散热模组、基座及电子设备制造技术

本实用新型专利技术涉及电子器件散热领域，公开了一种散热模组、基座及电子设备。在所述基座的一表面上设置有凹凸结构，所述凹凸结构中的凸面用于接触散热结构或者发热源。通过在基座的一表面上设置有凹凸结构，能够增加基座的强度，使得本实用新型专利技术实施例的基座的可靠性提高。高。高。

【技术实现步骤摘要】
散热模组、基座及电子设备


[0001]本技术涉及电子器件散热领域，特别是涉及一种散热模组、基座及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备的创新方向之一就是小型化和轻薄化，同时电子设备还需具有较多的功能和较高的性能以满足市场对其日益提高的集成度和响应速度的需求。直接导致电子元器件功率越来越高，热源越来越集中，热流密度急剧增加，需要设置散热器对电子设备进行散热。
[0003]一般地，电子设备的散热器包括鳍片以及用于搭载鳍片的基板，目前，基板的强度通常较低，导致散热器的使用可靠性较差。

技术实现思路

[0004]本技术实施例旨在提供一种散热模组、基座及电子设备，以解决现有技术中的散热器的基板的强度较低，导致散热器的使用可靠性较短的技术问题。
[0005]本技术实施例解决其技术问题采用以下技术方案：提供一种散热模组，包括：
[0006]基座，在所述基座的一表面上设置有凹凸结构；及
[0007]散热结构，固定于所述基座，所述凹凸结构中的凸面用于接触发热源或者所述散热结构。
[0008]在一些实施例中，所述凹凸结构中的凸面占据所述表面的总面积的比例不小于50％。
[0009]在一些实施例中，在所述基座上设置有内腔，在所述内腔内设置有相变材质的填充物，所述填充物占据所述内腔的总容积的5～60％。
[0010]在一些实施例中，所述基座包括第一板体和第二板体；
[0011]所述第二板体上开设有内腔，以及通向内腔的腔口，所述第一板体和所述第二板体相扣接，扣接后所述第一板体可将所述腔口封闭。
[0012]在一些实施例中，所述散热结构包括鳍片组。
[0013]在一些实施例中，在所述鳍片组的鳍片上设置有扰流结构；
[0014]所述扰流结构呈波纹齿状或者方齿状或者三角状。
[0015]在一些实施例中，所述鳍片通过导热结构固定在所述表面上；
[0016]所述导热结构包括填充胶体，所述填充胶体用于填充在所述散热结构与所述表面之间的间隙内。
[0017]在一些实施例中，所述导热结构还包括焊层、导热胶层以及紧固件中的至少一种。
[0018]在一些实施例中，所述凹凸结构为所述表面外凸形成的结构，或所述表面内凹形成的结构。
[0019]在一些实施例中，所述凹凸结构散布在所述表面上。
[0020]本技术实施例解决其技术问题还采用以下技术方案：提供一种电子设备，包
括：
[0021]发热源；
[0022]如上所述的散热模组，所述基座用于接收所述发热源所散发的热量。
[0023]本技术实施例解决其技术问题还采用以下技术方案：提供一种基座，用于散热模组，所述基座包括：
[0024]第一板体；及
[0025]第二板体，与所述第一板体相扣接，在所述第二板体的背向所述第一板体的一表面上设置有凹凸结构，所述凹凸结构中的凸面用于接触散热结构或者发热源。
[0026]与现有技术相比，在本技术实施例提供的散热模组、基座及电子设备中，通过在基座的一表面上设置有凹凸结构，能够增加基座的强度，使得散热模组的可靠性提高。
附图说明
[0027]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的结构表示为类似的结构，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0028]图1是本技术其中一实施例提供的一种散热模组的结构示意图；
[0029]图2是图1所示的散热模组的拆解示意图；
[0030]图3是图1所示的散热模组的基座的结构示意图；
[0031]图4及图5是根据一些实施例的散热模组的基座的结构示意图；
[0032]图6是图1所示的散热模组的拆解示意图，其中仅将散热模组的导流结构拆出；
[0033]图7及图8是根据一些实施例的散热模组的鳍片组的结构示意图；
[0034]图9及图10是根据一些实施例的散热模组的导流结构的结构示意图。
具体实施方式
[0035]为了便于理解本技术，下面结合附图和具体实施例，对本技术进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“连接”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“上”、“下”、“左”、“右”、“上端”、“下端”、“顶部”以及“底部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0036]除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本技术。
[0037]在现有技术中，为了提高散热器的传热效率，较为主流的做法是通过改变散热器的基座的传热效率来实现的，例如，将铝制的基座改为铜制的基座、在基座中嵌入热管或均温板等，并且合理匹配翅高、翅厚、翅间距、翅片形状等翅片参数。其中，采用铜制的基座会使得散热模组成本迅速提升，不利于大批量应用；在基座中嵌入热管的方案中，在嵌入热管前，需要将热管压平，成本较高，并且热管只能单向传热，在嵌入时除了需要保证基座的槽
道结构平整外，热管与基座的连接工艺也很受限；在基板中嵌入均温板的方案中，均温板的嵌入方案较为复杂，对基座的槽道平面度要求比较高，有时嵌入后还需要进一步的加工修平，工序多且增加成本。
[0038]请参阅图1和图2，本技术其中一实施例提供一种散热模组100，散热模组100主要用于为电子设备的发热源散热，电子设备如智能交互平板、显示屏、笔记本电脑、投影仪等，发热源可以为功率元器件、如显卡、晶闸管等。
[0039]散热模组100可以安装在电子设备的内部。
[0040]散热模组100包括基座10、散热结构20、气流提供单元30以及导流结构40。基座10用于接收发热源所散发的热量，并将热量传导至散热结构20。气流提供单元30用于向散热结构20提供气流，以为散热结构20散热。导流结构40用于将提供至散热结构20的部分气流分流，以在电子设备的内部形成循环气流。通过配置导流结构40，导流结构40能够将气流提供单元30提供至散热结构20的气流向偏离散热结构20的方向分流，当散热模组100安装在电子设备内部时，导流结构40所分流的气流能够在电子设备的内部形成循环的气流，最终回到气流提供单元30内，在该过程中，循环的气流能够降低电子设备内部的空气温差，以对电子设备内部的多个发热源进行散热，提高电子设备的整体的散热效率，而且本技术实施例提供的散热模组结构简单，制造成本低。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括：基座，在所述基座的一表面上设置有凹凸结构；及散热结构，固定于所述基座，所述凹凸结构中的凸面用于接触发热源或者所述散热结构。2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述凹凸结构中的凸面占据所述表面的总面积的比例不小于50％。3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，在所述基座上设置有内腔，在所述内腔内设置有相变材质的填充物，所述填充物占据所述内腔的总容积的5～60％。4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述基座包括第一板体和第二板体；所述第二板体上开设有内腔，以及通向内腔的腔口，所述第一板体和所述第二板体相扣接，扣接后所述第一板体可将所述腔口封闭。5.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述散热结构包括鳍片组。6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，在所述鳍片组的鳍片上设置有扰流结构；所述扰流结构呈波纹齿状或者方齿状或者三角状。7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯先强，
申请(专利权)人：广州视焓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：