【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种装备有一用来使ICs冷却或加热的恒温室的IC测试处理机，更具体说，它是与恒温室内的一IC支持架旋转机构有关。通常半导体集成电路器件(以下简称ICs)制成后要经受多种电气测试以确定其电气性能和可靠性。图6所示是一先有技术IC测试处理机外部透视图，为便于理解，其上的一个罩盖已取下，此IC测试处理机已在日本已公开的No.7-24770号专利出版物(KoKai)中公布，这项专利与本专利技术申请属于同一申请人。现参阅图6，许多待测试的IC被排列安装在一输入托盘内，当输入托盘由一输入托盘升降机1a升起后停止，在托盘内沿两个方向排列的ICs一个个地被捡出并由一输入转移单元2a送至一恒温室7的入口，接着由一梭动输入器(简称输入梭)3a把每个IC供至一机构4正下方处的IC安装和取下位置，在该处有被排列成环形的IC支持架，以下机构4即是指一IC支持架排列机构。IC支持架排列机构4是设置在恒温室7a内。于是每个IC被滞留在一空IC支持架内，ICs在恒温室7a内冷却或加热一预定时间以对ICs实施温度试验，以下恒温室即是指IC恒温室，标号8a是指一热风吹送单元。在...
【技术保护点】
一设有使ＩＣｓ（集成电路）冷却或加温的ＩＣ恒温室的ＩＣ测试处理机，其特征在于：当Ｋ和Ｍ是大于等于２的自然数和Ｎ是一整数时，所述ＩＣ恒温室包括有：Ｍ个行星式ＩＣ支持架（７１），每个所述Ｍ个行星式支持架可围绕其自身的行星轴（７１ａ）旋转并相对于所述行星轴（７１ａ）具有Ｋ个旋转对称表面（Ｓ），所述Ｋ个表面（Ｓ）是作为ＩＣ的支持部；一个能围绕一太阳轴（７２ａ）旋转用来把所述Ｍ个行星式ＩＣ支持架（７１）按相等间隔围绕所述太阳轴（７２ａ）排列成一环状轮系的行星式支持架排列机构（７２）；和一间歇地使所述行星式支持架排列机构（７２）每次转过一３６０°／Ｍ的角度的间歇旋转驱动机构，当每个所述...
【技术特征摘要】
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