LED光源基板和照明装置制造方法及图纸

本发明专利技术的目的在于抑制来自背光源的输出光的不均匀。LED光源基板(1)包括基板(2)、倒装芯片型的多个LED(3)、贴合片(4)、多个反射层(6)以及形成在基板(2)上的用于反射在多个反射层(6)之间穿过并入射到贴合片(4)上的第一光的基板反射层(35)，其中，反射第一光的基板反射层(35)的反射率实质上与反射层(6)的反射率相等，该反射层(6)反射从与基板(2)相反侧入射到反射层(6)上的第二光。

【技术实现步骤摘要】
LED光源基板和照明装置
本专利技术涉及一种具有倒装芯片型LED的LED光源基板。
技术介绍
作为附设在显示装置等中的照明装置(背光源)的各种光源，已知一种使用LED(LightEmittingDiode:发光二极管)的光源。以往，在显示面板的正下方配置有光源的正下方型照明装置中，使用了表面安装型LED。作为安装有LED的光源基板，已知一种LED光源基板，其是在同一电路板上安装有多个LED的LED光源基板，以覆盖多个LED的方式跨设有模制树脂。在该模制树脂上的LED的正上部形成有由白色油墨制成的反射层(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2007-53352号公报(2007年3月1日)
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在设置在LED光源基板上的电路板的表面，在形成电路的铜箔上设置有通常称为抗蚀剂的白色且反射率较高的绝缘层。在该抗蚀剂的反射率或色度等与形成在LED正上部的模制树脂上的反射层的反射率或色度等不同的情况下，在从反射层侧观看电路板时，在多个反射层之间穿过本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED光源基板，其特征在于，包括：/n基板；/n多个LED，其为倒装芯片型，并安装在所述基板上；/n透明层，其以填充所述多个LED的方式形成在所述基板上，折射率大于1；/n多个反射层，其与所述多个LED对应地形成在所述透明层上；/n基板反射层，其形成在所述基板上，用于反射在所述多个反射层之间穿过并入射到所述透明层上的第一光，其中，/n反射所述第一光的所述基板反射层的反射率实质上与反射第二光的所述反射层的反射率相等，所述第二光从所述基板的相反侧入射到所述反射层。/n

【技术特征摘要】
20190510 JP 2019-0900071.一种LED光源基板，其特征在于，包括：
基板；
多个LED，其为倒装芯片型，并安装在所述基板上；
透明层，其以填充所述多个LED的方式形成在所述基板上，折射率大于1；
多个反射层，其与所述多个LED对应地形成在所述透明层上；
基板反射层，其形成在所述基板上，用于反射在所述多个反射层之间穿过并入射到所述透明层上的第一光，其中，
反射所述第一光的所述基板反射层的反射率实质上与反射第二光的所述反射层的反射率相等，所述第二光从所述基板的相反侧入射到所述反射层。


2.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述LED是裸芯片。


3.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层由与所述反射层相同的材料构成。


4.根据权利要求3所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层的厚度与所述反射层的厚度的比率为1以上且1.5以下。


5.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层形成为其端面延伸到比对应于所述反射层的端面的位置更靠近所述LED的位置，
所述基板反射层的所述端面与所述LED之间的间隙宽于0.3mm。


6.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一光包括斜入射光，该斜入射光相对于所述基板倾斜地穿过所述多个反射层之间并入射到所述透明层上，
所述基板反射层具有斜光反射部，该斜光反射部形成在所述LED的周围用于反射所述斜入射光。


7.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一光还包括入射光，该入射光相对于所述基板实质上垂直地穿...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边寿史，增田岳志，安永博敏，京兼庸三，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP