集成电路测试的预处理集成电路制造技术

技术编号:2635165 阅读:196 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
配置的测试系统(300)包括预处理集成电路(350),预处理集成电路连接在自动化测试设备(ATE)(310)与被测试装置(DUT)(150)之间。配置预处理集成电路(350)对传送给被测试装置(150)和从其传出的信号进行预处理,特别是对高频信号进行预处理以便避免由自动化测试设备(310)与被测试装置(150)之间的长引线(311)所引起的不利影响。预处理集成电路(350)用来提供与被测试装置(150)的直接接触,由此提供了至被测试装置(150)的非常短的引线(351)。根据来自自动化测试设备(310)的控制信号或其他测试信号,在预处理集成电路(350)产生或转换出传送给被测试装置(150)的高频信号。从被测试装置(150)接收到的高频或时间限制信号由预处理集成电路(350)进行处理和/或转换,用于到自动化测试设备(310)的后继传输。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
1.专利
本专利技术涉及到集成电路
,特别是涉及到集成电路的测试。2.相关技术的说明集成电路的测试,特别是在高频下的测试正在日益变得更加复杂,因而费用也更大。测试设备必须不断地改进和提高以包括测试用装置的各种能力,这些测试装置通常包含有最新的技术。图1表示出包括有自动化测试设备(ATE)110的一个实例测试系统100。自动化测试设备110通过探测插件140与被测试装置(DUT)150相连接。ATE 110通常包括一组核心测试部件120,以及专用测试模块130。在图1的实例中,配置的系统100使用例如测试模块组130中的音频和视频模块能够测试高速多媒体装置。如果使用系统100测试通信装置,那么测试模块组130可以包括例如离散傅里叶变换(DFT)模块,以及针对通信装置的其他模块。随着新装置150发展中所用技术的进展,测试模块130必须提高以跟上这些进展。与高速装置测试相关的具体问题之一就是信号至和自被测试装置150的传递,特别是在薄片层面的测试更是如此。从测试设备110到被测试装置150的长引线111给驱动信号加上了电容性和电感性负载。这种附加的负载引入了至和自被测装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
测试系统(300),其包括:-自动化测试设备(310),其包括:-计算机(320),它被配置成执行测试被测试装置(150)的一序列操作,及-接口电路(330),与计算机(320)有效地连接,它被配置成根据计算机(32 0)所执行的测试操作序列来传输测试信号;及-预处理集成电路(350),与自动化测试设备(310)有效地连接,它被配置成接收测试信号,并从测试信号中产生出至少一个预处理测试信号,再将预处理测试信号传送至被测试装置(150);其 中预处理集成电路(350)紧靠着被测试装置(150),其包括至少一个接点(470...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:IWJM鲁特坦
申请(专利权)人:NXP股份有限公司
类型:发明
国别省市:NL[荷兰]

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