【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及非接触型单面探针结构，尤其涉及一种在其中重复堆叠了多 重绝缘薄膜和多重导电薄膜的非接触型单面探针结构，该结构包括形成于该 结构横截面的内导电薄膜部分上的探针电极，以及形成于该结构横截面的外 导电薄膜部分上的防护部分，该结构能够形成具有导电薄膜厚度的探针电极，该导电薄膜厚度与模式电极(pattern electrode)的管脚间距一致，从而 能够在微型化的模式电极中探测到断路和短路。
技术介绍
一般来说，诸如数据传输线的多线电缆中的断路和短路能够在将每根线 与其它线分开之后通过测量电缆两端之间的电阻来测定。因此，需要两名或 更多的操作人员。如果电缆包含大量的线，偶尔未记清线号，就必须重复探 测，从而降低了探测的可靠性并增加了操作时间。此外，如图1所示，在平板显示装置IO (例如LCD和PDP)中，断路 和短路可以通过将电流加至每一个模式电极15的一端并且测量相应的模式 电极15另一端的电压来测定。断路和短路也可以通过使用显微镜或类似装 置检查传导线来测定。图1中，附图标记20表示探针块，附图标记30表示 探针。因此，至少需要两枚探针来探测单个模式电极...
【技术保护点】
一种非接触型单面探针结构，该结构包括：探针电极，该探针电极形成于重复堆叠了多重绝缘薄膜和多重导电薄膜的横截面的内导电薄膜部分；防护部分，该防护部分形成于所述横截面的外导电薄膜部分，所述外导电薄膜部分环绕所述探针电极；以及 接触孔，该接触孔用于与所述探针电极和所述防护部分连接。
【技术特征摘要】
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