液冷装置和包括液冷装置的服务器制造方法及图纸

本申请公开了一种浸没式液冷装置、刀片式服务器和机架式服务器，该液冷装置包括壳体和外部制冷设备，壳体内部包括密闭腔体，在密闭腔体中安装有待散热的电子元器件，并且填充有第一冷却液；在壳体的本体内部开设有至少一条流道；流道与外部制冷设备形成回路，回路中填充有第二冷却液；外部制冷设备用于冷却第二冷却液并且为所述第二冷却液提供循环动力；第二冷却液通过密闭腔体将第一冷却液传导的待散热的电子元器件的热量排出壳体外部，从而对待散热电子元器件进行散热。以解决液冷系统散热效率低、生产成本或者运行成本高、电子元器件维护不便等问题。

【技术实现步骤摘要】
液冷装置和包括液冷装置的服务器本申请是名称为“一种浸没式液冷装置、刀片式服务器和机架式服务器”，专利申请号为201710580412.0，申请日为2017年7月17日的分案申请。
本申请涉及电子元器件冷却装置领域，尤其涉及一种液冷装置和包括液冷装置的服务器。
技术介绍
在电子设备中，随着硬件集成度的提升，电子元器件的功耗显著增大，以往风冷散热的散热效果已无法满足电子设备的散热需求，液体冷却(简称液冷)技术作为一种高效冷却方式，已经在IT领域得到初步应用。常用的液体冷却方式为板级液冷和浸没式液冷，其中，板级液冷是指电子设备内部电子元器件先将热量传导到散热块上，然后通过散热块与整板导热垫接触，导热垫将热量传导至电子设备的上盖，然后，上盖再通过水将热量传导到电子设备外部，以此达到散热的目的。浸没式液冷是指将电子设备整体沉浸在带有冷却液的密闭容器中，通过冷却液的流动传导电子设备的热量。但是，浸没式液冷该方式在设备维护时，需要首先将电子设备整体从冷却液内取出，再拆卸故障模块，而此时设备整体沾满冷却液，不易进行拆卸操作和维护。现有技术中，板本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种液冷装置，其特征在于，所述液冷装置包括：/n第一散热结构，包括壳体，所述壳体用于容纳待散热的电子元器件，所述待散热的电子元器件浸没在冷却液中，所述冷却液用于传导待散热电子元器件产生的热量；/n第二散热结构，包括流道，所述流道与外部制冷设备组成回路，用于传导所述冷却液吸收的所述待散热电子元器件产生的热量；/n所述制冷设备，用于通过与所述流道组成的回路为所述第二散热结构吸收的热量提供冷却。/n

【技术特征摘要】
1.一种液冷装置，其特征在于，所述液冷装置包括：
第一散热结构，包括壳体，所述壳体用于容纳待散热的电子元器件，所述待散热的电子元器件浸没在冷却液中，所述冷却液用于传导待散热电子元器件产生的热量；
第二散热结构，包括流道，所述流道与外部制冷设备组成回路，用于传导所述冷却液吸收的所述待散热电子元器件产生的热量；
所述制冷设备，用于通过与所述流道组成的回路为所述第二散热结构吸收的热量提供冷却。


2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述第一散热结构中填充第一冷却液，所述第二散热结构中填充第二冷却液。


3.根据权利要求1或2所述装置，其特征在于，所述第一散热结构包括壳主体、底板与顶板，其中，所述底板和所述顶板中至少一个与所述壳主体为可拆卸连接。


4.根据权利要求3所述装置，其特征在于，所述底板与所述壳主体底端密封连接，以及所述顶板与所述壳主体顶端密封连接形成所述腔体。


5.根据权利要求3所述装置，其特征在于，在所述壳主体与可拆卸连接的所述顶板和/或所述底板连接处设置有密封件。


6.根据权利要求1至5中任一所述装置，其特征在于，所述待散热的电子元器件按照预设的位置和连接方式安装于印制电路板PCB上形成设备单板上，并且通过所...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡航空，姚希栋，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44