一种芯片生产用板材切割设备制造技术

本实用新型专利技术涉及芯片生产技术领域，尤其涉及一种芯片生产用板材切割设备，包括底座，所述底座的上端面开设有凹槽，且凹槽内抽拉设置有集渣盒，底座上端面的两侧垂直焊接有侧板，侧板的一侧螺旋配合有螺栓，螺栓的螺纹部的一端安装固定有L形挤压块，侧板一侧的上部通过螺钉水平安装固定有支架，且支架之间焊接有滑轨，滑轨的中部开设有通槽，滑轨的通槽内插设有第一T形杆，第一T形杆的垂直部套设有支撑块，且支撑块位于滑轨的上端面，第一T形杆垂直部的下端面通过螺钉安装固定有切割装置本体。本实用新型专利技术中，在切割时，滚轮可以辅助的作用，避免切割时发生偏移，大大提高了芯片生产的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用板材切割设备
本技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片生产用板材切割设备。
技术介绍
随着时代的发展，科学技术不断进步，出现了许多高科技产物，芯片就是其中一种，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，芯片在生产工艺流程中，小小的芯片块，往往都是由芯片用板材块切割而成，现有的芯片切割装置，缺少对芯片的固定机构，在切割时芯片稳定度较差，不仅切割效率低，切割出的芯片尺寸也较差需要对这些问题进行改进。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片生产用板材切割设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片生产用板材切割设备，包括底座，所述底座的上端面开设有凹槽，且凹槽内抽拉设置有集渣盒，底座上端面的两侧垂直焊接有侧板，侧板的一侧开设有螺纹通孔，且螺纹通孔内螺旋配合有螺栓，螺栓包括转柄部和螺纹部，螺栓的螺纹部的一端安装固定有L形挤压块，L形挤压块之间水平放置有板材本体，侧板一侧的上部通过螺钉水平安装固定有支架，且支架之间焊接有滑轨，滑轨的中部开设有通槽，滑轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片生产用板材切割设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端面开设有凹槽，且凹槽内抽拉设置有集渣盒(3)，底座(1)上端面的两侧垂直焊接有侧板(4)，侧板(4)的一侧开设有螺纹通孔，且螺纹通孔内螺旋配合有螺栓(5)，螺栓(5)包括转柄部和螺纹部，螺栓(5)的螺纹部的一端安装固定有L形挤压块(6)，L形挤压块(6)之间水平放置有板材本体(7)，侧板(4)一侧的上部通过螺钉水平安装固定有支架(8)，且支架(8)之间焊接有滑轨(9)，滑轨(9)的中部开设有通槽，滑轨(9)的通槽内插设有第一T形杆(111)，第一T形杆(111)包括水平部和垂直部，第一T形杆(111)的垂直部套设有...

【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用板材切割设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端面开设有凹槽，且凹槽内抽拉设置有集渣盒(3)，底座(1)上端面的两侧垂直焊接有侧板(4)，侧板(4)的一侧开设有螺纹通孔，且螺纹通孔内螺旋配合有螺栓(5)，螺栓(5)包括转柄部和螺纹部，螺栓(5)的螺纹部的一端安装固定有L形挤压块(6)，L形挤压块(6)之间水平放置有板材本体(7)，侧板(4)一侧的上部通过螺钉水平安装固定有支架(8)，且支架(8)之间焊接有滑轨(9)，滑轨(9)的中部开设有通槽，滑轨(9)的通槽内插设有第一T形杆(111)，第一T形杆(111)包括水平部和垂直部，第一T形杆(111)的垂直部套设有支撑块(10)，且支撑块(10)位于滑轨(9)的上端面，第一T形杆(111)垂直部的下端面通过螺钉安装固定有切割装置本体(14)，切割装置本体(14)两侧的下部均焊接有固定块(13)，固定块(13)的中部开设有通孔，且通孔内插设有第二T形杆(112)，第二T形杆(112)的下端面焊接...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱延政，
申请(专利权)人：江苏止芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32