【技术实现步骤摘要】
显示装置及其制备方法
本专利技术涉及Mini-LED或Micro-LED背光显示
,具体涉及一种Mini-LED或Micro-LED背光的显示装置及其制备方法。
技术介绍
小型发光二极管(Mini-LightEmittingDiode,Mini-LED)作为微型发光二极管(Micro-LightEmittingDiode,Micro-LED)与背板结合的产物,具有高对比度、高显色性能等可与有机发光二极管(OrganicLight-EmittingDiode,OLED)相媲美的特点,成本稍高液晶显示器(LiquidCrystalDisplay,LCD),仅为OLED的六成左右,相对Micro-LED、OLED更易实施,所以Mini-LED成为各大面板厂商布局热点。Mini-LED背光制作流程:玻璃基板制作→白油制程→表面贴装制程(SurfaceMountedTechnology,SMT)→覆晶薄膜绑定(ChipOnFilmbonding,COFbonding)→拼接及模组等,其中在SMT目的为将LED灯逐个转移到玻璃玻璃 ...
【技术保护点】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:/n基板;/n导电层,设置于所述基板上;及/n反射层,设置于所述导电层上;/n其中,在所述反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔,每一所述烧瓶状的孔的深度大于所述反射层的厚度。/n
【技术特征摘要】
1.一种显示装置,其特征在于,包括:
基板;
导电层,设置于所述基板上;及
反射层,设置于所述导电层上;
其中,在所述反射层及部份的所述导电层开设多个烧瓶状的孔,每一所述烧瓶状的孔的深度大于所述反射层的厚度。
2.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,每个所述烧瓶状的孔包括弧形底部及连接所述弧形底部的直筒部,所述弧形底部开设于所述导电层中,所述直筒部贯穿所述反射层。
3.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述弧形底部投影于所述基板的面积大于所述直筒部投影于所述基板的面积。
4.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,所述导电层包括依次层叠的第一子导电层及第二子导电层,所述第二子导电层远离所述基板的一侧表面设置,且夹设于所述反射层与所述第一子导电层之间。
5.根据权利要求1所述的显示装置,其特征在于,还包括接合物及发光器件,所述结合物设置于所述反射层上且填充所述烧瓶状的孔,所述发光器件设置于所述接合物上且通过所述接合物与所述导电层电性连接。
6.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊领,
申请(专利权)人:深圳市华星光电半导体显示技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。