本发明专利技术的目的在于抑制来自背光源的输出光的不均匀。LED光源基板(1)包括基板(2)、倒装芯片型的多个LED(3)、贴合片(4)、多个反射层(6)以及形成在基板(2)上的用于反射在多个反射层(6)之间穿过并入射到贴合片(4)上的第一光的基板反射层(35)，其中，反射第一光的基板反射层(35)的反射率实质上与反射层(6)的反射率相等，该反射层(6)反射从与基板(2)相反侧入射到反射层(6)上的第二光。
【技术实现步骤摘要】
LED光源基板和照明装置
本专利技术涉及一种具有倒装芯片型LED的LED光源基板。
技术介绍
作为附设在显示装置等中的照明装置(背光源)的各种光源，已知一种使用LED(LightEmittingDiode:发光二极管)的光源。以往，在显示面板的正下方配置有光源的正下方型照明装置中，使用了表面安装型LED。作为安装有LED的光源基板，已知一种LED光源基板，其是在同一电路板上安装有多个LED的LED光源基板，以覆盖多个LED的方式跨设有模制树脂。在该模制树脂上的LED的正上部形成有由白色油墨制成的反射层(专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：特开2007-53352号公报(2007年3月1日)
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在设置在LED光源基板上的电路板的表面，在形成电路的铜箔上设置有通常称为抗蚀剂的白色且反射率较高的绝缘层。在该抗蚀剂的反射率或色度等与形成在LED正上部的模制树脂上的反射层的反射率或色度等不同的情况下，在从反射层侧观看电路板时，在多个反射层之间穿过并入射到模制树脂上并由抗蚀剂反射的光的反射率与从与电路板相反侧入射到反射层并由反射层反射的光的反射率不同。因此，在抗蚀剂反射的反射光与反射层反射的反射光之间不存在反射率等的分布。具有这种LED光源基板的背光源具有如下结构：在该LED光源基板的上方层叠有扩散片或棱镜片等，通过扩散片或棱镜片等的折射、反射、散射等将从LED发出的光返回到电路板的表面进行再利用，并且提高了从背光源输出的光的均匀性。因此，如果在电路板的抗蚀剂反射的反射光与反射层反射的反射光之间存在反射率的分布，则存在如下问题：来自背光源的输出光拾取该反射率的分布，并且来自背光源的输出光不均匀。本专利技术的一方面的目的是提供一种能够抑制来自背光源的输出光的不均匀的LED光源基板。解决问题的手段本专利技术的一方面涉及的LED光源基板包括：基板；多个LED，它们为倒装芯片型，安装在所述基板上；透明层，其填充所述多个LED的方式形成在所述基板上，折射率大于1；多个反射层，它们与所述多个LED对应地形成在所述透明层上；以及基板反射层，其形成在所述基板上，用于反射在所述多个反射层之间穿过并入射到所述透明层上的第一光，其中，反射所述第一光的所述基板反射层的反射率实质上与所述反射层的反射率相等，所述反射层反射从与所述基板相反侧入射到所述反射层的第二光。本专利技术的一方面涉及的照明装置具有本专利技术的一方面涉及的LED光源基板。专利技术效果本专利技术的一方面能够提供一种LED光源基板，所述LED光源基板能够抑制来自背光源的输出光的不均匀。附图说明图1是实施方式1涉及的LED光源基板的截面图。图2(a)是示出了设置在上述LED光源基板上的倒装芯片型LED的安装状态的截面图，(b)是示出了面朝上型LED的安装状态的截面图，(c)是示出了上述倒装芯片型LED的结构的截面图，(d)是示出了上述面朝上型LED的结构的截面图。图3(a)是上述LED光源基板的LED的放大截面图，(b)是比较例涉及的LED光源基板的LED的放大截面图。图4(a)是上述LED光源基板的基板、贴合片和反射层涉及的截面图，(b)是其俯视图。图5(a)是示出了上述贴合片的形成方法的截面图，(b)是示出了在上述基板上形成有贴合片的状态的截面图。图6(a)是用于描述设置在上述贴合片上的粘合层的效果的截面图，(b)是示出了比较例涉及的粘合层的截面图。图7(a)和(b)是用于描述设置在上述LED光源基板上的基板反射层的效果的截面图。图8(a)是实施方式2涉及的LED光源基板的截面图，(b)是其平面图。图9(a)是用于描述实施方式2涉及的LED光源基板的效果的截面图，(b)是示出了设置在上述LED光源基板上的贴合片的基材的截面图，(c)是示出了比较例涉及的贴合片的基材的截面图。图10(a)是实施方式3涉及的LED光源基板的截面图，(b)是示出了设置在上述LED光源基板上的基板反射层与LED之间的关系的截面图，(c)是示出了比较例涉及的基板反射层与LED之间的关系的截面图，(d)是示出了变形例涉及的基板反射层与LED之间的关系的截面图。图11(a)是实施方式4涉及的LED光源基板的截面图，(b)是示出了设置在上述LED光源基板上的基板反射层与LED之间的关系的截面图，(c)是示出了比较例涉及的基板反射层与LED之间的关系的截面图。具体实施方式在本说明书中，“反射率”是指根据JIS(日本工业标准：JapaneseIndustrialStandards)Z8722中规定的测量方法，由分光光度计测量的反射率。分光光度计例如能够使用柯尼卡美能达制造的CM-5(https://www.konicaminolta.jp/instruments/products/color/cm5/spec.html)。(实施方式1)图1是实施方式1涉及的LED光源基板1的截面图。LED光源基板1包括：基板2；多个LED3，它们是倒装芯片型，安装在基板2上；贴合片4(透明层)，其具有透光性，以填充多个LED3的方式形成在基板2上；以及多个反射层6，它们与多个LED3对应地形成在贴合片4上，用于抑制从多个LED3向与基板2垂直的方向分别射出的光。并且，在基板2上形成有基板反射层35，其用于反射在多个反射层之间穿过并入射到贴合片4上的第一光L1。反射第一光L1的基板反射层35的反射率实质上与反射层6的反射率相等，该反射层6反射从与基板2相反侧入射到反射层6的第二光L2。此外，反射第一光L1的基板反射层35的色度还优选为实质上与反射层6的色度相等，该反射层6反射从与基板2相反侧入射到反射层6的第二光L2。此外，反射率实质上相等的范围是指例如由分光光度计测量的反射率在±5％以内，而色度实质上相等的范围是指例如在同样由分光光度计测量的坐标中x＝±0.01以内，且y＝±0.01以内。基板反射层35优选由与反射层6相同的材料构成。基板反射层35的厚度与反射层6的厚度的比率优选为1以上且1.5以下。贴合片4包括以填充LED3的方式形成在基板2上的粘合层7(树脂层、透明层)和形成在粘合层7上的基材8(透明层)。粘合层7的雾度优选为30％以下。粘合层7的折射率优选为大于1。粘合层7优选包含丙烯类材料、环氧类材料和聚氨酯类材料中的至少一种。贴合片4只要是至少折射率大于1的透明层即可。因此，贴合片4不一定需要基材8，并且，粘合片4也可以包含透明树脂层或透明凝胶层等来代替粘合层7。反射层6的尺寸优选为LED3的尺寸的2倍以上且10倍以下。反射层6具有圆形状，反射层6的中心轴优选配置在实质上与LED3的中心轴相同的位置。粘合层7的厚度优选比LED3的厚度厚。LED3是未封装的裸芯片。由于是裸芯片，因此发光色是单色，典型地是蓝色。或者本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种LED光源基板，其特征在于，包括：/n基板；/n多个LED，其为倒装芯片型，并安装在所述基板上；/n透明层，其以填充所述多个LED的方式形成在所述基板上，折射率大于1；/n多个反射层，其与所述多个LED对应地形成在所述透明层上；/n基板反射层，其形成在所述基板上，用于反射在所述多个反射层之间穿过并入射到所述透明层上的第一光，其中，/n反射所述第一光的所述基板反射层的反射率实质上与反射第二光的所述反射层的反射率相等，所述第二光从所述基板的相反侧入射到所述反射层。/n
【技术特征摘要】
20190510 JP 2019-0900071.一种LED光源基板，其特征在于，包括：
基板；
多个LED，其为倒装芯片型，并安装在所述基板上；
透明层，其以填充所述多个LED的方式形成在所述基板上，折射率大于1；
多个反射层，其与所述多个LED对应地形成在所述透明层上；
基板反射层，其形成在所述基板上，用于反射在所述多个反射层之间穿过并入射到所述透明层上的第一光，其中，
反射所述第一光的所述基板反射层的反射率实质上与反射第二光的所述反射层的反射率相等，所述第二光从所述基板的相反侧入射到所述反射层。
2.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述LED是裸芯片。
3.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层由与所述反射层相同的材料构成。
4.根据权利要求3所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层的厚度与所述反射层的厚度的比率为1以上且1.5以下。
5.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述基板反射层形成为其端面延伸到比对应于所述反射层的端面的位置更靠近所述LED的位置，
所述基板反射层的所述端面与所述LED之间的间隙宽于0.3mm。
6.根据权利要求1所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一光包括斜入射光，该斜入射光相对于所述基板倾斜地穿过所述多个反射层之间并入射到所述透明层上，
所述基板反射层具有斜光反射部，该斜光反射部形成在所述LED的周围用于反射所述斜入射光。
7.根据权利要求6所述的LED光源基板，其特征在于，
所述第一光还包括入射光，该入射光相对于所述基板实质上垂直地穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：渡边寿史，增田岳志，安永博敏，京兼庸三，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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