本发明专利技术公开了一种显示装置及其制备方法，该显示装置包括：基板；导电层，设置于所述基板上；及反射层，设置于所述导电层上；其中，在所述反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔，每一所述烧瓶状的孔的深度大于所述反射层的厚度。相较于现有的显示装置，本发明专利技术通过在反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔，使得接合物渗入所述烧瓶状的孔，固化后的所述接合物与膜层结构之间形成物理衔接的接合物内嵌，大大提高了所述接合物的稳定性，从而改善了所述接合物与所述导电层之间的附着力不足的问题，同时改善了所述发光器件相对所述导电层位置易偏移或脱落的问题，进而提高了SMT工艺中焊接的可靠性，提升了生产良率和产品质量。
【技术实现步骤摘要】
显示装置及其制备方法
本专利技术涉及Mini-LED或Micro-LED背光显示
，具体涉及一种Mini-LED或Micro-LED背光的显示装置及其制备方法。
技术介绍
小型发光二极管(Mini-LightEmittingDiode，Mini-LED)作为微型发光二极管(Micro-LightEmittingDiode，Micro-LED)与背板结合的产物，具有高对比度、高显色性能等可与有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode，OLED)相媲美的特点，成本稍高液晶显示器(LiquidCrystalDisplay，LCD)，仅为OLED的六成左右，相对Micro-LED、OLED更易实施，所以Mini-LED成为各大面板厂商布局热点。Mini-LED背光制作流程：玻璃基板制作→白油制程→表面贴装制程(SurfaceMountedTechnology，SMT)→覆晶薄膜绑定(ChipOnFilmbonding，COFbonding)→拼接及模组等，其中在SMT目的为将LED灯逐个转移到玻璃玻璃基板上，其工序可分为：清洗→印刷接合物→LED贴片→回流焊→检测→返修等。现有技术中，SMT仅适用于与接合物附着力较好一类金属如：铜(Cu)、银(Ag)、金(Au)等，但此类材料成本高、种类有限；当面对二类金属如：铝(AL)、钼(Mo)、钛(Ti)金属时，其回流焊时或之前表面易形成氧化层熔点高、非常稳定，难以侵润相互扩散，这时锡膏形成锡球、易流动，导致发光器件偏移或脱落等。综上所述，现有技术中的SMT工艺存在面对二类金属时发光器件易偏移或脱落，从而导致现有的SMT对导电材料的适用性不够广的技术问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种显示装置及其制备方法，用于解决现有技术中的SMT工艺存在面对二类金属时发光器件易偏移或脱落，从而导致现有的SMT对导电材料的适用性不够广的技术问题。为解决上述问题，第一方面，本专利技术提供一种显示装置，其中，包括：基板；导电层，设置于所述基板上；及反射层，设置于所述导电层上；其中，在所述反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔，每一所述烧瓶状的孔的深度大于所述反射层的厚度。在本专利技术的一些实施例中，每个所述烧瓶状的孔包括弧形底部及连接所述弧形底部的直筒部，所述弧形底部开设于所述导电层中，所述直筒部贯穿所述反射层。在本专利技术的一些实施例中，所述弧形底部投影于所述基板的面积大于所述直筒部投影于所述基板的面积。在本专利技术的一些实施例中，所述导电层包括依次层叠的第一导电层及第二导电层，所述第二导电层远离所述基板的一侧表面设置，且夹设于所述反射层与所述第一导电层之间。在本专利技术的一些实施例中，还包括接合物及发光器件，所述结合物设置于所述反射层上且填充所述通孔，所述发光器件设置于所述接合物上且通过所述接合物与所述导电层电性连接。在本专利技术的一些实施例中，所述结合物包括多个结合物颗粒，所述颗粒尺寸为5um～50um。在本专利技术的一些实施例中，所述直筒部的直径大于所述接合物的颗粒尺寸，所述通孔的最大宽度为1um～500um；所述反射层的厚度大于所述接合物的颗粒尺寸，所述反射层的厚度为1um～200um。在本专利技术的一些实施例中，所述导电层的材料为铜、银、金、铝、钛和钼其中一种或多种的组合。第二方面，本专利技术提供一种显示装置的制备方法，所述制备方法用于制备如第一方面中任一所述的显示装置，包括以下步骤：提供一基板，在所述基板上制备导电层；在所述导电层上制备一反射层，并在所述反射层上制备多个直筒状的孔；及在所述导电层中制备具有弧形底部的孔，每个所述具有弧形底部的孔与一个所述直筒状的孔连接形成烧瓶状的孔。在本专利技术的一些实施例中，还包括在所述烧瓶状的孔中制备接合物及在所述接合物表面贴合发光器件，制备所述反射层采用喷墨打印或印刷法，制备所述接合物采用印刷法，制备所述烧瓶状的孔采用湿法蚀刻、干法蚀刻或激光蚀刻法。相较于现有的显示装置，本专利技术通过在反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔，使得接合物渗入所述烧瓶状的孔，固化后的所述接合物与膜层结构之间形成物理衔接的接合物内嵌，大大提高了所述接合物的稳定性，从而改善了所述接合物与所述导电层之间的附着力不足的问题，同时改善了所述发光器件相对所述导电层位置易偏移或脱落的问题，进而提高了SMT工艺中焊接的可靠性，提升了生产良率和产品质量。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一个实施例中显示装置的结构示意图；图2为图1中P处的放大图；图3为本专利技术一个实施例中制备方法的流程图；及图4A～4C为本专利技术一个实施例中制备方法的分步示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。现有技术中的SMT工艺存在面对二类金属时发光器件易偏移或脱落，从而导致现有的SMT对导电材料的适用性不够广的技术问题。基于此，本专利技术实施例提供一种显示装置及其制备方法。以下分别进行详细说明。首先，本专利技术实施例提供一种显示装置，如图1所示，图1为本专利技术一个实施例中显示装置的结构示意图。所述显示装置包括：基板101；导电层102，设置于所述基板101上；反射层103，设置于所述导电层102上；其中，在所述反射层103及部份的所述导电层102开设多个烧瓶状的孔(FlaskRound-BottomedOpening)111，每一所述烧瓶状的孔111的深度大于所述反射层103的厚度。所述显示装置还包括接合物104及发光器件105，所述结合物104设置于所述反射层103上且填充所述烧瓶状的孔1本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：/n基板；/n导电层，设置于所述基板上；及/n反射层，设置于所述导电层上；/n其中，在所述反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔，每一所述烧瓶状的孔的深度大于所述反射层的厚度。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：
基板；
导电层，设置于所述基板上；及
反射层，设置于所述导电层上；
其中，在所述反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔，每一所述烧瓶状的孔的深度大于所述反射层的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，每个所述烧瓶状的孔包括弧形底部及连接所述弧形底部的直筒部，所述弧形底部开设于所述导电层中，所述直筒部贯穿所述反射层。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述弧形底部投影于所述基板的面积大于所述直筒部投影于所述基板的面积。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述导电层包括依次层叠的第一子导电层及第二子导电层，所述第二子导电层远离所述基板的一侧表面设置，且夹设于所述反射层与所述第一子导电层之间。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，还包括接合物及发光器件，所述结合物设置于所述反射层上且填充所述烧瓶状的孔，所述发光器件设置于所述接合物上且通过所述接合物与所述导电层电性连接。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊领，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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