【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种合适地应用于集成电路块检验装置的半导体集成电路块的定位方法,以及采用所述方法的集成电路块输送装置。
技术介绍
下面首先将说明一个现有的集成电路块输送装置的基本结构。如附图说明图12所示,在所述的集成电路块输送装置50中,已经存放在集成电路块供给容器52中的一块集成电路块被供入一集成电路块检验装置54的一个插座56中以完成在常温时和高温时的各种检测。集成电路块输送装置50将经检验的集成电路块自动地分选并供入集成电路块分选容器58中。集成电路块通过传送装置60和62分别从所述的容器52传送给插座56以及从插座56传送给容器58。顺便提及,目前集成电路块集成程度较高以便具有高功能,因此它们有许多的引线。这样集成电路块的引线间距就变得越来越细微。由于具有小间距的引线,在插座56中的集成电路块就必须用高的定位精度供给。为了将集成电路块精确地供入插座56中,已知有一种利用图象处理技术的方法,它包括两个步骤用一个摄像机拍摄传送装置和由它固定的一块集成电路块的图象以及处理它们的图象数据以将集成电路块供入插座中。但是图象处理设备贵并且处理图象数据的时间长因而用于 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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