯片封装件中的半导体芯片通过引线键合或芯片倒装的形式电连接到封装件基板。3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，封装件基板通过焊球电连接到基板。4.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，焊球和半导体热电元件设置在基板与封装件基板之间。5.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其中，封装件基板包括与半导体热电元件电连接的贯穿过孔，并且贯穿过孔在剖视图中与芯片封装件中的芯片叠置。6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：张成敬，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：