【技术实现步骤摘要】
一种芯片用超声波清洗装置
本技术涉及芯片生产
，尤其涉及一种芯片用超声波清洗装置。
技术介绍
超声波清洗是一种利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用以及直进流作用对放置在液体中的物体进行清洗的技术，超声波清洗由于操作简单并且清洗效果好而广泛应用于各个领域，例如芯片生产时需要对芯片进行清洗，现有超声波清洗装置功能单一，清洗时产生的脏污往往会乘积在超声波清洗装置的水槽底部，不便于后续的清洁。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种芯片用超声波清洗装置。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片用超声波清洗装置，包括壳体，所述壳体的外侧设置有清洗控制装置，壳体的内部滑动配合有水槽，水槽内壁的两侧的中部焊接有凸块，且凸块的上端面之间挂设有清洗筐，清洗筐的外侧均匀开设有通孔，壳体上端面的中部挂设有直角支架，直角支架包括水平部和垂直部，且直角支架垂直部的中部开设有螺纹通孔，螺纹通孔内螺旋配合有螺栓，直角支架水平部的下端面通过螺钉安装固定有超声波单元。
【技术保护点】
1.一种芯片用超声波清洗装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的外侧设置有清洗控制装置(2)，壳体(1)的内部滑动配合有水槽(3)，水槽(3)内壁的两侧的中部焊接有凸块(4)，且凸块(4)的上端面之间挂设有清洗筐(5)，清洗筐(5)的外侧均匀开设有通孔，壳体(1)上端面的中部挂设有直角支架(6)，直角支架(6)包括水平部和垂直部，且直角支架(6)垂直部的中部开设有螺纹通孔，螺纹通孔内螺旋配合有螺栓(7)，直角支架(6)水平部的下端面通过螺钉安装固定有超声波单元(9)。/n
【技术特征摘要】
1.一种芯片用超声波清洗装置，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)的外侧设置有清洗控制装置(2)，壳体(1)的内部滑动配合有水槽(3)，水槽(3)内壁的两侧的中部焊接有凸块(4)，且凸块(4)的上端面之间挂设有清洗筐(5)，清洗筐(5)的外侧均匀开设有通孔，壳体(1)上端面的中部挂设有直角支架(6)，直角支架(6)包括水平部和垂直部，且直角支架(6)垂直部的中部开设有螺纹通孔，螺纹通孔内螺旋配合有螺栓(7)，直角支架(6)水平部的下端面通过螺钉安装固定有超声波单元(9)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片用超声波清洗装置，其特征在于，所述清洗控制装置(2)包括中央处理器(10)、超声波清洗模块(11)和定时模块(12)，且中央处理器(10)分别与所述超声波清洗模块(...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱延政，
申请(专利权)人：江苏止芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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