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确定多层电路板各绝缘层介电常数和损耗系数的方法技术

技术编号:2637904 阅读:288 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
采用制作在电路板上或在电路板中的若干试验结构在MHz测量频率范围内确定板各绝缘层介电常数和/或损耗系数的方法,其中作为试验结构在电路板(1)上或在电路中至少制作一个试验谐振器(R),对每一个试验谐振器(e)在其谐振频率(fR)所在的频带内确定此谐振频率,然后在此谐振频率上确定测量点的阻抗(ZR),最后由每个试验谐振器(R)给定的几何尺寸和谐振频率的特定值以及阻抗的实部通过传输方程计算介电常数和/或损耗系数。(*该技术在2017年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种采用制作在电路板上或在电路中的若干试验结构在MHz至GHz测量频率范围确定电路板各绝缘层介电常数和/或损耗系数的方法以及在电路板上至少有一个试验结构用于在MHz至GHz测量频率范围确定电路板各绝缘层介电常数和/或损耗系数的方法。对于在电路板上的印刷电路的电学性质,除了各绝缘层的机械厚度和在高频电路中的导带机械宽度之外、特别是绝缘材料的介电常数和损耗系数具有很大的意义。其中,与所用材料和制造过程相关、在多层电路板中通常对每一个绝缘层均产生一对介电常数/损耗系数的数值。大家知道,介电常数例如可以在电容器装置上借助于电容测量加以确定,其中,电路板的绝缘材料用作介质。为了能够在电路板本身进行测量,众所周知。可以在电路板上制作上若干窄带滤波器,然后通过滤波器通带特性的传输测量确定绝缘材料的介电常数和损耗系数。本专利技术的任务在于,找到一种方法以及一种试验结构,其中,借助于标准测量设备和无焊点的接触在电路板中间产品或成品上可以确定介电常数和损耗系数。这种方法应能在大规模生产中、在尽可能短的时间内并且在已经制作上印刷电路的批量产品上实施。本项任务由上述类型的方法出发是这样实本文档来自技高网...

【技术保护点】
采用制作在电路板上或在电路板中的试验结构在MHz至GHz测量频率范围确定电路板各绝缘层介电常数和/或损耗系数的方法,其特征在于,至少有一个试验谐振器作为试验结构作在电路板上或电路板中,此谐振器以平面微波传输线形成,具有给定的几何尺寸 和至少一个测量点的给定的位置,对于每一个试验谐振器在其谐振频率(f↓[R])所在的频带内确定其谐振频率并且在此谐振频率上确定测量点的阻抗(E↓[R]),最后由每一个试验谐振器给定的几何尺寸和谐振频率的特定值以及阻抗的实部通过传输方程计算出介电常数和/或损耗系数。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:J内格尔
申请(专利权)人:西门子公司
类型:发明
国别省市:DE[德国]

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