【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用板材送料装置
本技术涉及芯片生产
,尤其涉及一种芯片生产用板材送料装置。
技术介绍
众所周知,芯片生产用时需要对芯片板材基料进行切割成型,以使其满足芯片的生产加工需求的,然而,现有的芯片生产用板材送料装置在使用中发现,芯片板材基料在仓库中堆放会乘积灰尘,需要通过人工手动对芯片板材基料进行清洁,从而大大增加了劳动量,降低了芯片的生产效率。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种芯片生产用板材送料装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种芯片生产用板材送料装置,包括底座,所述底座上端面的两侧通过螺钉安装固定有侧板,侧板的一侧开设有凹槽,且凹槽内安装固定有第一轴承,第一轴承之间插设固定有旋转轴,旋转轴的外侧套胶合固定有清洁层,侧板上端面的中部焊接固定有支架,支架包括水平部和垂直部,支架水平部的中部开设有螺纹通孔,且螺纹通孔内螺旋配合有T形螺纹杆,T形螺纹杆包括转柄部和螺旋部,T形螺纹杆螺旋部的下端面水平焊接有挤压块,挤压块的一侧开设有圆 ...
【技术保护点】
1.一种芯片生产用板材送料装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上端面的两侧通过螺钉安装固定有侧板(2),侧板(2)的一侧开设有凹槽,且凹槽内安装固定有第一轴承(3),第一轴承(3)之间插设固定有旋转轴(4),旋转轴(4)的外侧套胶合固定有清洁层(5),侧板(2)上端面的中部焊接固定有支架(7),支架(7)包括水平部和垂直部,支架(7)水平部的中部开设有螺纹通孔,且螺纹通孔内螺旋配合有T形螺纹杆(8),T形螺纹杆(8)包括转柄部和螺旋部,T形螺纹杆(8)螺旋部的下端面水平焊接有挤压块(9),挤压块(9)的一侧开设有圆形凹槽,且圆形凹槽内安装固定有第二轴承(10), ...
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种芯片生产用板材送料装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)上端面的两侧通过螺钉安装固定有侧板(2),侧板(2)的一侧开设有凹槽,且凹槽内安装固定有第一轴承(3),第一轴承(3)之间插设固定有旋转轴(4),旋转轴(4)的外侧套胶合固定有清洁层(5),侧板(2)上端面的中部焊接固定有支架(7),支架(7)包括水平部和垂直部,支架(7)水平部的中部开设有螺纹通孔,且螺纹通孔内螺旋配合有T形螺纹杆(8),T形螺纹杆(8)包括转柄部和螺旋部,T形螺纹杆(8)螺旋部的下端面水平焊接有挤压块(9),挤压块(9)的一侧开设有圆形凹槽,且圆形凹槽内安装固定有第二轴承(10),第二轴承(10)之间水平插设固定有清洁滚筒(11)。
技术研发人员:朱延政,
申请(专利权)人:江苏止芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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