对器件的探查制造技术

将电子器件移到第一位置使该电子器件的端子靠近用于与端子电接触的电极。然后电子器件水平或对角线地移动，使端子与电极相接触。然后通过探针向该电子器件往返传送测试数据。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般涉及对器件的探查。
技术介绍
尽管本专利技术一般可应用于探查任何器件，但本专利技术特别适用于探查集成电路以测试该电路。众所周知，集成电路通常被制造为半导体晶片上的多个管芯。图1示出了典型的测试系统100，用于测试这种半导体晶片124。如图1所示的示例性测试系统包括测试器102、测试头118、探针卡106以及探针器120。半导体晶片124置于通常能在“x”、“y”和“z”方向上移动的卡盘(也通称为平台)114上。卡盘114还能旋转(例如“θ”方向)并倾斜，并且还能作其它运动。一旦半导体晶片124置于卡盘114之上，卡盘通常就在“x”、“y”和/或“θ”方向上移动使晶片124的管芯(未示出)上的端子与探针卡106上的探针108对准。然后卡盘114通常将晶片124沿“z”方向向上移动，从而使端子与探针108接触。一个或多个照相机122可有助于对准端子和探针，并确定探针108和端子之间的接触。一旦管芯(未示出)的端子与探针108接触，可以是一计算机的测试器102就产生测试数据。该测试数据通过一个或多个通信链接104与测试头118通信。测试数据通过互连116(例如pogo弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种探查电子器件的方法，所述电子器件包括一个表面和多个端子，所述方法包括：将所述电子器件和多个探针定位成所述探针靠近所述端子的一些端子；以及实现所述电子器件和所述探针的相对移动，使所述端子的一些端子与所述探针接触，其中所述相对移动包括与所述电子器件的所述表面平行的分量。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：TE库珀，BN埃尔德里齐，IK汉德斯，R马滕森，GL马蒂厄，
申请(专利权)人：佛姆法克特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]