一种检测专用集成电路的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种检测集成电路ＡＳＩＣ的方法及装置，包括下列步骤：步骤Ａ：在激励数据包进入ＡＳＩＣ芯片以执行其相应的操作之前，根据激励数据包要执行的操作，将预先设置的相应的输出信息封装在该激励数据包的载荷内容中，然后将该激励数据包送入至ＡＳＩＣ芯片执行相应处理；步骤Ｂ：在ＡＳＩＣ芯片的输出端监听激励数据包的输出，并将实际的输出结果与激励数据包中封装的预设的输出信息进行比较，如果两个结果相一致，则表示芯片正常，不存在ＢＵＧ；否则表示芯片存在ＢＵＧ。依照本发明专利技术的检测专有集成电路ＡＳＩＣ的方法及装置，能够不需要创建仿真模型，即可对ＡＳＩＣ芯片进行检测或验证，节约人力成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种专用集成电路(Application Specific Integrated Circuits，ASIC)技术，特别涉及一种检测专用集成电路的方法及装置。
技术介绍
专用集成电路ASIC是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。ASIC作为集成电路(IC)技术与特定用户的整机或系统技术紧密结合的产物，与通用集成电路相比，在构成电子系统时具有以下几个方面的优越性(1)缩小体积、减轻重量、降低功耗；(2)提高可靠性，用ASIC芯片进行系统集成后，外部连线减少，因而可靠性明显提高；(3)易于获得高性能，ASIC是针对专门应用而特别设计的；系统设计、电路设计、工艺设计之间紧密结合，这种一体化的设计有利于获得前所未有的高性能系统；(4)可增强保密性，电子产品中的ASIC芯片对用户来说相当于一个“黑匣子”，难于仿造；(5)在大批量应用时，可显著降低系统成本。目前，基于交换路由ASIC芯片的项目开发，在验证激励数据包送入芯片后，芯片是否满足正确的交换路由功能时，大都采取以下两种方案方案一根据ASIC芯片的交换路由功能，制定针对性的测试计划或测试列表。测试列本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测集成电路ＡＳＩＣ的方法，包括下列步骤：步骤Ａ：在激励数据包进入ＡＳＩＣ芯片以执行其相应的操作之前，根据激励数据包要执行的操作，将预先设置的相应的输出信息封装在该激励数据包的载荷内容中，然后将该激励数据包送入至ＡＳＩＣ芯片执行相应处理；步骤Ｂ：在ＡＳＩＣ芯片的输出端监听激励数据包的输出，并将实际的输出结果与激励数据包中封装的预设的输出信息进行比较，如果两个结果相一致，则表示芯片正常，不存在ＢＵＧ；否则表示芯片存在ＢＵＧ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈卓，孙杰，
申请(专利权)人：北京南山之桥信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]