弹性导热结构及其制造方法和电子装置制造方法及图纸

一种弹性导热结构与电子装置配合应用，弹性导热结构设置于电子装置的热源与承载件之间，弹性导热结构包括基板、图案化导热支撑件以及导热弹性件。基板具有第一表面及与第一表面相反的第二表面，图案化导热支撑件设置于第一表面，导热弹性件设置于基板上，并覆盖图案化导热支撑件，且导热弹性件具有远离图案化导热支撑件的第三表面；其中，在热源与承载件的间距为定值时，导热弹性件的压缩量X和导热弹性件的第三表面与基板的第二表面的温差Y满足：Y＝‑0.0004X2+0.0973X+19.039。本发明专利技术还公开弹性导热结构的制造方法和电子装置。

【技术实现步骤摘要】
弹性导热结构及其制造方法和电子装置
本专利技术关于一种弹性导热结构及其制造方法和电子装置，特别关于一种具有可压缩特性的弹性导热结构及其制造方法，和具有该弹性导热结构的电子装置。
技术介绍
随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发，莫不以薄型化及高效能为优先考虑。在要求高速运算与薄型化的情况下，电子装置的电子组件不可避免地将产生较以往更多的热量，因此，“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件来说，由于工作时产生的热能大幅增加，使得电子产品的温度会急速上升，当电子产品受到过高的温度时，可能会造成组件的永久性损坏，或是使寿命大幅地降低。公知技术大多是利用设置在组件或装置上的散热鳍片、风扇，或是散热件(例如热管)将运作时所产生的废热导引出。其中，散热鳍片或散热片一般具有一定的厚度，而且是利用具有高导热性质的金属材料制成，或是利用掺杂具有高导热性质的无机材料，例如氮化硼、氮化铝等的高分子复合材料制成。然而，金属材料的导热效果虽然很好，但是密度大，会增加整体重量与厚度。而掺杂了无机材料的高分子复合材料的结构强度并不好，可能不适合应用在某些产品上。因此，如何发展出更适用于高功率组件或装置需求的散热结构，可适用于不同的产品领域以因应薄型化的需求，已经是相关厂持续追求的目标之一。
技术实现思路
本专利技术的目的为提供一种弹性导热结构及其制造方法和电子装置，除了可通过不同压缩量来达到更高的导热和取热能力，还可吸收装置工作时所产生的震动，同时可应用于不同的产品领域而达到薄型化的需求。为达上述目的，依据本专利技术的一种弹性导热结构，与电子装置配合应用，电子装置包括热源与承载件，弹性导热结构设置于热源与承载件之间，弹性导热结构包括基板、图案化导热支撑件以及导热弹性件。基板具有第一表面及与第一表面相反的第二表面。图案化导热支撑件设置于基板的第一表面。导热弹性件设置于基板上，并覆盖图案化导热支撑件，且导热弹性件具有远离图案化导热支撑件的第三表面：其中，在热源与承载件的间距为定值时，导热弹性件的压缩量X和导热弹性件的第三表面与基板的第二表面的温差Y满足以下的关系式：Y＝-0.0004X2+0.0973X+19.039，其中X的单位为百分比，Y的单位为℃，且所述关系式中的X与Y都是去掉单位的纯量。在一实施例中，基板为黏着件、玻璃基板、塑料基板、或聚酰亚胺基板。在一实施例中，图案化导热支撑件的材料包括石墨、石墨烯、多壁奈米碳管、氧化铝、氧化锌、或氧化钛，或其组合。在一实施例中，导热弹性件包括多孔弹性体与多个导热体，多个导热体混合于多孔弹性体。在一实施例中，导热体的材料包括石墨、石墨烯、多壁奈米碳管、氧化铝、氧化锌、或氧化钛，或其组合。在一实施例中，导热弹性件的压缩量X与弹性导热结构的导热能力呈正相关。在一实施例中，图案化导热支撑件包括多个子导热件，所述子导热件的密度与弹性导热结构的导热能力呈正相关。在一实施例中，基板位于热源与图案化导热支撑件之间，或导热弹性件位于热源与图案化导热支撑件之间。为达上述目的，依据本专利技术的一种电子装置，其包括前述实施例的弹性导热结构，电子装置包括热源与承载件，弹性导热结构设置于热源与承载件之间。为达上述目的，依据本专利技术的一种弹性导热结构的制造方法，包括：提供基板，其中基板具有表面；形成图案化导热支撑件于基板的表面；以及，形成导热弹性件于基板上，并使导热弹性件覆盖图案化导热支撑件。承上所述，在本专利技术的弹性导热结构及其制造方法、和电子装置中，基板具有第一表面及与第一表面相反的第二表面，图案化导热支撑件设置于基板的第一表面，而导热弹性件设置基板上，并覆盖图案化导热支撑件，且导热弹性件具有远离图案化导热支撑件的第三表面；在电子装置的热源与承载件的间距为定值的情况下，通过导热弹性件的压缩量X及和导热弹性件的第三表面与基板的第二表面的温差Y满足关系式：Y＝-0.0004X2+0.0973X+19.039，其中，X的单位为百分比，Y的单位为℃，且所述关系式中的X与Y都是去掉单位的纯量的设计，使得本专利技术除了可通过不同压缩量来达到更高的导热、取热能力外，还可吸收装置工作时所产生的震动，同时可应用于不同的产品领域而达到薄型化的需求。此外，本专利技术利用新型态的弹性导热结构，设计不同压缩量以应用于不同的产品领域，可达到比传统单纯的泡绵搭配散热膜有更佳的导热、取热的效益和能力。附图说明图1A为本专利技术一实施例的一种弹性导热结构的示意图。图1B为图1A的弹性导热结构沿1B-1B割面线的剖视示意图。图2为本专利技术一实施例的导热弹性件的一热导引路径示意图。图3为本专利技术另一实施例的弹性导热结构的示意图。图4A至图4C分别为图1A的弹性导热结构的制造过程示意图。图5为本专利技术一实施例的弹性导热结构应用于一电子装置的示意图。图6A至图6C分别为图5的弹性导热结构的不同压缩量示意图。具体实施方式以下将参照相关附图，说明本专利技术一些实施例的弹性导热结构及其制造方法、和电子装置，其中相同的组件将以相同的参照符号加以说明。以下实施例出现的组件只是示意，不代表真实的比例或尺寸。本申请的弹性导热结构可运用于例如但不限于手机、笔记本电脑、平板计算机、电视、显示器、背光模块、或服务器相关的计算机设备，或是无人机、影音设备(例如扬声器)、摄影镜头或照相镜头，或是其他领域的电子装置，并不限制。本申请的弹性导热结构除了可通过不同压缩量来达到更高的导热、取热效益外，还可吸收装置运作时所产生的震动，同时可应用于不同的产品领域而达到薄型化的需求。本申请的弹性导热结构可与电子装置配合应用。其中，电子装置可包括热源与承载件，而弹性导热结构可设置于热源与承载件之间，以将热源所产生的热量经由弹性导热结构的导引、传递而由承载件散逸出。在一些实施例中，承载件可为承载电子装置内部零件(包括热源)的组件或单元，例如可为背板、背盖、壳体或其他可承载热源的组件，而热源可例如包括电子装置的中央处理器(CPU)、内存、显示适配器、显示面板、背光模块(例如导光板)，或马达，或其他会产生热量的组件、单元或设备，本申请都不限制。图1A为本专利技术一实施例的一种弹性导热结构的示意图，而图1B为图1A的弹性导热结构沿1B-1B割面线的剖视示意图。如图1A与图1B所示，弹性导热结构1包括基板11、图案化导热支撑件12以及导热弹性件13。基板11具有第一表面111及与第一表面111相反的第二表面112(图1B)。基板11为耐热材料制成，例如但不限于为黏着件(例如双面胶或单面胶)、玻璃基板、或塑料基板，或是可挠性的软性基板(材料例如为聚酰亚胺(Polyimide,PI))。在一些实施例中，双面胶或单面胶可包括热传导性聚硅氧组成物的硬化剂、热传导性填充剂、聚硅氧树脂与有机过氧化物系化合物等材料；在一些实施例中，双面胶或单面胶的材料也可包括压克力类的胶材。图案化导热支撑件12设置于基板11的第一表面1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种弹性导热结构，其特征在于，与电子装置配合应用，所述电子装置包括热源与承载件，所述弹性导热结构设置于所述热源与所述承载件之间，所述弹性导热结构包括：/n基板，具有第一表面及与所述第一表面相反的第二表面；/n图案化导热支撑件，设置于所述基板的所述第一表面；以及/n导热弹性件，设置于所述基板上，并覆盖所述图案化导热支撑件，且所述导热弹性件具有远离所述图案化导热支撑件的第三表面；/n其中，在所述热源与所述承载件的间距为定值时，所述导热弹性件的压缩量X和所述导热弹性件的所述第三表面与所述基板的所述第二表面的温差Y满足以下的关系式：Y＝-0.0004X2+0.0973X+19.039，其中X的单位为百分比，Y的单位为℃，且所述关系式中的X与Y都是去掉单位的纯量。/n

【技术特征摘要】
1.一种弹性导热结构，其特征在于，与电子装置配合应用，所述电子装置包括热源与承载件，所述弹性导热结构设置于所述热源与所述承载件之间，所述弹性导热结构包括：
基板，具有第一表面及与所述第一表面相反的第二表面；
图案化导热支撑件，设置于所述基板的所述第一表面；以及
导热弹性件，设置于所述基板上，并覆盖所述图案化导热支撑件，且所述导热弹性件具有远离所述图案化导热支撑件的第三表面；
其中，在所述热源与所述承载件的间距为定值时，所述导热弹性件的压缩量X和所述导热弹性件的所述第三表面与所述基板的所述第二表面的温差Y满足以下的关系式：Y＝-0.0004X2+0.0973X+19.039，其中X的单位为百分比，Y的单位为℃，且所述关系式中的X与Y都是去掉单位的纯量。


2.如权利要求1所述的弹性导热结构，其特征在于，所述基板为黏着件、玻璃基板、塑料基板、或聚酰亚胺基板。


3.如权利要求1所述的弹性导热结构，其特征在于，所述图案化导热支撑件的材料包括石墨、石墨烯、多壁奈米碳管、氧化铝、氧化锌、或氧化钛，或其组合。


4.如权利要求1所述的弹性导热结构，其特征在于，所述导热弹性件包括多孔弹性体与多个导热体，所述多个...

【专利技术属性】
技术研发人员：萧毅豪，
申请(专利权)人：河南烯力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：河南;41