微显示器件的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种微显示器件的制造方法，通过在外延片衬底和芯片衬底上进行一定深度的刻蚀，将刻蚀沟壑中填充一定具有弹性的弹性胶体，使衬底变为可拉伸衬底，从而解决两个不同衬底材料高温键合中出现的热应力和热膨胀量不同的问题。

【技术实现步骤摘要】
微显示器件的制造方法
本专利技术属于微显示
，特别涉及一种微显示屏及其制造方法。
技术介绍
微显示器件包括Micro-OLED以及Micro-LED以及Mini-LED等，在LED产品的制程中需要将LED外延片与驱动芯片键合起来，实现驱动芯片与LED器件的联通。当LED外延片上有多个LED器件时，驱动芯片衬底上有多个驱动芯片需要与LED器件一一对应并通过高温键合实现互联，参见图1。目前LED外延片在蓝宝石衬底上制作技术较成熟，驱动芯片在硅基衬底上制作较成熟，蓝宝石和硅的热导率、热膨胀系数及热失配率不同，当两个衬底在使用高温bonding工艺过程中会出现因热导率、热膨胀系数及热失配率不同而带来的热应力及热膨胀量不同的问题，最终导致键合时对位错位，如下表。蓝宝石Al2O3硅Si热导率（W.cm-1.K-1）0.31.3线性膨胀系数（10-6.K-1）Aa=7.3，αc=8.12.6热失配率（%）30.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微显示器件的制造方法，包括/n提供一外延片衬底，所述的外延片衬底上形成有若干第一器件；/n提供一芯片衬底，所述的芯片衬底上形成有若干第二器件；/n将所述的外延片衬底与所述的芯片衬底键合，使若干所述的第一器件与第二器件对位键合，其特征在于：/n所述的外延片衬底和所述的芯片衬底在键合前分别经过加弹处理，所述的加弹处理通过在衬底上刻蚀形成若干能够产生弹性变形的开口，然后再在所述的衬底上附加弹性胶体。/n

【技术特征摘要】
1.一种微显示器件的制造方法，包括
提供一外延片衬底，所述的外延片衬底上形成有若干第一器件；
提供一芯片衬底，所述的芯片衬底上形成有若干第二器件；
将所述的外延片衬底与所述的芯片衬底键合，使若干所述的第一器件与第二器件对位键合，其特征在于：
所述的外延片衬底和所述的芯片衬底在键合前分别经过加弹处理，所述的加弹处理通过在衬底上刻蚀形成若干能够产生弹性变形的开口，然后再在所述的衬底上附加弹性胶体。


2.根据权利要求1所述的微显示器件的制造方法，其特征在于：经过加弹处理后，所述的外延片衬底在其所在的平面内具有第一弹性变形量，所述的芯片衬底在其所在的平面内具有第二弹性变形量。


3.根据权利要求2所述的微显示器件的制造方法，其特征在于：所述的外延片衬底为蓝宝石衬底，所述的芯片衬底为硅基衬底。


4.根据权利要求2所述的微显示器件的制造方法，其特征在于：所述的外延片衬底还可以为GaAs、GaP、Si、SiC、Zno或MgO衬底，所述的芯片衬底为GaAs、GaP、Si、SiC、Zno或MgO衬底。


5.根据权利要求1所述的微显示器件的制造方法，其特征在于：所述的弹性胶体选自聚酰亚胺、环氧树脂或PDMS中的一种。


6.根据权利要求1所述的微显示器件的制造方法，其特征在于，所述的加弹处理包括如下步骤：在所述的衬底的正面刻蚀若干沟壑，将所述的弹性胶体填充在所述的沟壑内，拉伸所述的衬底，使所述的沟壑底部未被刻蚀掉的衬底断开，所述的衬底形成多个相互独立的块，多个所述的块之...

【专利技术属性】
技术研发人员：岳大川，朱涛，
申请(专利权)人：深圳市奥视微科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32