散热结构与电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种散热结构与电子装置。散热结构接触发热源，发热源包括发热件设置于载体的第一表面，散热结构包括第一散热模块，第一散热模块设置于载体的第一表面，且包覆发热件；其中，第一散热模块的材料包括石墨材料及/或石墨烯材料、与陶瓷材料混合于第一胶材。本发明专利技术的散热结构与电子装置可具有优异的散热效能。效能。效能。

【技术实现步骤摘要】
散热结构与电子装置


[0001]本专利技术涉及一种散热结构，特别涉及一种具有优异散热效能的散热结构与电子装置。

技术介绍

[0002]近年来，电子组件或装置(例如手机、平板计算机、笔记本电脑、或服务器)制程技术越来越成熟，其组件集成化的程度也越来越高，因此，“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件或装置来说，由于工作时产生的热能大幅增加，使得电子产品的温度会急速上升，当电子产品受到过高的温度时，可能会使其寿命大幅地降低，或是造成永久性损坏。
[0003]因此，如何提升电子组件或装置的散热效能，一直是业界持续追求的目标之一。

技术实现思路

[0004]鉴于上述课题，本专利技术的目的为提供一种散热结构与电子装置，可具有优异的散热效能。
[0005]为达上述目的，本专利技术提出一种散热结构，散热结构接触发热源，发热源包括发热件设置于载体的第一表面，散热结构包括第一散热模块，第一散热模块设置于载体的第一表面，且包覆发热件；其中，第一散热模块的材料包括石墨材料及/或石墨烯材料、与陶瓷材料混合于第一胶材。
[0006]为达上述目的，本专利技术还提出一种散热结构，散热结构接触发热源，发热源包括发热件设置于载体的第一表面，散热结构包括第一散热模块，设置于发热件的顶面，其中，第一散热模块包括至少一个散热单元，散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。
[0007]在一实施例中，发热件包括芯片、封装件、主动组件、或被动组件、电池单元、或其组合。
[0008]在一实施例中，陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、或氮化硅、或其组合。
[0009]在一实施例中，散热结构更包括第二散热模块，其设置于载体的第二表面，第二表面相对于第一表面。
[0010]在一实施例中，第二散热模块的设置位置对应于发热件。
[0011]在一实施例中，第二散热模块包括至少一个散热单元，散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。
[0012]在一实施例中，第二散热模块包括多个散热单元重叠设置。
[0013]在一实施例中，多个散热单元的构成彼此相同。
[0014]在一实施例中，多个散热单元的构成彼此不同。
[0015]在一实施例中，导热黏着层包括多个石墨烯微片混合于第二胶材。
[0016]在一实施例中，石墨层、石墨烯层及导热黏着层的至少其中一层包括多个金属粒子。
[0017]在一实施例中，第一散热模块的侧边突出于发热件的顶面，并与载体的第一表面不接触。
[0018]在一实施例中，导热黏着层包括多个石墨烯微片混合于胶材。
[0019]在一实施例中，第一散热模块包括多个散热单元重叠设置。
[0020]在一实施例中，第二散热模块与第一散热模块的构成彼此相同。
[0021]在一实施例中，第二散热模块与第一散热模块的构成彼此不同。
[0022]为达上述目的，本专利技术还提出一种电子装置，其包括发热源；以及上述实施例的散热结构。发热源包括载体及发热件，发热件设置于载体的第一表面；散热结构接触发热源。
[0023]承上所述，在本专利技术的散热结构与电子装置中，通过第一散热模块设置于载体的第一表面，且包覆发热件，其中，第一散热模块的材料包括石墨材料及/或石墨烯材料、与陶瓷材料混合于第一胶材中；或者，通过第一散热模块设置于发热件的顶面，且第一散热模块包括至少一个散热单元，散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体的结构设计，使本专利技术的散热结构及具有该散热结构的电子装置可具有优异的散热效能。
【附图说明】
[0024]图1A为本专利技术一实施例的一种散热结构的示意图。
[0025]图1B为图1A所示的散热结构的区域的放大示意图。
[0026]图2A至图2D分别为本专利技术不同实施例的散热结构的示意图。
[0027]图3A为本专利技术另一实施例的散热结构的示意图。
[0028]图3B为图3A的散热结构中，沿割面线A
‑
A的剖视示意图。
[0029]图4A和图4B分别为本专利技术不同实施例的第一散热模块的示意图。
[0030]图5和图6分别为本专利技术不同实施例的散热结构的示意图。
【具体实施方式】
[0031]以下将参照相关图式，说明依本专利技术一些实施例的散热结构及电子装置，其中相同的组件将以相同的组件符号加以说明。以下图式中出现的组件、单元或装置尺寸(长、宽或高)、比例只是说明组件、单元或装置之间的相互关系，与真实的尺寸与比例无关。
[0032]图1A为本专利技术一实施例的一种散热结构的示意图，而图1B为图1A所示的散热结构的区域的放大示意图。
[0033]请参照图1A与图1B，本实施例的散热结构1可接触发热源HS，发热源HS包括载体11及发热件12。载体11可为具有承载功能的基板或具有承载及电性连接功能的电路基板(其上具有导线或电路层，例如印刷电路板)，并不限制。其中，载体11可为软性基板或刚性基板，其可具有第一表面S1及与第一表面S1相对的第二表面S2。在此，第一表面S1为载体11的上表面，第二表面S2为载体11的下表面。载体11的材质可包含玻璃(如玻璃基板)、树脂、金属、或陶瓷(陶瓷基板)、或是复合材质(如金属基印刷电路板(MCPCB))，或是其他材质。前述的树脂材质具有可挠性，并可包含有机高分子材料，并可为热塑性材料，例如但不限于聚酰
亚胺(PI)、聚乙烯(Polyethylene,PE)、聚氯乙烯(Polyvinylchloride,PVC)、聚苯乙烯(PS)、压克力(丙烯，acrylic)、氟化聚合物(Fluoropolymer)、聚酯纤维(polyester)或尼龙(nylon)、或其他材料。
[0034]发热件12设置于载体11的第一表面S1。在一些实施例中，载体11为电路基板，其第一表面S1及/或第二表面S2可具有导线或电路层(未绘示)，导线或电路层的一端与发热件12电性连接，导线或电路层的另一端往远离发热件12的方向延伸，因此，发热件12可以通过导线或电路层传输讯号；或者，可通过导线或电路层传输讯号给发热件12。本实施例的载体11是以软性的电路基板(例如是覆晶薄膜)而具有可挠性，且发热件12是以驱动芯片为例。在电子装置(例如显示设备)的一些实施例中，发热件12例如可为显示设备的数据驱动IC或扫描驱动IC、或整合这两种功能的驱动IC，并不以此为限，在不同的实施例中，发热件12也可具有其他的驱动或控制功能的热源。
[0035]在本实施例中，发热件12是覆晶接合(Flip Chip Bonding)在载体11上而成为覆晶薄膜(Chip On Film,COF)封装结构为例。要提醒的是，本实施例是以薄膜覆晶(COF)封装结构为例，但不以COF为限，在不同的实施例中，发热件12也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热结构，其接触发热源，该发热源包括发热件设置于载体的第一表面，该散热结构包括：第一散热模块，设置于该载体的该第一表面，且包覆该发热件；其中，该第一散热模块的材料包括石墨材料及/或石墨烯材料、与陶瓷材料混合于第一胶材。2.根据权利要求1所述的散热结构，其中该发热件包括芯片、封装件、主动组件、被动组件、电池单元、或其组合。3.根据权利要求1所述的散热结构，其中该陶瓷材料包括氧化铝、氮化铝、氮化硼、碳化硅、氮化硅、或其组合。4.根据权利要求1所述的散热结构，还包括：第二散热模块，设置于该载体第二表面，该第二表面相对于该第一表面。5.根据权利要求4所述的散热结构，其中该第二散热模块的设置位置对应于该发热件。6.根据权利要求4所述的散热结构，其中该第二散热模块包括至少一个散热单元，该散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。7.根据权利要求6所述的散热结构，其中该第二散热模块包括多个散热单元重叠设置。8.根据权利要求7所述的散热结构，其中该多个散热单元的构成彼此相同。9.根据权利要求7所述的散热结构，其中该多个散热单元的构成彼此不同。10.根据权利要求6所述的散热结构，其中该导热黏着层包括多个石墨烯微片混合于第二胶材。11.根据权利要求10所述的散热结构，其中该石墨层、该石墨烯层及该导热黏着层的至少其中一层包括多个金属粒子。12.一种散热结构，接触发热源，该发热源包括发热件设置于载体的第一表面，该散热结构包括：第一散热模块，设置于该发热件的顶面，其中，该第一散热模块包括至少一个散热单元，该散热单元是由石墨层、石墨烯层、导热金属层、导热黏着层、或其组合所构成的单层体或多层体。13.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：何铭祥，黄汉璋，黄军凯，
申请(专利权)人：河南烯力新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：