一种芯片快速折弯装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术属于芯片加工设备制造技术领域，具体涉及一种芯片快速折弯装置，主体结构包括：底板、第一折弯块、卡位凹槽、底活动块、底活动块连杆、底活动块弹簧、卡位凸起、芯片下凹槽、折弯凸起、第二折弯块、第二折弯块连杆、第二折弯块弹簧、顶活动块凹槽、顶活动块、顶活动块连杆、圆形限位、顶活动块弹簧、芯片上凹槽、定位销、工作台、伸缩气缸和连接杆；其总体结构改变了现有技术的缺点，其结构简单合理，能够进行芯片的双向快速折弯，简化加工工序，降低工人的劳动强度，制作和维护成本低，使用寿命长，提高了工作效率，使用安全稳定，应用环境友好。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片快速折弯装置
：本技术属于芯片加工设备制造
，具体涉及一种芯片快速折弯装置。
技术介绍
：芯片在当今社会的应用越来越广泛，电子产品上、汽车上均得到应用，芯片的体积非常小，但是起到的作用却是非常重要的，随着技术的进步，对芯片的要求也越来越高，为了满足产品的使用，有些芯片要求的形状也越来越复杂，以至于要利用模具进行二次三次加工才能完成，不同的结构则需要不同的加工设备；中国专利201720451068.0公开了一种芯片基板折弯机构，底座上设有折弯件，折弯件包括滑动连接在底座上的折弯板，底座上还设有用于定位并驱动折弯板滑动的定位驱动件，折弯板上设有若干条用于容纳安装区的容纳槽，底座上对应位置设有若干条用于容纳功能区的固定槽，底座上还设有用于驱动折弯板恢复原位的复位件，操作人员可以一次性弯折若干块芯片基板，如此能够大大提高工作效率，还能够限定折弯板每次的滑动，以提升弯折的精度；中国专利201821233788.0公开了一种芯片折弯工装，包括底座，底座开设有卡槽，底座铰接有折弯杆，折弯杆转动形成的平面与卡槽相交并且垂直，底座设有驱动折弯杆转动的驱动装置，将芯片靠近插接块的一端卡接于卡槽内，然后启动驱动装置，利用驱动装置驱动折弯杆转动，折弯杆转动对转芯片远离插接块的一端施加压力，而芯片靠近插接块的一端无法移动，进而芯片被折弯；由于卡槽的深度恒定，从而使芯片折弯的位置恒定，提高了芯片折弯位置的精确度，使折弯后的芯片安装的更加紧密；中国专利201921159062.1公开了一种芯片折弯机，包括设备机台，设备机台上分别设有启动按钮A与启动按钮B，设备机台上分别设有左工位与右工位，右工位上分别设有压头组件、右工位定位气缸、右工位定位治具、右工位下治具、右工位产品旋转气缸；左工位上分别设有左工位上压头组件、左工位下治具、左工位下压气缸、左工位真空电磁阀，设备机台后方分别设有气源处理元件、精密减压阀、电磁阀组、真空压力表、真空发生器与电控箱；中国专利201911163301.5公开了一种MOS芯片加工用折弯机构及其使用方法，包括底板，所述底板的顶部四角处相互对称安装有四组支撑柱，所述支撑柱的顶部螺纹连接有顶板，所述顶板的顶部表面中段安装有液压缸，所述顶板的底部中段与所述底板的表面之间相互对称安装有两组导向柱，两组所述导向柱上滑动连接有滑动板，所述滑动板的底部表面焊接有冲模头，启动液压缸下压，通过折弯模具与所述冲模头的配合将芯片进行折弯；上述专利产品和现有技术的芯片折弯装置，结构复杂，制作成本高，无法满足或需要分步操作才能实现芯片的双向折弯，使用不够便利，增加了操作者的工作强度，工作效率低；因此研发设计一种结构简单合理、使用方便快捷的芯片快速折弯装置，能够进行芯片的双向快速折弯，简化加工工序，降低工人的劳动强度，提高工作效率，制作和维护成本低，使用寿命长，具有很好的使用价值和推广前景。
技术实现思路
：本技术的目的在于为克服现有技术中存在的缺点，设计提供一种结构简单合理、使用方便快捷的芯片快速折弯装置，能够进行芯片的双向快速折弯，简化加工工序，降低工人的劳动强度，提高工作效率，制作和维护成本低，使用寿命长。为了实现上述目的，本技术的主体结构包括：底板、第一折弯块、卡位凹槽、底活动块、底活动块连杆、底活动块弹簧、卡位凸起、芯片下凹槽、折弯凸起、第二折弯块、第二折弯块连杆、第二折弯块弹簧、顶活动块凹槽、顶活动块、顶活动块连杆、圆形限位、顶活动块弹簧、芯片上凹槽、定位销、工作台、伸缩气缸和连接杆；所述底板顶面上设有方形的第一折弯块，第一折弯块与底板可拆装式垂直固定连接；第一折弯块与底板之间还设有垂直向内凹陷的卡位凹槽；底板顶面上与第一折弯块相邻的位置分离式地设有方形的底活动块；底活动块底面上垂直固定地设有底活动块连杆，底活动块连杆底端向下延伸至底板内；底活动块连杆与底板之间设有底活动块弹簧，底活动块连杆配合底活动块弹簧在底板内做上下往复运动；底活动块底端设有与卡位凹槽相对应的卡位凸起；底活动块顶面上设有向下凹陷的芯片下凹槽；底活动块顶端远离第一折弯块一侧的侧壁上还设有折弯凸起；底活动块上方分离式地设有第二折弯块；第二折弯块底面上垂直固定地设有第二折弯块连杆，第二折弯块连杆底端向下延伸至底板内；第二折弯块连杆与底板之间设有第二折弯块弹簧，第二折弯块连杆配合第二折弯块弹簧在底板内做上下往复运动；第二折弯块底端与底活动块对应的位置上设有垂直向内凹陷的顶活动块凹槽；顶活动块凹槽内对应地设有方形的顶活动块，顶活动块的位置和尺寸与底活动块的位置和尺寸相对应；顶活动块上方对应地设有分离式的顶活动块连杆，顶活动块连杆顶端贯穿第二折弯块延伸至第二折弯块外，顶活动块连杆顶端设有圆形限位；顶活动块连杆与第二折弯块之间设有顶活动块弹簧，顶活动块连杆配合顶活动块弹簧在第二折弯块内做上下往复运动；顶活动块底面上与底活动块的芯片下凹槽位置对应地设有向上凹陷的芯片上凹槽；底活动块与顶活动块之间可拆装式地设有定位销，定位销两端分别延伸至底活动块与顶活动块内；所述底板置于工作台上，工作台顶端固定地设有伸缩气缸，伸缩气缸经连接杆与第二折弯块垂直固连接，伸缩气缸经连接杆带动第二折弯块做上下往复运动。本技术涉及的底板、第一折弯块、底活动块、第二折弯块和顶活动块能够根据同时预加工的芯片数量设有一组或者多组。本技术涉及的圆形限位直径尺寸大于顶活动块连杆直径尺寸。本技术涉及的芯片快速折弯装置使用时，初始状态下，底活动块弹簧、第二折弯块弹簧和顶活动块弹簧均处于伸张状态，第一折弯块上的卡位凹槽与底活动块上的卡位凸起闭合，第一折弯块顶面与底活动块顶面平齐，伸缩气缸处于收缩状态，顶活动块与底活动块处于闭合状态，芯片置于顶活动块的芯片上凹槽与底活动块的芯片下凹槽内；打开顶活动块，将预处理的芯片置于底活动块的芯片下凹槽内，将顶活动块沿定位销置于底活动块上，启动伸缩气缸，连接杆带动第二折弯块和顶活动块同步向下运动，顶活动块连杆运动至与顶活动块接触，顶活动块连杆将顶活动块与底活动块压紧；伸缩气缸继续向下运动，此时顶活动块连杆压缩顶活动块弹簧，顶活动块弹簧开始受力压缩，顶活动块连杆停止继续向下运动，连接杆仅推动第二折弯块继续向下运动，完成芯片一端折弯；完成一端折弯后，伸缩气缸继续向下运动，此时卡位凹槽与卡位凸起分离，同时推动顶活动块、底活动块和第二折弯块同步向下运动，底活动块弹簧与第二折弯块弹簧开始受力压缩，完成芯片另一端的折弯；完成折弯后，伸缩气缸收缩，顶活动块、底活动块和第二折弯块同步向上运动，底活动块弹簧与第二折弯块弹簧先恢复初始状态，伸缩气缸继续收缩，第二折弯块继续向上运动，顶活动块连杆继续压紧顶活动块与底活动块直至顶活动块弹簧恢复至初始状态；重复放置芯片重复进行芯片的双向折弯。本技术与现有技术相比，其总体结构改变了现有技术的缺点，其结构简单合理，能够进行芯片的双向快速折弯，简化加工工序，降低工人的劳动强度，制作和维护成本低，使用寿命长，提高了工作效率，使用安全稳定，应用环境友好。附图说明：图1为本技术的主体结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片快速折弯装置，其特征在于主体结构包括：底板、第一折弯块、卡位凹槽、底活动块、底活动块连杆、底活动块弹簧、卡位凸起、芯片下凹槽、折弯凸起、第二折弯块、第二折弯块连杆、第二折弯块弹簧、顶活动块凹槽、顶活动块、顶活动块连杆、圆形限位、顶活动块弹簧、芯片上凹槽、定位销、工作台、伸缩气缸和连接杆；所述底板顶面上设有方形的第一折弯块，第一折弯块与底板可拆装式垂直固定连接；第一折弯块与底板之间还设有垂直向内凹陷的卡位凹槽；底板顶面上与第一折弯块相邻的位置分离式地设有方形的底活动块；底活动块底面上垂直固定地设有底活动块连杆，底活动块连杆底端向下延伸至底板内；底活动块连杆与底板之间设有底活动块弹簧，底活动块连杆配合底活动块弹簧在底板内做上下往复运动；底活动块底端设有与卡位凹槽相对应的卡位凸起；底活动块顶面上设有向下凹陷的芯片下凹槽；底活动块顶端远离第一折弯块一侧的侧壁上还设有折弯凸起；底活动块上方分离式地设有第二折弯块；第二折弯块底面上垂直固定地设有第二折弯块连杆，第二折弯块连杆底端向下延伸至底板内；第二折弯块连杆与底板之间设有第二折弯块弹簧，第二折弯块连杆配合第二折弯块弹簧在底板内做上下往复运动；第二折弯块底端与底活动块对应的位置上设有垂直向内凹陷的顶活动块凹槽；顶活动块凹槽内对应地设有方形的顶活动块，顶活动块的位置和尺寸与底活动块的位置和尺寸相对应；顶活动块上方对应地设有分离式的顶活动块连杆，顶活动块连杆顶端贯穿第二折弯块延伸至第二折弯块外，顶活动块连杆顶端设有圆形限位；顶活动块连杆与第二折弯块之间设有顶活动块弹簧，顶活动块连杆配合顶活动块弹簧在第二折弯块内做上下往复运动；顶活动块底面上与底活动块的芯片下凹槽位置对应地设有向上凹陷的芯片上凹槽；底活动块与顶活动块之间可拆装式地设有定位销，定位销两端分别延伸至底活动块与顶活动块内；所述底板置于工作台上，工作台顶端固定地设有伸缩气缸，伸缩气缸经连接杆与第二折弯块垂直固连接，伸缩气缸经连接杆带动第二折弯块做上下往复运动。/n...

【技术特征摘要】
1.一种芯片快速折弯装置，其特征在于主体结构包括：底板、第一折弯块、卡位凹槽、底活动块、底活动块连杆、底活动块弹簧、卡位凸起、芯片下凹槽、折弯凸起、第二折弯块、第二折弯块连杆、第二折弯块弹簧、顶活动块凹槽、顶活动块、顶活动块连杆、圆形限位、顶活动块弹簧、芯片上凹槽、定位销、工作台、伸缩气缸和连接杆；所述底板顶面上设有方形的第一折弯块，第一折弯块与底板可拆装式垂直固定连接；第一折弯块与底板之间还设有垂直向内凹陷的卡位凹槽；底板顶面上与第一折弯块相邻的位置分离式地设有方形的底活动块；底活动块底面上垂直固定地设有底活动块连杆，底活动块连杆底端向下延伸至底板内；底活动块连杆与底板之间设有底活动块弹簧，底活动块连杆配合底活动块弹簧在底板内做上下往复运动；底活动块底端设有与卡位凹槽相对应的卡位凸起；底活动块顶面上设有向下凹陷的芯片下凹槽；底活动块顶端远离第一折弯块一侧的侧壁上还设有折弯凸起；底活动块上方分离式地设有第二折弯块；第二折弯块底面上垂...

【专利技术属性】
技术研发人员：张宁，李福军，李海波，黄克帅，
申请(专利权)人：青岛华长电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37