一种散热模组及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子器件散热领域，公开了一种散热模组及电子设备，包括基座、第一散热结构、第二散热结构以及可调导热结构。所述第一散热结构连接于所述基座；所述可调导热结构包括导热系数不同的至少两种导热介质，所述至少两种导热介质中的一种设置在所述第二散热结构及所述基座之间。所述第一散热结构及所述第二散热结构可分别对第一发热源及第二发热源进行散热，通过配置可调导热结构，可调导热结构包括导热系数不同的至少两种导热介质，可以根据第一发热源及第二发热源的发热情况，选择导热系数相匹配的导热介质设置在第二散热结构及基座之间，可尽量避免第一散热结构及第二散热结构之间的相互干扰。结构之间的相互干扰。结构之间的相互干扰。

【技术实现步骤摘要】
一种散热模组及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子器件散热领域，特别是涉及一种散热模组及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备的创新方向之一就是小型化和轻薄化，同时电子设备还需具有较多的功能和较高的性能以满足市场对其日益提高的集成度和响应速度的需求。直接导致电子元器件功率越来越高，热源越来越集中，热流密度急剧增加。另外，在低压供电场合，大功率电子元器件因为电流较大，其供电系统所使用的电子元器件的功耗也相应增加。由此，需要对大功率电子元器件及其所使用的电子元器件等多个发热源进行散热。
[0003]目前，电子散热领域主要还是使用铜制、铝制等金属散热器，在一些场景中也会使用配置有均温板的散热器，也即在铜制、铝制等金属散热器中嵌入均温板以提高散热性能。在铝制散热器中，虽然铝的质地较轻、成本较低，但是导热性能较差，从而限制了铝制散热器在大热流密度的散热场合；在铜制散热器中，虽然铜的导热性能较好，但是质地较重、成本较高，从而限制了铜制散热器在大规模应用的场合；在配置有均温板的散热器中，均温板虽然能提高散热器的散热性能，但是均温板的嵌入工艺较为复杂，导致该种散热器的加工成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例旨在提供一种散热模组及电子设备，以解决现有技术中的散热模组散热性能低、制造成本高的技术问题。
[0005]本专利技术实施例解决其技术问题采用以下技术方案：提供一种散热模组，包括：
[0006]基座；
[0007]第一散热结构，连接于所述基座；
[0008]第二散热结构；及
[0009]可调导热结构，包括导热系数不同的至少两种导热介质，所述至少两种导热介质中的一种设置在所述第二散热结构及所述基座之间。
[0010]在一些实施例中，设置在所述第二散热结构及所述基座之间的导热介质包括以下至少一种：导热双面胶、导热脂、焊层、所述第二散热结构与所述基座一体成型时与所述基座之间的连接结构。
[0011]在一些实施例中，所述第二散热结构的面积占所述第一散热结构的面积的3～25％。
[0012]在一些实施例中，所述散热模组包括气流提供单元；
[0013]所述气流提供单元用于向所述第一散热结构提供气流。
[0014]在一些实施例中，所述散热模组包括导流结构；
[0015]在所述导流结构上开设有风口，在所述第一散热结构上开设有空区域，所述风口与所述空区域相配合，以将提供至所述第一散热结构的部分气流向偏离所述第一散热结构
的方向分流。
[0016]在一些实施例中，分流至所述第二散热结构的气流量占所述气流提供单元所提供的总气流量的0～25％。
[0017]在一些实施例中，所述第一散热结构包括鳍片组；
[0018]所述空区域开设在所述鳍片组的进气端上，所述空区域的位置与所述风口的位置相对应。
[0019]在一些实施例中，所述第二散热结构包括翅片组。
[0020]在一些实施例中，所述第二散热结构还包括基部；
[0021]所述翅片组通过所述基部连接所述基座，所述至少两种导热介质中的一种设置在所述基部及所述翅片组之间。
[0022]本专利技术实施例解决其技术问题还采用以下技术方案：提供一种电子设备，包括：
[0023]第一发热源；
[0024]第二发热源；及
[0025]如上所述的散热模组，所述基座用于接收所述第一发热源所散发的热量，并向所述第一散热结构传导，所述第二散热结构用于接收所述第二发热源所散发的热量。
[0026]与现有技术相比，在本专利技术实施例提供的散热模组及电子设备中，包括第一散热结构和第二散热结构，可分别对第一发热源及第二发热源进行散热，通过配置可调导热结构，可调导热结构包括导热系数不同的至少两种导热介质，可以根据第一发热源及第二发热源的发热情况，选择导热系数相匹配的导热介质设置在第二散热结构及基座之间，可尽量避免第一散热结构及第二散热结构之间的相互干扰，而且本专利技术实施例提供的散热模组结构简单，制造成本低。
附图说明
[0027]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的结构表示为类似的结构，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0028]图1是本专利技术其中一实施例提供的一种散热模组的结构示意图；
[0029]图2是图1所示的散热模组的拆解示意图；
[0030]图3是图1所示的散热模组的基座的结构示意图；
[0031]图4及图5是根据一些实施例的散热模组的基座的结构示意图；
[0032]图6是图1所示的散热模组的拆解示意图，其中仅将散热模组的导流结构拆出；
[0033]图7及图8是根据一些实施例的散热模组的鳍片组的结构示意图；
[0034]图9及图10是根据一些实施例的散热模组的导流结构的结构示意图。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“上端”、“下端”、“顶部”以及“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是
为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。
[0037]在现有技术中，为了提高散热器的传热效率，较为主流的做法是通过改变散热器的基座的传热效率来实现的，例如，将铝制的基座改为铜制的基座、在基座中嵌入热管或均温板等，并且合理匹配翅高、翅厚、翅间距、翅片形状等翅片参数。其中，采用铜制的基座会使得散热模组成本迅速提升，不利于大批量应用；在基座中嵌入热管的方案中，在嵌入热管前，需要将热管压平，成本较高，并且热管只能单向传热，在嵌入时除了需要保证基座的槽道结构平整外，热管与基座的连接工艺也很受限；在基板中嵌入均温板的方案中，均温板的嵌入方案较为复杂，对基座的槽道平面度要求比较高，有时嵌入后还需要进一步的加工修平，工序多且增加成本。
[0038]请参阅图1和图2，本专利技术其中一实施例提供一种散热模组100，散热模组100主要用于为电子设备的发热源散热，电子设备如智能交互平板、显示屏、笔记本电脑、投影仪等，发热源可以为功率元器件、如显卡、晶闸管等。
[0039]散热模组100可以安装在电子设备的内部。
[0040]散热模组100包括基座10、散本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括：基座；第一散热结构，连接于所述基座；第二散热结构；及可调导热结构，包括导热系数不同的至少两种导热介质，所述至少两种导热介质中的一种设置在所述第二散热结构及所述基座之间。2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，设置在所述第二散热结构及所述基座之间的导热介质包括以下至少一种：导热双面胶、导热脂、焊层、所述第二散热结构与所述基座一体成型时与所述基座之间的连接结构。3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述第二散热结构的面积占所述第一散热结构的面积的3～25％。4.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组包括气流提供单元；所述气流提供单元用于向所述第一散热结构提供气流。5.根据权利要求4所述的散热模组，其特征在于，所述散热模组包括导流结构；在所述导流结构上开设有风口，在所述第一散热结构上开设有空区域，所述风口与所述空区域相配合，以将提供至所述第一散热...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯先强，
申请(专利权)人：广州视焓科技有限公司，
类型：发明
国别省市：