散热片和散热器制造技术

本申请实施例公开了一种散热片和散热器，属于散热技术领域。该散热片包括底座和盖体，其中：盖体上设置有进液口、出液口和导流槽，进液口与导流槽相连通；底座包括分流槽和位于分流槽两侧的多个散热齿，相邻散热齿之间形成有散热通道，每个散热通道分别与分流槽相连通；盖体安装在底座上，导流槽的槽口位于分流槽中，导流槽的槽口边缘低于散热齿的顶部边缘；底座与盖体之间形成有汇流通道，汇流通道与散热通道、出液口相连通；底座的背对散热齿的表面用于与热源件相接触。采用本申请，可以增强对芯片的散热效果。

【技术实现步骤摘要】
散热片和散热器
本申请涉及散热
，特别涉及一种散热片和散热器。
技术介绍
机房中的设备在工作时会产生较多热量，需要散热系统为其散热，以维持设备的正常工作。相关技术中，为了进一步给大功耗的设备散热，通常在这些设备的芯片位置处也安装散热器，散热器主要包括风机，通过风机强制对流为芯片散热。在实现本申请的过程中，专利技术人发现相关技术至少存在以下问题：机房中设备较多，产生的热量也较多，相应的，环境中的空气的温度也较高，即使提高芯片位置处空气的流动性，但是对芯片的散热效果依然比较差。
技术实现思路
为了解决相关技术中存在的问题，本申请实施例提供了一种散热片和散热器。所述技术方案如下：第一方面，提供了一种散热片，其特征在于，所述散热片包括底座1和盖体2，其中：盖体2上设置有进液口21、出液口22和导流槽23，进液口21与导流槽23相连通；底座1包括分流槽11和位于分流槽11两侧的多个散热齿12，相邻散热齿12之间形成有散热通道13，每个散热通道13分别与分流槽11相连通；盖体2安装在底座1上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热片，其特征在于，所述散热片包括底座(1)和盖体(2)，其中：/n盖体(2)上设置有进液口(21)、出液口(22)和导流槽(23)，进液口(21)与导流槽(23)相连通；/n底座(1)包括分流槽(11)和位于分流槽(11)两侧的多个散热齿(12)，相邻散热齿(12)之间形成有散热通道(13)，每个散热通道(13)分别与分流槽(11)相连通；/n盖体(2)安装在底座(1)上，导流槽(23)的槽口位于分流槽(11)中，导流槽(23)的槽口边缘低于散热齿(12)的顶部边缘；/n底座(1)与盖体(2)之间形成有汇流通道(3)，汇流通道(3)与散热通道(13)、出液口(22)相连通；/n底座(...

【技术特征摘要】
1.一种散热片，其特征在于，所述散热片包括底座(1)和盖体(2)，其中：
盖体(2)上设置有进液口(21)、出液口(22)和导流槽(23)，进液口(21)与导流槽(23)相连通；
底座(1)包括分流槽(11)和位于分流槽(11)两侧的多个散热齿(12)，相邻散热齿(12)之间形成有散热通道(13)，每个散热通道(13)分别与分流槽(11)相连通；
盖体(2)安装在底座(1)上，导流槽(23)的槽口位于分流槽(11)中，导流槽(23)的槽口边缘低于散热齿(12)的顶部边缘；
底座(1)与盖体(2)之间形成有汇流通道(3)，汇流通道(3)与散热通道(13)、出液口(22)相连通；
底座(1)的背对散热齿(12)的表面用于与热源件相接触。


2.根据权利要求1所述的散热片，其特征在于，每个散热通道(13)的第一通道口与分流槽(11)相连通，第二通道口与汇流通道(3)相连通，汇流通道(3)与出液口(22)相连通。


3.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于，汇流通道(3)的数量为两个，分别与位于分流槽(11)两侧的散热通道(13)相对应；
盖体(11)上在与每个汇流通道(3)相对应的位置处设置有出液口(22)，每个出液口(22)与相对应的汇流通道(3)相连通。


4.根据权利要求2所述的散热片，其特征在于，汇流通道(3)包括两个汇流子通道(31)和汇流主通道(32)，汇流主通道(32)分别与两个汇流子通道(31)相连通；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：王超，周腾飞，贾晖，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44